本实用新型专利技术电连接器，用以将芯片模块连接至电路板上，包括具有若干收容孔的绝缘本体及设置于收容孔中的导电体，所述导电体包括弹性体及设置在其外的金属层。本实用新型专利技术电连接器的导电体设有弹性体及设置在其外的导电层，既可保证导电体具有较好的弹性，其外的金属层也可实现芯片模块与电路板的电性导通，可保证芯片模块与电路板间有效连接。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器，尤其是一种压缩接触的电连接器。
技术介绍
现有技术中的压缩接触型电连接器一般包括绝缘体及收容于绝缘体中的导电端子，所述绝缘体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽内。其中，导电端子设有固定部及位于两端的接触部，通过与两对接电子元件相压缩接触而实现两对接电子元件的电性连接，如中国第00217081号专利所述导电端子。然而，这种导电端子一般由金属材料经过加工而成，其形状复杂，加工困难，且经多次压缩或弯折后易发生塑性变形，弹性较差，造成电连接器无法与对接电子元件有效接触，影响电连接器的性能。因此有必须设计一种新型的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可使芯片模块与电路板间有效连接的电连接器。为了实现上述目的，本技术电连接器，用以将芯片模块连接至电路板上，包括具有若干收容孔的绝缘本体及设置于收容孔中的导电体，所述导电体包括弹性体及设置在其外的金属层。与现有技术相比，本技术电连接器的导电体设有弹性体及设置在其外的导电层，既可保证导电体具有较好的弹性，其外的金属层也可实现芯片模块与电路板的电性导通，可保证芯片模块与电路板间有效连接。附图说明图1是本技术电连接器与芯片模块及电路板的分解示意图；图2是图1所示电连接器的局部放大图3是图1所示电连接器的导电体的放大图；图4是图1所示电连接器的导电体另一实施方式的放大图；图5是本技术电连接器第二实施导电体的示意图。具体实施方式以下结合附图对本使用新型电连接器作进一步说明。请参阅图1至图3，本技术电连接器1用以将芯片模块2连接至电路板3上，包括绝缘本体10与导电体11。绝缘本体10上设有若干贯穿绝缘本体10上下表面的收容孔101，导电体11收容于其中，收容孔101内壁设有可定位导电体11的定位机构，在本实施例中该定位机构为分别设置在收容孔101内壁两侧且在竖直方向上相互错开的凸出部102、103，导电体11受压时可在收容孔101中摆动，收容孔101内壁上下对应位置在导电体11摆动的方向上凹设形成让位空间104，且该让位空间104分别于竖直方向上相互错开的一凸出部102上方的内壁与另一凸出部103下方的内壁上。绝缘本体10四周设有定位凸壁105，定位凸壁105上设有可勾卡芯片模块2上表面的弹性体106，由绝缘本体10底部向下延伸设有至少两定位柱107，且该两定位柱107大小不等，在将电连接器安装到电路板3上时可起到防呆作用，可提高工作效率。导电体11两侧凹设有可与定位机构相配合的配合部12，导电体11包括弹性体110及设置在弹性体110外的多层金属层。该弹性体110为一非导电物质，其中多层金属层分别为用物理镀膜方式(如真空蒸镀或真空溅射等物理镀膜方式)或其它镀膜方式镀在弹性体110外的第一金属层111，该第一金属层111为金属铜，及用电镀方式镀在第一金属层111外的第二金属层112，该第二金属层112以加厚第一金属层111，故其也为金属铜，且第二金属层112较第一金属层111厚，在第二金属层112外镀有一层镍层113，在镍层113外镀有外层金属114，外层金属114为金，镍层113可提高导电体11的耐磨性与耐腐蚀性，外层金属114为金可提高导电体的导电率同时降低阻抗。为了保持导电体11具有较好的弹性，各金属层可镀在弹性体110外的部分表面上(如在弹性体外的金属层为绕其部分外表面的一环形，若以该方式实施，该导电体的剖视放大图如图3所示，其沿与图3剖视方向相垂直的方向的剖视图则如图4所示)，且形成连续的导电路径(当然金属层也可为其它形状，只要能形成成连续的导电路径即可)。同时，为了使第一导电层能较好的镀在弹性体外可在将第一导电层镀上之前先在弹性体外表面施加一层介质(未图示)，以增加第一导电层的附着力。(因该多层金属层除第二金属层外都较薄，为了能明显辨别出其线条与轮廓在剖视图中不剖面线)将导电体11装设到绝缘本体10的收容孔101中后，配合部12与两凸出部102、103相配合定位，这时导电体倾斜的收容在收容孔101中，且两端凸出绝缘本体10上下表面形成接触点116，两接触点116的连线与绝缘本体10上表面形成一锐角，即接触点116不在同一竖直直线上。当电连接器1与芯片模块2及电路板3连接时，对应的接触点116与芯片模块2上的导电片20及电路板3上的导电片30相对接，导电体11受压向让位空间104方向摆动，由于凸出部102、103在竖直方向上不在同一高度相互错开，且导电体11呈倾斜状态能更可靠的固定在两凸出部102、103之间，同时，一导电体上的两接触点116不在同一竖直直线上，及让位空间104的设置使得导电体11受压时可在一定空间内变形，可避免接触点116因受力较大而使导电题11上的金属层龟裂。本技术电连接器的导电体设有弹性体及多层设置在其外的导电层，既可保证导电体具有较好的弹性，其外的金属层也可实现芯片模块与电路板的电性导通，可保证芯片模块与电路板间有效连接，避免如
技术介绍
所述使用金属冲压形成的导电端子所存在的问题。请参照图5为本技术电连接器第二实施导电体的示意图，本实施例的导电体11’与上述实施例的导电体不同之处在于，在本实施例中导电体11’的弹性体110’外的第一金属层111’是包裹在其外的一层薄的铜片111’，铜片111’外表面镀有一层镍113’，在镍层113’外镀有外层金属114’，外层金属114为金。其在实施过程中也能达到上述实施例所述目的。权利要求1.一种电连接器，用以将芯片模块连接至电路板上，包括具有若干收容孔的绝缘本体及设置于收容孔中的导电体，其特征在于所述导电体包括弹性体及设置在其外的金属层。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述金属层设置于弹性体外的部分表面上，且形成连续的导电路径。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电体包括弹性体、镀在弹性体外的第一金属层及镀在第一金属层外的外层金属。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电体包括弹性体、设置在弹性体外的第一金属层及镀在第一金属层外的外层金属。5.如权利要求3或4所述的电连接器，其特征在于所述第一金属层为铜。6.如权利要求3或4所述的电连接器，其特征在于所述外层金属为金。7.如权利要求3或4所述的电连接器，其特征在于在所述第一金属层与外层金属之间镀有一层镍。8.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于在所述第一金属层与外层金属之间设有第二金属层。9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述第二金属层为铜。10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述收容孔内壁设有可定位导电体的定位机构。11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于所述导电体上设有与定位机构相配合的配合部。12.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于所述定位机构为分别设置在收容孔内壁两侧的凸出部。13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于所述收容孔两侧的凸出部在竖直方向上相互错开。14.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电体受压时可在收容孔中摆动，收容孔内壁上下对应位置在导电体摆动的方向上凹设形成让位空间。15.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电体设有分别凸出绝缘本体上下表面的接本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，用以将芯片模块连接至电路板上，包括具有若干收容孔的绝缘本体及设置于收容孔中的导电体，其特征在于：所述导电体包括弹性体及设置在其外的金属层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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