蒸镀锅和蒸镀设备制造技术

本申请公开了一种蒸镀锅和蒸镀设备，用于对晶圆进行蒸镀，蒸镀锅包括：锅体、背面固定机构和正面固定机构；所述锅体包括锅体正面和锅体背面；所述背面固定机构包括开孔和第一固定件，所述开孔设于所述锅体，所述开孔用于放置第一晶圆，所述锅体上除所述开孔之外的区域为壳体区域，所述第一固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体背面，所述第一固定件用于固定所述第一晶圆，并使所述第一晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同；所述正面固定机构包括第二固定件，所述第二固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体正面，所述第二固定件用于固定第二晶圆，并使所述第二晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同；以提升蒸镀锅的利用率。利用率。利用率。

【技术实现步骤摘要】
蒸镀锅和蒸镀设备


[0001]本申请涉及半导体加工
，尤其涉及一种蒸镀锅和蒸镀设备。

技术介绍

[0002]蒸镀，属于一种物理沉积，是通过某种方式将蒸镀材料升华使其变成气体分子蒸镀材料，气体分子蒸镀材料在真空环境中运动附着在待蒸镀物表面，从而在待蒸镀物表面形成薄膜的过程。
[0003]现有技术的真空蒸镀装置中，一般均为真空蒸镀，用于蒸镀的设备为蒸发源，而蒸发源又分为有机蒸发源和无机蒸发源，对于蒸镀不同材料的蒸渡源的设计会有所差别。从蒸镀源出来的气体分子蒸镀材料升华至蒸镀锅上，蒸镀设备的蒸镀锅用于放置和固定待蒸镀物，待蒸镀物比如晶圆。但是一般的蒸镀锅和晶圆都是圆形，晶圆排布在蒸镀锅上时，将会造成部分间隙是浪费掉的，这样就会造成蒸镀材料的浪费。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种蒸镀锅和蒸镀设备，以提升蒸镀锅的利用率。
[0005]本申请公开了一种蒸镀锅，用于对晶圆进行蒸镀，包括：锅体、背面固定机构和正面固定机构；所述锅体包括锅体正面和锅体背面；所述背面固定机构包括开孔和第一固定件，所述开孔设于所述锅体，所述开孔用于放置第一晶圆，所述锅体上除所述开孔之外的区域为壳体区域，所述第一固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体背面，所述第一固定件用于固定所述第一晶圆，并使所述第一晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同；所述正面固定机构包括第二固定件，所述第二固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体正面，所述第二固定件用于固定第二晶圆，并使所述第二晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同。
[0006]可选的，所述第一晶圆的半径大于所述第二晶圆的半径。
[0007]可选的，所述开孔为阶梯孔，所述阶梯孔包括内阶梯面和外阶梯面，所述第一晶圆的镀膜面被划分为圆形的镀膜区和环形的固定区，所述第一晶圆的固定区与所述内阶梯面相贴，所述第一晶圆的镀膜区裸露。
[0008]可选的，所述第二晶圆在所述锅体正面的投影与相邻所述阶梯孔相切。
[0009]可选的，所述背面固定机构为多个，所述正面固定机构为多个；多个所述背面固定机构以锅体的中心为圆心，以第一预设长度为半径，进行圆周阵列排布；两个相邻所述背面固定机构之间设置有一个所述正面固定机构；多个所述正面固定机构的圆心位于，以锅体的中心为圆心，以第二预设长度为半径的圆上；所述第二预设长度大于所述第一预设长度。
[0010]可选的，所述背面固定机构为多个，所述正面固定机构为多个；多个所述背面固定机构以锅体的中心为圆心圆周阵列排布；其中，多个所述背面固定机构分为多个第一背面固定机构和多个第二背面固定机构；多个所述第一背面固定机构的圆心位于，以锅体的中心为圆心，以第三预设长度为半径的圆上；多个所述第二背面固定机构的圆心位于，以锅体
的中心为圆心，以第四预设长度为半径的圆上；所述第四预设长度大于所述第三预设长度；多个所述正面固定机构分为多个第一正面固定机构和多个第二正面固定机构；所述第一正面固定机构设置在相邻的所述第一背面固定机构和所述第二背面固定机构之间；所述第二正面固定机构设置在相邻两个所述第二背面固定机构之间；所述第一正面固定机构对应的第一晶圆的半径大于所述第二正面固定机构对应的第一晶圆的半径。
[0011]可选的，所述背面固定机构的开孔内设置有承载环，所述承载环与所述背面固定机构的侧壁形成内台阶面，所述第一晶圆与所述承载环相贴，所述第一晶圆的镀膜面从所述承载环的镂空处裸露。
