【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法
[0001]本专利技术涉及电连接器制造领域,特别是涉及一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法。
技术介绍
[0002]电连接器作为传输电信号的重要元器件在航空航天、军事装备、汽车、工业控制系统、深海探测、石油探井、仪器仪表等领域得到了广泛应用。为保证内部元器件的正常运行,不受外界温度、水汽、腐蚀性介质的影响,电连接器在传输电信号的同时需要保证一定的密封性。玻璃作为一种良好的绝缘材料,应用在电连接器中时,较常见的塑料绝缘体具有更高的可靠性、耐高温和密封性能。
[0003]玻璃封接技术应用于电连接器制造过程中常采用壳体
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玻璃
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插针的整体封结形式和压缩封接的工艺方法,其具体原理为利用玻璃的抗压强度远大于抗拉强度的的特性,对封接材料进行非匹配的选择。外部金属的膨胀系数应远大于中间玻璃的膨胀系数,中间玻璃的膨胀系数与内部金属的膨胀系数匹配,即α外金>>α玻璃≥α内金,致使在封接过程中,随着温度的降低,尤其是退火到室温阶段,线膨胀系数较大的金属材 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:步骤(1)、组装烧结模具,完成后将外壳、玻璃、插针按顺序进行装配,装上定位上模;步骤(2)、将步骤1中装配好的组合件放入石墨盒中,盖上石墨上盖进行密封,在烧结炉中进行烧结,完成后取出组合件,拆除烧结模具,得到烧结连接器半成品;步骤(3)、对步骤2中得到的烧结连接器半成品进行去氧化皮处理,并进行清洗;步骤(4)、对步骤3中清理干净的烧结连接器半成品的插针和/或外壳进行表面镀覆处理。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法,其特征在于:所述步骤1中,所述的烧结模具为分体结构模具,包括石墨材质的高度定位下模、金属材质的孔位定位下模、石墨材质的玻璃隔离下模、金属材质的孔位定位上模。3.根据权利要求2所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法,其特征在于:所述孔位定位下模与玻璃隔离下模具有与所述外壳孔位相同的孔位,且孔为通孔;所述孔位定位下模的孔径比所述插针的直径大0.05~0.15mm;所述玻璃隔离下模的孔径比所述外壳的孔径小0.1~0.2mm。4.根据权利要求1或2所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法,其特征在于:所述外壳的材质为316L不锈钢、304不锈钢、10#钢、TC4钛合金、4J29可伐合金;所述玻璃的材质为DM305、DM308、BDG
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4或TK9;所述石墨的材质为IG70或IG43;所...
【专利技术属性】
技术研发人员:焦明,冯庆,牛建国,刘卫红,杨文波,华斯嘉,
申请(专利权)人:西安赛尔电子材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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