一种微米级银粉及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种微米级银粉及其制备方法，包括如下制备步骤：将银源溶解在去离子水中，再加入分散剂A，搅拌溶解得到银前驱体溶液A；将还原剂A溶解到去离子水中得到还原剂溶液A；将还原剂溶液A加入到前驱体溶液A中得到银核溶液；另取银源溶解到溶剂B中得到银前驱体溶液B；将银核溶液加入到前驱体溶液B中，得到反应液；反应液进行水热反应，得到固体沉淀，反应结束后将反应体系固液分离，洗涤干燥后得到银粉。本发明专利技术采用晶核法通过两步制备得到银粉，第一步先用极微量的银源搅拌还原得到银核，再通过第二步水热法还原使银核继续生长，可以更好的控制银粉形貌，使生成的银粉表面光滑，边缘规整，无团聚，实现高结晶性银粉的制备。实现高结晶性银粉的制备。实现高结晶性银粉的制备。

【技术实现步骤摘要】
一种微米级银粉及其制备方法


[0001]本专利技术涉及金属粉末及其制备
，具体涉及一种微米级银粉及其制备方法。

技术介绍

[0002]银粉由于其稳定的化学性能和优异的导电导热性能,广泛应用于装饰材料、接触材料、辉料、感光材料、超导体材料、导电架料、能源工业、复合材料、催化剂、医药、抗菌材料等众多领域。其中,导电浆料作为一种功能材料,广泛应用在各电子元器件的生产中,如太阳能电池电极板、电容器、多层陶瓷电容器、厚膜混合集成电路、印刷及高分辨率导电体、导电胶以及其他一些电子元器件的制造等。由于银是导电浆料的主要功能相,近年来,银粉在电子浆料行业的需求越来越大。
[0003]银粉是导电浆料的生产中最重要的原材料,因其对制备过程中的成膜性、膜厚度、电性能、可焊性和黏附性等参数有着重要影响,故银粉质量直接影响导电浆料及最终形成导体的性能。因此,高品质银粉的研制已经成为导电浆料研制的关键,越来越受到各国的重视。
[0004]高结晶性银粉用于制备导电银浆时在银浆中的分散性和填充性好，耐热收缩性优良，同时高结晶性银粉表面光滑，杂质易于清洗，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微米级银粉的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：S1、将银源溶解在水中，再加入分散剂A，搅拌溶解得到银前驱体溶液A；S2、将还原剂A溶解到水中得到还原剂溶液A；S3、将还原剂溶液A加入到前驱体溶液A中得到银核溶液；S4、另取银源溶解到溶剂B中得到银前驱体溶液B；S5、将银核溶液加入到前驱体溶液B中，得到反应液；S6、反应液进行水热反应，得到固体沉淀，反应结束后将反应体系固液分离，洗涤干燥后得到银粉。2.根据权利要求1所述的微米级银粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，银源为硝酸银，溶解后浓度为0.01
‑
0.1mol/L。3.根据权利要求1所述的微米级银粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，分散剂A包括聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基硫酸钠和十六烷基三甲基溴化铵中的一种或多种，所用分散剂质量为银源质量的50％
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200％。4.根据权利要求1所述的微米级银粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中还原剂A包括硼氢化钠和水合肼中的一种，其加入量为能还原步骤S1中银源的理论所需量的1
‑
2倍...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙娅，刘飞全，
申请(专利权)人：长沙新材料产业研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：