可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极制造技术

技术编号:33092138 阅读:48 留言:0更新日期:2022-04-16 23:21
本实用新型专利技术提供一种可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极,括钛基体和钛基体表面的不溶性阳极涂层,所述钛基体和所述不溶性阳极涂层之间形成有介孔二氧化钛;于所述不溶性阳极涂层的表面设有占区域较大、且电阻相较于不溶性阳极涂层的电阻较大的不连续的阻挡涂层,不连续的所述阻挡涂层之间为裸露的不溶性阳极涂层,所述裸露的不溶性阳极涂层相比较所述阻挡涂层所占区域较小。于裸露的不溶性阳极涂层的电流密度高,裸露的不溶性阳极涂层产生的气泡大并迅速逸出电镀液表面,大气泡在电镀液里停留时间极短,从而对电镀液中的添加剂的氧化降解机会也大幅减少。电镀液中的添加剂会消耗会大大降低。消耗会大大降低。消耗会大大降低。

【技术实现步骤摘要】
可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极


[0001]本技术涉及电镀领域,尤其涉及一种可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极。

技术介绍

[0002]电路板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得电路板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。
[0003]电镀在整个电路板的制作过程很重要的,关乎电路板上线路的均匀性和导通孔的均匀性。
[0004]电镀添加剂(sting additive)是指在电镀工艺中,为提高镀层质量,镀液中需要添加的多种化学物质的统称。电镀添加剂大部分是有机化合物,按其在电镀液中的作用可分为络合剂、光亮剂及辅助光亮剂、整平剂、去针孔剂、分散剂、润湿剂、烟雾抑制剂等。
[0005]长期反复的使用过程中,电镀液里的添加剂会被大量的消耗,需要重新更换电镀液或者增加添加剂,由于添加剂的添加量需要精准检测才能满足前后电镀的连续性,以保证电镀的稳定性。而更换电镀液所产生的成本、以及对环境不友好,现亟需对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极,包括钛基体和钛基体表面的不溶性阳极涂层,其特征在于,所述钛基体和所述不溶性阳极涂层之间形成有介孔二氧化钛层;于所述不溶性阳极涂层的表面设有占区域较大、且电阻相较于不溶性阳极涂层的电阻较大的不连续的阻挡涂层,不连续的所述阻挡涂层之间为裸露的不溶性阳极涂层,所述裸露的不溶性阳极涂层相比较所述阻挡涂层所占区域较小。2.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘景亮张石硕张盘石
申请(专利权)人:铱莱科特东莞科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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