[0012]可选的，所述第一固定件包括压片，所述压片的半径等于所述第一晶圆的半径，所述压片用于固定所述第一晶圆。
[0013]可选的，所述第二固定件包括弹簧挂片，所述弹簧挂片用于活动连接所述第二晶圆的固定区。
[0014]本申请还公开了一种蒸镀设备，包括上述的蒸镀锅和提供蒸镀材料的蒸镀源。
[0015]相对于示例性只在蒸镀锅的一面上设置晶圆的安装位的方案来说，本申请通过在蒸镀锅的非镀膜面和镀膜面都设置有晶圆的安装位，例如正面固定机构和背面固定机构；而正面固定机构位于不设置背面固定机构的区域，即壳体区域。而由于一般的晶圆都为圆形，对应的安装位也为圆形，因此安装位不论如何排布，必定会出现剩余区域，而且由于锅体还需要支撑的区域，因此这一部分的壳体区域将会被浪费掉，无法形成背面固定机构。但是本申请通过在该壳体区域设置正面固定机构，来减少剩余区域的浪费，从而提高蒸镀效率，提高蒸镀利用率。
附图说明
[0016]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0017]图1是本申请的一实施例的一种蒸镀设备的示意图；
[0018]图2是本申请的一实施例的一种蒸镀锅的示意图；
[0019]图3是本申请的另一实施例的一种蒸镀锅的示意图；
[0020]图4是本申请的另一实施例的一种蒸镀锅的示意图；
[0021]图5是本申请的另一实施例的一种蒸镀锅的示意图；
[0022]图6是本申请的另一实施例的一种蒸镀锅的示意图；
[0023]图7是本申请的一实施例的一种背面固定机构的示意图；
[0024]图8是本申请的一实施例的一种晶圆的示意图；
[0025]图9是本申请图5的S区域的放大示意图；
[0026]图10是本申请图9沿AA
’
切割的剖面示意图；
[0027]图11是本申请图9沿BB
’
切割的剖面示意图。
[0028]其中，10、蒸镀设备；100、蒸镀锅；110、锅体；111、镀膜面；112、非镀膜面；120、背面固定机构；121、开孔；122、阶梯孔；122a、内阶梯面；122b、外阶梯面；123、第一背面固定机
构；124、第二背面固定机构；130、第一固定件；131、压片；140、正面固定机构；141、第一正面固定机构；142、第二正面固定机构；150、第二固定件；151、弹簧挂片；200、蒸镀源；300、晶圆；301、蒸镀区；302、固定区；311、第一晶圆；312、第二晶圆。
具体实施方式
[0029]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0030]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀锅，其特征在于，包括：锅体，包括锅体正面和锅体背面；背面固定机构，包括开孔和第一固定件，所述开孔设于所述锅体，所述开孔用于放置第一晶圆，所述锅体上除所述开孔之外的区域为壳体区域，所述第一固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体背面，所述第一固定件用于固定所述第一晶圆，并使所述第一晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同；正面固定机构，包括第二固定件，所述第二固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体正面，所述第二固定件用于固定第二晶圆，并使所述第二晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同。2.根据权利要求1所述的蒸镀锅，其特征在于，所述第一晶圆的半径大于所述第二晶圆的半径。3.根据权利要求2所述的蒸镀锅，其特征在于，所述开孔为阶梯孔，所述阶梯孔包括内阶梯面和外阶梯面，所述第一晶圆的镀膜面被划分为圆形的镀膜区和环形的固定区，所述第一晶圆的固定区与所述内阶梯面相贴，所述第一晶圆的镀膜区裸露。4.根据权利要求3所述的蒸镀锅，其特征在于，所述第二晶圆在所述锅体正面的投影与相邻所述阶梯孔相切。5.根据权利要求2所述的蒸镀锅，其特征在于，所述背面固定机构为多个，所述正面固定机构为多个；多个所述背面固定机构以锅体的中心为圆心，以第一预设长度为半径，进行圆周阵列排布；两个相邻所述背面固定机构之间设置有一个所述正面固定机构；多个所述正面固定机构的圆心位于，以锅体的中心为圆心，以第二预设长度为半径的圆上；所述第二预设长度大于所述第一预设长度。6.根据权利要求2所述的蒸镀锅，其特征在于，所述背面固定机...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵利，孙军旗，刘芳军，孙玉群，鲁艳春，
申请(专利权)人：北海惠科半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：