芯片转接座结构制造技术

一种芯片转接座结构，用以供芯片置设连接，包含一绝缘座体、多个端子及一压掣元件，其中该绝缘座体具有一供芯片置放的容置空间，在容置空间的相互对应边上，分别开设有多个对应于芯片接脚的端子容槽，在各端子容槽内分别装设有端子，各端子的一端与芯片接脚相导接，另一端则凸伸出绝缘座体周缘外部，另外，在绝缘座体的容置空间上方设置有用以将芯片夹掣于绝缘座体容置空间内的压掣元件；如此，在芯片故障损坏时，不需经过复杂的拆装程序，即可快速更换另一芯片，从而提升维修的简便性，且其可供多个不同尺寸的芯片置设连结，更增加其多用性。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种芯片转接座结构，特别是一种用以供芯片置设连接的转接座结构。
技术介绍
电脑主机或笔记型电脑是由硬件及软件所组成，硬件通常包括有主机板(Motherboard)、处理器(CPU)、存储器、硬盘、显示卡、声卡、电源供应器等，其中硬盘储存系统软件及资料等，而存储器则作为数据读取的缓冲区，以加速硬件系统的处理效率。其中在该主机板上布设焊固有各种不同大小与规格的芯片、连接器及电子元件，该芯片是用以储存或执行运算等，在长时间的运作下不免产生耗损现象；另，当对电脑作升级而需更换部份芯片时，都需要将芯片从主机板上取下；因此，具有提供芯片易于从主机板上取下的转接座结构，已成为从事该项行业的相关人士所研究的重要课题。已知的芯片与电路板组合结构，如图1所示，芯片10a的两个相互对应端面上，分别向外凸设有多个接脚11a，另在电路板20a的相关位置处也分别设有供前述芯片10a的各接脚11a贴附连接的导接片，组合时是在电路板20a的导接片上涂抹锡膏等焊接剂，再将芯片10a对应于电路板20a的预放处，并令芯片10a的各接脚11a对应于电路板20a的各导接片，再以焊接方式使芯片10a与电路板20a结合。然而，已知的芯片与电路板组合结构，在实际应用中仍存在有下述的问题点，由于芯片10a在长期的运作下，不免受过载或电流不稳定等其他因素影响，而造成烧毁损坏的现象，维修时需要对各焊接处逐一进行熔焊，再将熔焊后的残余焊料清除，并取另一芯片10a重新与电路板20a连结；如此，不仅需借助各种特殊工具的辅助，更会耗费大量的维修时间。另外，当对电脑作升级而需更换部份芯片时，也需作前述的各种复杂程序，因而大幅降低其实用性及经济效率。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种用以供芯片置设连接的芯片转接座结构。本技术的技术方案主要是一种芯片转接座结构，用以供芯片置设连接，包含一绝缘座体、多个端子及一压掣元件，其中绝缘座体具有一供芯片置放的容置空间，在容置空间的相互对应边上，分别开设有多个对应于芯片接脚的端子容槽，在各端子容槽内分别装设有端子，各端子的一端与芯片接脚相导接，另一端则凸伸出绝缘座体周缘外部，另，在绝缘座体的容置空间上方设置有用以将芯片夹掣于绝缘座体容置空间内的压掣元件。更进一步的，本技术还提供一种芯片转接座结构，其中所述各端子的一端凸伸出绝缘座体的容置空间底面，另一端则凸伸出绝缘座体周缘外部，各端子顶面在自由状态下，是高于绝缘座体的容置空间底面的。本技术提供的一种芯片转接座结构，在芯片故障损坏时，不需经过复杂的拆装程序，即可快速更换另一芯片，从而提升维修的简便性；且其可供多个不同尺寸的芯片置设连结，更增加其多用性。附图说明图1是现有技术芯片与电路板的组合示意图；图2是本技术一实施例的局部立体分解图；图3是本技术一实施例的组合示意图；图4是本技术一实施例连接于电路板的组合示意图5是图4的组合剖视图；图6是图4的另一方向组合剖视图；图7是本技术另一实施例连接于电路板的组合剖视图；图8是本技术又一实施例的组合示意图；图9是本技术再一实施例连接于电路板的组合剖视图。具体实施方式有关本技术的特征及
技术实现思路
