【技术实现步骤摘要】
一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及激光加工
,尤其涉及一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质。
技术介绍
[0002]目前,大幅面电路板切割主要是用铣床切割和激光切割,相较于铣床切割,激光切割提高了加工效率和断面质量,尤其是对于铣床无法切割的软板。
[0003]常用的大幅面电路板激光加工中,是采用相机定位产品上的几个特征点来定位产品进行加工。但是这种加工方式会导致加工不准确。例如加工软板时,前序工站加工完后可能会导致产品产生形变,导致产品上的特征点位置发生变化,再以这些特征点来点位产品进行加工的话,会导致加工不精准。
[0004]因此,亟待提供一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质,能够实现大幅面、高精度的激光加工。
[0006]为实现上述目的,提供以下技术方案:
[0007]一种激光加工方法,包括如下步骤:
[0008] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光加工方法,其特征在于,包括如下步骤:A、区域划分:将待加工的产品分为多个振镜加工区域S1,每个振镜加工区域S1的中心MZ
n
为每个振镜加工区域S1的加工点;将待加工的产品分为多个相机拍照有效区域S
11
,每个相机拍照有效区域S
11
的中心MC
n
为每个相机拍照有效区域S
11
的拍照点;B、振镜标记每个加工区域:移动加工平台,使产品依次移动到各加工点MZ
n
,用激光在各加工点MZ
n
对应的振镜加工区域S1中标出多个标记点,每个振镜加工区域S1中的多个标记点在振镜坐标系Z0中的坐标矩阵为C、相机校正每个拍照区域:依次将各加工点MZ
n
对应的振镜加工区域S1中的标记点移动到对应的拍照点MC
n
,通过相机抓捕每个振镜加工区域S1中的标记点在相机坐标系C0中的坐标矩阵建立与之间的转换矩阵ΔZC
n
,完成相机校正;校正完成后依次对各振镜加工区域进行加工。2.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,所述步骤A之前还包括步骤:S、振镜校正:预先储存理想Mark点阵图;用激光根据理想Mark点阵图打出实际Mark点阵图;计算实际Mark点阵图中每个Mark点的位置与理想Mark点阵图中每个Mark点的偏差,并编辑到控制振镜运动的程序中,完成振镜的校正。3.根据权利要求2所述的激光加工方法,其特征在于,所述步骤S具体包括:振镜校正:预先储存理想Mark点阵图,理想Mark点阵图中每个点的坐标矩阵为M;用激光在打印纸或打印板上根据理想Mark点阵图打印出实际Mark点阵图,通过相机抓捕实际Mark点阵图中的Mark点,获取实际Mark点阵图中每个点的坐标矩阵Z;计算M
‑
Z,获得每个Mark点的位置补偿值矩阵ΔZ1,将ΔZ1作为补偿值编辑到控制振镜运动的程序中,完成振镜的校正。4.根据权利要求3所述的激光加工方法,其特征在于,所述预先储存理想Mark点阵...
【专利技术属性】
技术研发人员:王昌焱,张董洁,徐新峰,房用桥,潘明铮,夏炀恒,陈鹏,高云峰,
申请(专利权)人:大族激光科技产业集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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