一种计算机芯片用的多重散热结构制造技术

一种计算机芯片用的多重散热结构，包括机箱，机箱一侧开设有散热孔，机箱位于散热孔底侧开设有硬盘接口，散热孔上插接有固定棒，固定棒远离机箱一侧固定连接有散热箱，散热箱内设置有冷却框，散热箱底侧设置有干燥管，干燥管底侧设置有通风套，通过风扇抽取机箱内部气流，形成循环转动，通过散热片、冷却箱及干燥管对机箱内的气流进行除杂除湿，同时散热箱与机箱之间可拆卸连接且密封，同时通风套与硬盘接口拆卸密封，解决了现阶段用于计算机芯片的散热方式散热效果不好，影响寿命的问题，同时通过多重散热方式，提升了散热效率；且拆卸比较方便，不需要拆卸机箱及能够对散热箱内部进行清理，极大提升了散热效率。极大提升了散热效率。极大提升了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片用的多重散热结构


[0001]本技术涉及计算机芯片
，具体涉及一种计算机芯片用的多重散热结构。

技术介绍

[0002]计算机芯片主要是一种利用硅材料制成的薄片，通常其上布满大量能够产生电磁脉冲电流的微电路结构，而这些电路产生的热量都是由机箱散热孔溢散在空气中。
[0003]现阶段用于计算机芯片的散热通常都是通过散热风扇的转动来进行降温的，散热效果不好，影响计算机芯片的寿命，同时散热手段单一，散热效率慢，且在散热的状态下容易进入灰尘，影响芯片寿命，且不方便拆卸清理，降低散热效率。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题：现阶段用于计算机芯片的散热通常都是通过散热风扇的转动来进行降温的，散热效果不好，影响计算机芯片的寿命，同时散热手段单一，散热效率慢，且在散热的状态下容易进入灰尘，影响芯片寿命的问题。
[0005]本技术解决技术问题采用的技术方案是：一种计算机芯片用的多重散热结构，包括机箱，所述机箱一侧开设有散热孔，所述机箱位于散热孔底侧开设有硬盘接口，所述散热孔上插接有固定棒，所述固定棒远本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片用的多重散热结构，包括机箱（1），其特征在于，所述机箱（1）一侧开设有散热孔（2），所述机箱（1）位于散热孔（2）底侧开设有硬盘接口（3），所述散热孔（2）上插接有固定棒（4），所述固定棒（4）远离机箱（1）一侧固定连接有散热箱（5），所述散热箱（5）内设置有冷却框（6），所述散热箱（5）底侧设置有干燥管（7），所述干燥管（7）底侧设置有通风套（8）。2.如权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于，所述冷却框（6）内相互远离的两侧均固定连接有敞口（9），所述敞口（9）之间固定连接有隔板（10），所述敞口（9）底端固定连接有多级U型管（16），所述冷却框（6）底侧设置有冷凝器（17）。3.如权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于，所述冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶咏诗，刘欣婷，
申请(专利权)人：刘欣婷，
类型：新型
国别省市：