一种电路板组件及星载计算机制造技术

本实用新型专利技术提出了一种电路板组件及星载计算机，电路板组件包括：外壳、PCB板和导热绝缘油，外壳限定出密闭容纳腔，PCB板设于密闭容纳腔内，PCB板上设有电子器件。外壳与PCB板间的间隙由导热绝缘油填充，以使电子器件产生的热量经导热绝缘油传导至外壳。根据本实用新型专利技术的电路板组件，通过外壳限定出的容纳腔来设置PCB板，采用导热绝缘油作为导热媒介，充满容纳腔之后，绝缘油能够将元器件表面完全包裹，最大程度的增大散热面积，且有利于实现PCB上各部分均温的效果，同时取得了较高的热传导效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件及星载计算机


[0001]本技术涉及星载设备散热
，尤其涉及一种电路板组件及星载计算机。

技术介绍

[0002]随着集成电路制造技术的发展，高性能集成电路芯片越来越多。随之带来的问题是星载高性能计算机的热耗变大。星载高性能计算机中的CPU、FPGA、DDR、GPU等核心大功率元器件均有其特定的最高工作环境温度，当实际工作环境温度大于其最高工作温度时，这些核心器件会因为温度过高而降频，进而影响星载计算机的性能，导致系统不稳定。在散热条件十分恶劣的极端情况下甚至会导致元器件烧毁，造成星载计算机永久性损坏。
[0003]原有的散热方法在元器件的表面上增加导热硅和导热凸台进行散热，其具有以下弊端：
[0004](1)导热凸台采用导热硅胶对元器件和凸台之间的空隙进行填补，由于加工精度问题，缝隙依然存在。
[0005](2)导热凸台的设计耗时长。
[0006](3)导热凸台只与外壳的很小一部分接触，接触面有限，为防止外壳局部过热，在设计外壳结构时需要做特殊处理，使其尽可能的达到均温效果，因而外壳的设计周期本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：外壳，所述外壳限定出密闭容纳腔；PCB板，设于所述密闭容纳腔内，所述PCB板上设有电子器件；导热绝缘油，所述外壳与所述PCB板间的间隙由所述导热绝缘油填充，以使所述电子器件产生的热量经所述导热绝缘油传导至所述外壳。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：冷板，所述冷板与所述外壳连接，传导至所述外壳的热量传导至所述冷板。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述外壳设有连通所述密闭容纳腔的注油口，用于向所述密闭容纳腔注入所述导热绝缘油。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述外壳设有插接件，所述插接件与所述PCB板电连接。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述插接件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯文，刘书萌，焦运良，申景诗，吴晖，周建伟，李一石，刘智国，陈安邦，冯明宽，
申请(专利权)人：中电长城圣非凡信息系统有限公司，
类型：新型
国别省市：