一种用于压高频电路的铝电解电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种用于压高频电路的铝电解电容器，包括铝外壳，以及插设于铝外壳内的焊针，铝外壳的下端罩设有密封护套，密封护套的下端设有缓冲垫，缓冲垫的下端设有防滑绝缘层，铝外壳上开设有散热槽组，散热槽组内设有平滑层、气流孔组，铝外壳上设有防晃肋架，防晃肋架上设有卸力阻尼组，卸力阻尼组由卸力半球和阻尼块组成，焊针上设有螺旋筋、倒角面。避免焊接后的金属铝外壳直接与线路板接触而造成短路现象，提高了焊接后的铝外壳的防晃稳定防滑以及竖向卸力缓冲性，整体保证了用于压高频电路的铝电解电容器的正常工作，提高了整体散热性，实现散热槽的内槽表面的积累灰尘会快速导向滑落出，提高了焊针本体的结构稳固性。提高了焊针本体的结构稳固性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于压高频电路的铝电解电容器


[0001]本专利技术涉及电容器
，具体为一种用于压高频电路的铝电解电容器。

技术介绍

[0002]铝电解电容器大多用于压高频电路中，其主要由焊针、芯包、铝外壳，以及从芯包中引出的分别浸有阴极电解液的阴极箔、阳极电解液的阳极箔，其中，芯包内具有阴极电解槽、阳极电解槽以及隔离层。
[0003]铝电解电容器主要应用焊接于开关电源、电源适配电源、PC电源以及DVB电源中的压高频电路中线路板上。
[0004]可是，现有的用于压高频电路的铝电解电容器，其焊接后底部金属铝外壳容易与线路板接触而造成短路现象，而且焊接后的整体防晃稳定防滑以及竖向卸力缓冲性较低；
[0005]现有的用于压高频电路的铝电解电容器，其整体散热性较低，另外，由于焊针本体结构较软，容易任意折弯，进而造成焊针不方便插入到线路板上的待焊接孔内。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种用于压高频电路的铝电解电容器，以解决现有技术中焊接后底部金属铝外壳容易与线路板接触而造成短路现象以及整体防晃稳定防滑以及竖向卸力缓冲性较低、整体散热性较低、由于焊针本体结构较软容易任意折弯而造成焊针不方便插入到线路板上的待焊接孔内的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于压高频电路的铝电解电容器，包括铝外壳，以及插设于铝外壳内的焊针，所述铝外壳的下端罩设有密封护套，所述密封护套的下端设有缓冲垫，所述缓冲垫的下端设有防滑绝缘层，所述铝外壳上开设有散热槽组，所述散热槽组内设有平滑层、气流孔组，所述铝外壳上设有防晃肋架，所述防晃肋架上设有卸力阻尼组，所述卸力阻尼组由卸力半球和阻尼块组成，所述焊针上设有螺旋筋、倒角面。
[0008]优选的，所述焊针贯穿密封护套和缓冲垫，所述螺旋筋为螺旋状结构并盘旋设于焊针的外壁面上，密封护套和缓冲垫均采用橡胶垫材质，具有密封绝缘性。
[0009]优选的，所述倒角面为四十五度倒角并设于焊针的下端头外围端面上，方便两根焊针插入到预置在线路板上的预置焊接孔内。
[0010]优选的，所述缓冲垫的下端面与阻尼块的下端面横向平齐，保证缓冲垫下端的防滑绝缘层和阻尼块会同时与线路板表面挤压。
[0011]优选的，所述散热槽组为圆周排列的二十个长条状内凹槽，所述气流孔组为竖向排列的十二个且为环形贯通每个散热槽组，积累于散热槽内的热气流可通过每个气流孔进行有效通风散出，提高了整体散热性。
[0012]优选的，所述倾斜面的侧截面与水平面夹角为二十度，所述平滑层平铺设于散热槽组以及倾斜面的内槽面上，平滑层为石墨胶层，本体具有高导热散热性，同时表面光滑平
整，避免灰尘附着，提高自洁性。
[0013]优选的，所述防滑绝缘层是与缓冲垫一体并采用NBR丁晴橡胶材质垫结构，且防滑绝缘层的下端面为磨砂防滑网格面，实现防滑稳定的效果。
[0014]优选的，所述卸力半球为半球体状结构且下端面为圆心平面，所述阻尼块为圆周排列的六个且与水平面夹角为三十度，卸力半球采用弹性胶垫制成，具有缓冲弹性。
[0015]优选的，所述防晃肋架为圆周排列的四个碳纤维材质架体且截面为折弯状结构，碳纤维稳固性高，且质轻。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017]1.本专利技术通过在密封护套底部设置具有防滑绝缘层结构的缓冲垫，并设置圆周排列的四个具有卸力阻尼组的防晃肋架结构，不仅避免焊接后的金属铝外壳直接与线路板接触而造成短路现象，而且，提高了焊接后的铝外壳的防晃稳定防滑以及竖向卸力缓冲性，进而整体保证了用于压高频电路的铝电解电容器的正常工作。
