大米加工精度检测方法及系统技术方案

一种大米加工精度检测方法及系统，检测方法包括：S1：通过白光干涉测量仪，对大米进行表面处理，获得基础表面和测量表面；测量表面为大米的朝向白光干涉测量仪一面的真实表面，基础表面为根据测量表面进行拟合平面化处理后的模拟平面；S2：基于基础表面以及测量表面上的采样点得出多个大米的表面参数，表面参数包括平均值、最大距离以及均方根；平均值表示多个采样点高度差的绝对值的平均值，最大距离表示多个采样点中最大峰高和最大谷深的和，均方根表示多个采样点高度的均方根；S3：基于表面参数计算大米的样品表面留皮度；S4：根据样品表面留皮度判断大米加工精度。本发明专利技术可实现快速、客观、非接触的大米的加工精度判定。非接触的大米的加工精度判定。非接触的大米的加工精度判定。

【技术实现步骤摘要】
大米加工精度检测方法及系统


[0001]本专利技术涉及一种大米加工精度检测方法及系统，属于大米生产加 工


技术介绍

[0002]目前大米加工精度的检测方法通常为伊红Y
‑
亚甲基蓝染色后的对 比观测法、仪器辅助检测法及仪器检测法，其利用图像分析方法对染 色后大米的留皮和留胚程度进行检测，该方法虽然客观准确，留皮度 不受品种、区域、年份等因素影响，但是由于大米需经染色后才能进 机检测，前处理时间长且操作复杂，不适用于大量检测，时效性低， 因此局限于实验室检测，在大米加工精度的现场检验以及在线检测较 难实现。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足，提供一种 大米加工精度检测方法及系统，通过白光干涉测量单元对大米进行表 面处理，在得到大米的表面参数后，依据拟合出的样品表面留皮度的 计算公式，将大米划分至相应的加工精度等级中。
[0004]本专利技术所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：
[0005]本专利技术提供一种大米加工精度检测方法，所述大米加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大米加工精度检测方法，其特征在于，所述大米加工精度检测方法包括如下步骤：S1：通过白光干涉测量仪，对大米进行表面处理，获得基础表面和测量表面；所述测量表面为所述大米的朝向白光干涉测量仪一面的真实表面，所述基础表面为根据所述测量表面进行拟合平面化处理后的模拟平面；S2：基于所述基础表面以及所述测量表面上的采样点得出多个大米的表面参数，所述表面参数包括平均值Sa、最大距离Sz以及均方根Sq；所述平均值Sa表示多个采样点高度差的绝对值的平均值，所述最大距离Sz表示多个采样点中最大峰高和最大谷深的和，所述均方根Sq表示多个采样点高度的均方根；S3：基于所述表面参数计算大米的样品表面留皮度；S4：根据所述样品表面留皮度判断大米加工精度。2.如权利要求1所述的大米加工精度检测方法，其特征在于，在所述S3中，所述基于所述表面参数计算大米的样品表面留皮度为基于样品表面留皮度的计算公式计算样品表面留皮度；所述样品表面留皮度的计算公式是通过所述表面参数回归得到的样品表面留皮度的计算公式。3.如权利要求2所述的大米加工精度检测方法，其特征在于，所述样品表面留皮度的计算公式为：样品表面留皮度＝
‑
51.76
‑
8.198Sq
‑
4.876Sa+0.589Sz。4.如权利要求1所述的大米加工精度检测方法，其特征在于，在每个所述大米表面选取3
‑
7个采样点。5.如权利要求1所述的大米加工精度检测方法，其特征在于，在所述S1前，对大米进行筛理。6.一种大米加工精度检测系统，其特征在于，所述大米加工精度检测系统根据如权利要求1
‑
5中任一项所述的大米加工精...

【专利技术属性】
技术研发人员：任海斌，任晨刚，王璐，亓盛敏，杨海晴，张连慧，李慧，
申请(专利权)人：中粮营养健康研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：