芯片转接座结构制造技术

一种芯片转接座结构，用以供芯片置设连接，包含一绝缘座体、多个端子及一压掣元件，其中该绝缘座体具有一供芯片置放的容置空间，在容置空间的相互对应边上，分别开设有多个对应于芯片接脚的端子容槽，在各端子容槽内分别装设有端子，各端子的一端与芯片接脚相导接，另一端则凸伸出绝缘座体周缘外部，另外，在绝缘座体的容置空间上方设置有用以将芯片夹掣于绝缘座体容置空间内的压掣元件；如此，在芯片故障损坏时，不需经过复杂的拆装程序，即可快速更换另一芯片，从而提升维修的简便性，且其可供多个不同尺寸的芯片置设连结，更增加其多用性。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种芯片转接座结构，特别是一种用以供芯片置设连接的转接座结构。
技术介绍
电脑主机或笔记型电脑是由硬件及软件所组成，硬件通常包括有主机板(Motherboard)、处理器(CPU)、存储器、硬盘、显示卡、声卡、电源供应器等，其中硬盘储存系统软件及资料等，而存储器则作为数据读取的缓冲区，以加速硬件系统的处理效率。其中在该主机板上布设焊固有各种不同大小与规格的芯片、连接器及电子元件，该芯片是用以储存或执行运算等，在长时间的运作下不免产生耗损现象；另，当对电脑作升级而需更换部份芯片时，都需要将芯片从主机板上取下；因此，具有提供芯片易于从主机板上取下的转接座结构，已成为从事该项行业的相关人士所研究的重要课题。已知的芯片与电路板组合结构，如图1所示，芯片10a的两个相互对应端面上，分别向外凸设有多个接脚11a，另在电路板20a的相关位置处也分别设有供前述芯片10a的各接脚11a贴附连接的导接片，组合时是在电路板20a的导接片上涂抹锡膏等焊接剂，再将芯片10a对应于电路板20a的预放处，并令芯片10a的各接脚11a对应于电路板20a的各导接片，再以焊接方式使芯片10a与电路板20a结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片转接座结构，用以供芯片置设连接，其特征在于，包括：　　　　一绝缘座体，具有一供芯片置放的容置空间，在容置空间的相互对应边上，分别开设有多个对应于芯片接脚的端子容槽；　　　　多个端子，对应设置于绝缘座体的端子容槽内，各端子的一端与芯片接脚相导接，另一端则凸伸出绝缘座体周缘外部；以及　　　　一压掣元件，设置于绝缘座体的容置空间上方，用以将芯片夹掣于绝缘座体的容置空间内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志明，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]