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本申请涉及贴膏领域，特别涉及一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法。具体为一种新型贴膏基质，包括160℃时粘度值大于8000cps的低粘热熔压敏胶和160℃时粘度值小于5000cps的高粘热熔压敏胶，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低...
该专利属于国药集团德众（佛山）药业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国药集团德众（佛山）药业有限公司授权不得商用。

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