【技术实现步骤摘要】
一种用于五轴激光球面切割的平台
[0001]本技术属于激光切割
,尤其涉及一种用于五轴激光球面切割的平台。
技术介绍
[0002]激光切割平台是指对工件进切割等操作时所需要用的平台,无论是大型工件还是小型工件都需要放至平台上进行加工,这就使得如今对切割平台需求增大的同时对其质量功能等要求也愈加严格。
[0003]但是目前市场上的激光切割平台在进行切割等操作时产生的碎屑及废料无法得到很好的处理,通常会随移动加工的过程中溅射的到处都是,由此就导致了碎屑处理困难,甚至由于平台四周缺少安全防护装置会产生碎屑飞溅伤人的隐患。
技术实现思路
[0004]本技术的目的就在于为了解决碎屑随着移动加工四处溅射及废料处理困难,甚至会飞溅伤人等问题而提供一种用于五轴激光球面切割的平台。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的:包括底座,底座下表面四角均设有减震支腿,底座上方两侧均设有支撑座,支撑座两端均设有固定板,固定板之间均设有丝杠,丝杠一端设有电机,电机固定于固定板上,支撑座内壁上均匀设有若干连接座 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于五轴激光球面切割的平台,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)下表面四角均设有减震支腿(2),所述底座(1)上方两侧均设有支撑座(3),所述支撑座(3)两端均设有固定板(4),所述固定板(4)之间均设有丝杠(5),所述丝杠(5)一端设有电机(6),所述电机(6)固定于固定板(4)上,所述支撑座(3)内壁上均匀设有若干连接座(7),所述底座(1)上方且位于所述支撑座(3)之间设有传送带(8),所述连接座(7)上方设有液压缸(9),所述液压缸(9)的另一端位于加工平台(11)下方,所述支撑座(3)内部均纵向开设有滑槽(10),所述传送带(8)上方设有加工平台(11),所述加工平台(11)下方设有滑块(12),所述滑块(12)位于所述滑槽(10)内。2.根据权利要求1所述的一种用于五轴激光球面切...
【专利技术属性】
技术研发人员:车艾建,蔡罗,刘鑫,赵帅,姚杰,杨波,
申请(专利权)人:江苏维特尼激光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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