【技术实现步骤摘要】
导电端子
本技术涉及一种导电端子，尤其是一种电性连接芯片模块与电路板的导电端子。技术背景目前市面上出现的芯片模块根据电连接器与芯片模块的电性连接方式主要分为针状栅格 数组(PGA)、球状栅格数组(BGA)、平面栅格数组(LGA)。美国专利6247954，中国专利 2624441、 2686128都揭示了一种可以与芯片模块以针状方式电性连接的导电端子。如中国专 利公告2686128揭示的导电端子，该导电端子包括大致平行的接触部与固持部，以及连接接 触部与固持部的连接部。接触部顶端设有垂直弯折的一对接触端，接触端呈水平片状，两接 触端之间设有可容纳芯片模块针脚的收容空间，芯片模块的针脚与接触端的侧边接触实现电 性导通。然而，上述导电端子与针脚的接触面是通过金属片材通过冲压或其它方式形成的下料面 ，由于下料面不可能非常光滑，故下料该面的摩擦系数大，因此会造成与针脚接触时对导电 端子与针脚的磨损严重。鉴于此，实有必要提供一种改进的导电端子，以克服上述导电端子的缺陷。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种导电端子，其可减小导电端子与芯片模块的针 脚之间的摩擦系...
【技术保护点】
一种导电端子，其包括呈竖直板状的固持部、设于固持部下端的尾部及一对端子臂，该端子臂包括自固持部向上延伸的延伸部及自延伸部向上弯折延伸的折弯部，所述折弯部包括第一折弯和第二折弯，其特征在于：该对端子臂于第一折弯处向相对的方向延伸，于第二折弯处向相互远离的方向延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：司明伦，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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