[0018]2.本专利技术通过在铝外壳上开设散热槽组，并开设环形贯通式气流孔组，大大提高了用于压高频电路的铝电解电容器的整体散热性，另外，设置的具有平滑层的倾斜面，实现散热槽的内槽表面的积累灰尘会快速导向滑落出。
[0019]3.本专利技术通过在焊针上设置的螺旋筋以及倒角面结构，不仅提高了焊针本体的结构稳固性，而且实现了焊针方便的插入到线路板上的待焊接孔内。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的整体结构第一视角立体图；
[0021]图2为本专利技术的整体结构第二视角立体图；
[0022]图3为本专利技术的图2中Z处放大图；
[0023]图4为本专利技术的整体结构正视图；
[0024]图5为本专利技术的图1中单个具有倾斜面的散热槽组的局部截剖图。
[0025]图中：1铝外壳、2散热槽组、21平滑层、22气流孔组、23倾斜面、3密封护套、4缓冲垫、41防滑绝缘层、5焊针、51螺旋筋、52倒角面、6防晃肋架、7卸力阻尼组、71卸力半球、72阻尼块。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]请参阅图1至图5，图示中的一种用于压高频电路的铝电解电容器，包括铝外壳1，以及插设于铝外壳1内的焊针5，铝外壳1的下端罩设有密封护套3，密封护套3的下端粘接有缓冲垫4，缓冲垫4的下端设有防滑绝缘层41，铝外壳1上开设有散热槽组2，散热槽组2内设有平滑层21、气流孔组22，铝外壳1上焊接有防晃肋架6，防晃肋架6上胶粘有卸力阻尼组7，卸力阻尼组7由卸力半球71和阻尼块72组成，焊针5上设有螺旋筋51、倒角面52。
[0029]焊针5贯穿密封护套3和缓冲垫4，螺旋筋51为螺旋状结构并盘旋设于焊针5的外壁面上，可大大提高焊针5的整体稳固性，避免任意折弯而影响插入焊接效果。
[0030]倒角面52为四十五度倒角并设于焊针5的下端头外围端面上，方便两根焊针5插入到预置在线路板上的预置焊接孔内。
[0031]缓冲垫4的下端面与阻尼块72的下端面横向平齐，在焊接后，缓冲垫4下端的防滑绝缘层41和阻尼块72会同时与线路板表面挤压，实现阻尼绝缘缓冲效果。
[0032]散热槽组2为圆周排列的二十个长条状内凹槽，气流孔组22为竖向排列的十二个且为环形贯通每个散热槽组2，提高了铝电解电容器的整体散热性。
[0033]倾斜面23的侧截面与水平面夹角为二十度，平滑层21平铺设于散热槽组2以及倾斜面23的内槽面上，当散热槽组2的内槽表面附着有灰尘，由于平滑层21的顺滑度，灰尘无法具有摩擦附着力，并会沿着散热槽组2的内槽以及倾斜面23向下滑落。
[0034]防滑绝缘层41是与缓冲垫4一体并采用NBR丁晴橡胶材质垫结构，且防滑绝缘层41的下端面为磨砂防滑网格面，在焊接后，防滑绝缘层41会与线路板表面挤压并实现防滑绝缘效果。
[0035]卸力半球71为半球体状结构且下端面为圆心平面，阻尼块72为圆周排列的六个且与水平面夹角为三十度，在焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于压高频电路的铝电解电容器，其特征在于，包括：铝外壳(1)，以及插设于铝外壳(1)内的焊针(5)，所述铝外壳(1)的下端罩设有密封护套(3)，所述密封护套(3)的下端设有缓冲垫(4)，所述缓冲垫(4)的下端设有防滑绝缘层(41)，所述铝外壳(1)上开设有散热槽组(2)，所述散热槽组(2)内设有平滑层(21)、气流孔组(22)，所述铝外壳(1)上设有防晃肋架(6)，所述防晃肋架(6)上设有卸力阻尼组(7)，所述卸力阻尼组(7)由卸力半球(71)和阻尼块(72)组成，所述焊针(5)上设有螺旋筋(51)、倒角面(52)。2.根据权利要求1所述的一种用于压高频电路的铝电解电容器，其特征在于：所述焊针(5)贯穿密封护套(3)和缓冲垫(4)，所述螺旋筋(51)为螺旋状结构并盘旋设于焊针(5)的外壁面上。3.根据权利要求1所述的一种用于压高频电路的铝电解电容器，其特征在于：所述倒角面(52)为四十五度倒角并设于焊针(5)的下端头外围端面上。4.根据权利要求1所述的一种用于压高频电路的铝电解电容器，其特征在于：所述缓冲垫(4)的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛群辉，邓钊，杨瑞锋，许小娟，管彩虹，陶新明，吴相霖，
申请(专利权)人：深圳市赛佰斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：