，将结合以下的详细说明与附图做进一步说明。请参阅图2及图3所示，分别为本技术的局部立体分解图及组合示意图，本技术提供一种芯片转接座结构，主要包括有一绝缘座体10、多个端子20及一压掣元件30，其中该绝缘座体10呈一近矩形状，其顶面中间处向下凹设有一容置空间11，在容置空间11的左、右两个相互对应边的绝缘座体10上，分别开设有等间隔排列的端子容槽12；在绝缘座体10的后方成形有一凹槽13，在凹槽13的左、右侧壁面上分别设有连接孔14；又在绝缘座体10对应于凹槽13的另一侧中间设有一卡钩15。各端子20都为导电体，且对应设置于绝缘座体10的端子容槽12内，该端子20包含一接触段21、一焊接段22及一形成于接触段21与焊接段22之间的连接段23。该焊接段22凸伸出绝缘座体10周缘外部，并在焊接段22上开设有固定孔221；该连接段23呈一倒U形，并于连接段23与焊接段22的相接处外缘凸设有一挡块24，由此挡块24及焊接段22的固定孔221设置，以增加各端子20结合于绝缘座体的牢固性。压掣元件30可由塑胶等材料制成，其呈一板状，一端分别向左、右两侧延伸有凸轴31，该凸轴31用以枢接于绝缘座体10的连接孔14内，该压掣元件30的中段跨设于绝缘座体10的容置空间11上方，且其另一端则向下延伸有一与绝缘座体10的卡钩15相互扣接的卡槽32。请参阅图4、图5及图6所示，分别为本技术连接于电路板的组合示意图、图4的组合剖视图及另一方向组合剖视图，图中将本技术转接座置设于电路板6的预设位置处。先在电路板6的预焊处涂抹锡膏等焊接剂，再将转接座置设于电路板6上，并使各端子20的焊接段22贴附接触于电路板6的导接片予以焊接连结；然后，将一芯片5置入绝缘座体10的容置空间11内，该芯片5的两个相互对应侧分别向外延伸设有多个接脚51，并使各接脚51对应于各端子20的接触段21贴合接触；再以压掣元件30的凸轴31为旋转中心盖合于芯片5上，并使压掣元件30的卡槽32扣接于绝缘座体10的卡钩15上；同时，该压掣元件30的中段恰压掣于芯片5的正上方，以使芯片5的各接脚51与各端子20的接触段21形成紧密贴合接触。请参阅图7，图7为本技术另一实施例连接于电路板的组合剖视图，由于本技术的各端子20的接触段21顶面在自由状态下，是高于绝缘座体10的容置空间11底面，因此，该转接座除可供上述之芯片5置设连结外，也可供一厚度略薄于上述芯片5的另一芯片5′置设连结，将压掣元件30扣接于绝缘座体10时，其内侧面贴抵于芯片5′的上表面，虽然绝缘座体10的容置空间11底面与芯片5′的底面未接触，仍然可以实现芯片5′的接脚51与各端子20的接触段22相导接，使本技术转接座可供不同厚度的芯片5、5′连结，更大幅增加其多用性。请参阅图8，图8为本技术又一实施例的组合示意图，其中压掣元件30也可以是金属材料所制成，并于其内侧表面粘贴有一导热材40，该导热材40可为导热胶、石墨贴片或其他具良好导热性的材料，不仅可将芯片运作所产生的热量予以导出带离，更能增加压掣元件30与芯片5之间的密贴效果。请参阅图9，图9为本技术再一实施例连接于电路板的组合剖视图，其中端子20包含一接触段21及一从接触段21一侧向下弯折成形的焊接段22，该接触段21是与芯片5′的接脚51相导接，而该焊接段22则焊固连接于电路板6上；如此，可大幅降低转接座的整体高度。综上所述，本技术所提供的芯片转接座结构，当对电脑进行升级需更换部分芯片时，仅需将芯片从该转接座中取下即可，克服了现有技术中更换芯片时需要进行熔焊等复杂程序，耗费大量维修时间的不便，且该转接座又可供不同尺寸的芯片置设连接，更增加了其使用的多样性。权利要求1.一种芯片转接座结构，用以供芯片置设连接，其特征在于，包括一绝缘座体，具有一供芯片置放的容置空间，在容置空间的相互对应边上，分别开设有多个对应于芯片接脚的端子容槽；多个端子，对应设置于绝缘座体的端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片转接座结构，用以供芯片置设连接，其特征在于，包括：　　　　一绝缘座体，具有一供芯片置放的容置空间，在容置空间的相互对应边上，分别开设有多个对应于芯片接脚的端子容槽；　　　　多个端子，对应设置于绝缘座体的端子容槽内，各端子的一端与芯片接脚相导接，另一端则凸伸出绝缘座体周缘外部；以及　　　　一压掣元件，设置于绝缘座体的容置空间上方，用以将芯片夹掣于绝缘座体的容置空间内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志明，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]