一种半导体加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域，包括壳体，所述壳体一侧的安装板上安装有第一电机，所述第一电机的输出端设置有贯穿壳体的第一转轴，所述壳体的内部位于第一转轴的一侧设置有连接框。本实用新型专利技术通过设置的第二电机、第一从动锥齿轮、第一主动锥齿轮、第二从动锥齿轮、第二主动锥齿轮、螺纹筒、螺杆，第二电机工作，第二电机的输出端带动第三转轴、第二主动锥齿轮进行转动，由于第二从动锥齿轮与第二主动锥齿轮相啮合，使得可以带动第二从动锥齿轮、第二转轴、第一主动锥齿轮进行转动，第一从动锥齿轮与第一主动锥齿轮相啮合，使得可以带动第一从动锥齿轮、螺杆进行转动。螺杆进行转动。螺杆进行转动。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工设备。

技术介绍

[0002]半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、镀膜以及打印等工艺，半导体发镀膜是使镀膜材料加热挥发附着在半导体元件的表面，形成镀膜层，但现有的半导体镀膜加工设备不能调整镀膜材料与半导体元件之间的距离，使得装置的存在一定的镀膜局限性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：为了解决现有半导体镀膜加工设备不能调整镀膜材料与半导体元件之间的距离的问题，提供一种半导体加工设备。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工设备，包括壳体，所述壳体一侧的安装板上安装有第一电机，所述第一电机的输出端设置有贯穿壳体的第一转轴，所述壳体的内部位于第一转轴的一侧设置有连接框，所述连接框两端的内部皆开设有第一活动槽，所述第一活动槽的内部皆设置有第一弹性件，所述连接框两端的内部皆设置有第一卡板，所述壳体的内部设置有半导体元件，所述半导体元件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)一侧的安装板上安装有第一电机(29)，所述第一电机(29)的输出端设置有贯穿壳体(1)的第一转轴(6)，所述壳体(1)的内部位于第一转轴(6)的一侧设置有连接框(5)，所述连接框(5)两端的内部皆开设有第一活动槽(9)，所述第一活动槽(9)的内部皆设置有第一弹性件(4)，所述连接框(5)两端的内部皆设置有第一卡板(3)，所述壳体(1)的内部设置有半导体元件(28)，所述半导体元件(28)的一侧设置有真空吸盘(2)，所述真空吸盘(2)的一侧位于连接框(5)的内部设置有连接块(7)，所述连接块(7)两端的内部皆开设有与第一卡板(3)相匹配的第一卡槽(8)，所述壳体(1)一侧的内部分别开设有取放口(20)、第二活动槽(24)，所述取放口(20)的内部设置有转动门(19)，所述转动门(19)一侧的内部开设有第二卡槽(27)，所述第二活动槽(24)的内部设置有与第二卡槽(27)相匹配的第二卡板(25)，所述第二活动槽(24)的内部位于第二卡板(25)的一侧均匀设置有第二弹性件(23)，所述转动门(19)的一端设置有把手(26)，所述壳体(1)的内部设置有承载板(11)，所述承载板(11)的顶部设置有镀膜装置(10)，所述承载板(11)的底部两侧皆设置有螺纹筒(12)，所述壳体(1)内部底端的两侧皆设置有延伸至螺纹筒(12)内部的螺杆(13)，所述螺杆(13)的外侧皆套设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘柳珍，
申请(专利权)人：刘柳珍，
类型：新型
国别省市：