一种单片机芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单片机芯片散热器，包括单片机芯片，所述单片机芯片顶部设置有散热机构，所述散热机构包括散热块，所述散热块顶部两侧均设置有多组散热片，每组所述散热片由横向散热片与纵向散热片组成，每组所述散热片之间均固定焊接，所述横向散热片底部与散热块固定焊接。本实用新型专利技术通过设置散热机构，可以在单片机进行工作时防止单片机芯片的温度过高，从而导致单片机无法进行正常工作，单片机芯片上的散热块使用铝质材质，利用铝质材料加工的难度小，重量轻，热传导性能好，从而可以加快单片机芯片上温度的降低，保证单片机芯片在正常的温度下进行工作。在正常的温度下进行工作。在正常的温度下进行工作。

【技术实现步骤摘要】
一种单片机芯片散热器


[0001]本技术涉及单片机
，更具体地说，本技术涉及一种单片机芯片散热器。

技术介绍

[0002]单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机。
[0003]然而在单片机进行工作时，单片机芯片会散发出大量的热，这会导致单片机工作效率低下，热量过高时，会发生烧毁单片机芯片的事件发生。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种单片机芯片散热器，通过设置散热机构，可以在单片机进行工作时防止单片机芯片的温度过高，从而导致单片机无法进行正常工作，单片机芯片上的散热块使用铝质材质，利用铝质材料加工的难度小，重量轻，热传导性能好，从而可以加快单片机芯片上温度的降低，保证单片机芯片在正常的温度下进行工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单片机芯片散热器，包括单片机芯片(1)，其特征在于：所述单片机芯片(1)顶部设置有散热机构；所述散热机构包括散热块(2)，所述散热块(2)顶部两侧均设置有多组散热片，每组所述散热片由横向散热片(3)与纵向散热片(4)组成，每组所述散热片之间均固定焊接，所述横向散热片(3)底部与散热块(2)固定焊接，所述横向散热片(3)顶部与纵向散热片(4)固定焊接，所述散热片顶部设置有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)与散热片固定连接，所述支撑柱(5)顶部设置有电机护壳(6)，所述电机护壳(6)内部设置有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)输出端设置有驱动风扇(8)。2.根据权利要求1所述的一种单片机芯片散热器，其特征在于：所述散热块(2)两侧均设置有连接机构，所述连接机构包括连接块(9)，所述连接块(9)顶部开设有连接孔，所述连接孔内壁设置有第一螺纹，所述单片机芯片(1)底部设置有线路板(10)，所述单片机芯片(1)两侧均设置有连接桩(11)，所述连接桩(11)底部与线路板(10)固定连接，所述连接桩(11)顶部开设有固定孔，所述固定孔内壁设置有第二螺纹，所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈周锋，
申请(专利权)人：漳州职业技术学院，
类型：新型
国别省市：