【技术实现步骤摘要】
一种目标设备的芯片温度控制方法、装置及系统
[0001]本专利技术涉及单片机
，特别是指一种目标设备的芯片温度控制方法、装置及系统。
技术介绍
[0002]芯片按其工作温度范围往往标定不同的级别，例如普通的商业级芯片的工作温度范围一般是0℃～50℃，而工业等级芯片往往能达到
‑
40℃～70℃等等。
[0003]对于工业级应用，一般的做法是选择工业等级的芯片。但市场上也存在大量的应用，特别是室外环境的应用，需要考虑更宽的工作温度范围，但可能并没有对应的工业温度等级芯片可以直接使用。
技术实现思路
[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种目标设备的芯片温度控制方法、装置及系统，解决现有技术中对于宽工作温度范围，没有对应的工业温度等级芯片可以直接使用的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：
[0006]一种目标设备的芯片温度控制方法，包括：
[0007]获取目标设备的芯片当前温度值以及所述目标设备的芯片的第一标准工作温度范围...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种目标设备的芯片温度控制方法，其特征在于，包括：获取目标设备的芯片当前温度值以及所述目标设备的芯片的第一标准工作温度范围；根据所述当前温度值、所述第一标准工作温度范围以及所述目标设备电连接的单片机的芯片的第二标准工作温度范围，控制所述目标设备的芯片在所述当前温度值处于所述第一标准工作温度范围内时，进入工作状态；其中，所述第二标准工作温度范围大于所述第一标准工作温度范围。2.根据权利要求1所述的目标设备的芯片温度控制方法，其特征在于，根据所述当前温度值、所述第一标准工作温度范围以及所述目标设备电连接的单片机的芯片的第二标准工作温度范围，控制所述目标设备在所述当前温度值处于所述第一标准工作温度范围内时，进入工作状态，包括：若所述当前温度值在所述第一标准工作温度范围外，但处于所述第二标准工作温度范围内，通过预设操作，使所述目标设备的温度处于所述第一标准工作温度范围内，并进入工作状态。3.根据权利要求2所述的目标设备的芯片温度控制方法，其特征在于，所述预设操作包括以下至少一种：控制所述目标设备的芯片复位；通过加热器件对所述目标设备的芯片进行加热；通过降温器件对所述目标设备的芯片进行降温；关闭所述目标设备的芯片的至少部分电路。4.根据权利要求3所述的目标设备的芯片温度控制方法，其特征在于，若所述当前温度值在所述第一标准工作温度范围外，但处于所述第二标准工作温度范围内，控制所述目标设备进行预设操作，使所述目标设备的温度处于所述第一标准工作温度范围内，并进入工作状态，包括：若所述当前温度值低于所述第一标准工作温度范围的最小值，但处于所述第二标准工作温度范围内，控制所述目标设备的芯片复位一预设时长或者通过加热器件对所述目标设备的芯片进行加热，直到所述当前温度处于所述第一标准工作温度范围内，进入工作状态；若所述当前温度高于所述第一标准工作温度范围的最大值，但处于所述第二标准工作温度范围内，通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：方强，
申请(专利权)人：深圳飞音时代网络通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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