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一种计算机芯片用的多重散热结构，包括机箱，机箱一侧开设有散热孔，机箱位于散热孔底侧开设有硬盘接口，散热孔上插接有固定棒，固定棒远离机箱一侧固定连接有散热箱，散热箱内设置有冷却框，散热箱底侧设置有干燥管，干燥管底侧设置有通风套，通过风扇抽取机...
该专利属于刘欣婷所有，仅供学习研究参考，未经过刘欣婷授权不得商用。

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