【技术实现步骤摘要】
一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法
[0001]本申请涉及贴膏领域，特别涉及一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法。
技术介绍
[0002]膏药，是中药五大剂型丸、散、膏、丹、汤之一，在我国的应用历史悠久，膏药属于外治，从而避免了内服药物的毒副作用，再加上疗效确切，受到了群众广泛欢迎。清代的徐大椿曰：“汤药不足尽病，用膏药贴之，闭塞其气，使药性从毛孔而入其腠理，通经活络，或提而出之，或攻而散之，较服药尤为有力。”膏药中的药物直接贴敷于体表穴位上，药性透过皮毛腠理由表入里，渗透达皮下组织，一方面在局部产生药物浓度的相对优势；另一方面可通过经络的贯通运行，直达脏腑失调经气失调的病所，发挥药物“归经”和功能效应，从而发挥最大的全身药理效应。
[0003]膏药基质也由以前的橡胶膏转化到现在的热熔压敏胶，热熔压敏胶塑性好，可以做成不同形状，无毒、无气味、无残留、无皮肤过敏现象，且边角料合理熔化后可再次滩涂，制作过程简单，使用方便是现代膏药生产必不可少的粘结材料。
[0004]但是，现在的膏药经常出现...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型贴膏基质，其特征在于，包括160℃时粘度值大于8000cps的低粘热熔压敏胶和160℃时粘度值小于5000cps的高粘热熔压敏胶，按质量份数计，所述高粘热熔压敏胶：所述低粘热熔压敏胶＝2
‑
2.5:1。2.如权利要求1所述的一种新型贴膏基质，其特征在于，按质量份数计，所述高粘热熔压敏胶：所述低粘热熔压敏胶＝7:3。3.一种使用权利要求1或2的所述贴膏基质制备的贴膏，其特征在于，按质量百分比为计，所述贴膏基质为55％
‑
75％，药料为25％
‑
45％。4.如权利要求3所述的贴膏，其特征在于，按质量百分比为计，所述贴膏基质为65％，药料为35％。5.如权利要求3所述的贴膏，其特征在于，以质量百分比为计，所述药...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄映红，蔡广城，蒋文敏，李慧华，谭素娴，岑英湛，
申请(专利权)人：国药集团德众佛山药业有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。