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本实用新型公开了一种半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域，包括壳体，所述壳体一侧的安装板上安装有第一电机，所述第一电机的输出端设置有贯穿壳体的第一转轴，所述壳体的内部位于第一转轴的一侧设置有连接框。本实用新型通过设置的第二电机、第一从动锥...
该专利属于刘柳珍所有，仅供学习研究参考，未经过刘柳珍授权不得商用。

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