【技术实现步骤摘要】
一种半导体用加工切割装置
[0001]本技术属于半导体加工
，具体涉及一种半导体用加工切割装置。
技术介绍
[0002]半导体是一种导电率在绝缘体至导体之间的物质，其导电率容易控制，可作为信息处理的元件材料，常被用于电子产品的生产，如计算机、移动电话和数字录音机的核心单元，半导体是由各晶圆加工而成的，其中就包括对晶圆的切割。
[0003]现有的半导体用加工切割装置，是由两个丝杆带动底座或切割机移动的，虽然灵活性强，但由于工作时间的延长，很容易造成误差，以及电机自身产生的误差都会影响半导体切割的精度，影响半导体的加工，因此需要一种灵活性强且能够固定的半导体用加工切割装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体用加工切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体用加工切割装置，其特征在于：包括支撑架一、支撑架二和壳体，所述支撑架一的右侧面开设有凹槽一，所述凹槽一的内底面开设有滑槽一，所述滑槽一内滑动安装有若干滑块一，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体用加工切割装置，其特征在于：包括支撑架一(1)、支撑架二(2)和壳体(3)，所述支撑架一(1)的右侧面开设有凹槽一，所述凹槽一的内底面开设有滑槽一，所述滑槽一内滑动安装有若干滑块一(4)，所述滑块一(4)上固定安装有滑轨一(5)，所述滑轨一(5)的上表面与凹槽一的内顶面相贴合，所述凹槽一内转动安装有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)穿过若干滑轨一(5)和支撑架一(1)的后侧面，所述支撑架二(2)的左侧面开设有滑槽二，所述滑槽二内滑动安装有若干滑块二(7)，所述滑块二(7)的左侧面与滑轨一(5)的右侧面固定连接，所述滑轨一(5)的内顶面固定安装有齿条一(8)，所述滑轨一(5)内部滑动安装有移动块(9)，所述移动块(9)的下表面固定安装有激光切割器(10)，所述移动块(9)的上表面固定安装有电机一(11)，所述电机一(11)输出轴的端部固定安装有直齿轮一(12)，所述直齿轮一(12)与齿条一(8)相啮合，所述支撑架二(2)的下表面开设有凹槽二，所述凹槽二内设置有移动组件，所述移动组件被装配用于对移动块(9)进行移动。2.根据权利要求1所述的一种半导体用加工切割装置，其特征在于：所述移动组件包括往复丝杆(13)和滑轨二(14)，所述滑轨二(14)的内顶面固定安装有齿条二(15)，所述往复丝杆(13)通过固定轴承转动安装在凹槽二的内部，所述支撑架二(2)的后侧面固定安装有电机二(16)，所述电机二(16)输出轴的端部与往复丝杆(13)的一端固定连接，所述滑轨二(14)的上表面与往复丝杆(13)上活动块的下表面固定连接，所述滑轨二(14)的左侧面与其中一个滑轨一(5)的右侧面相贴合。3.根据权利要求1所述的一种半导体用加工切割装置，其特征在于：所述移动块(9...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵浩，张静，陈博，黎载红，
申请(专利权)人：上海波汇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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