【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种连接芯片模块至电路板的电连接器。技术背景美国专利第6267603号揭示了一种现有的电连接器，用来连接芯片模块， 参阅此专利的图15,其导电端子的顶部呈叉形结构，可与芯片模块底部的球 状端脚可靠接触并达成电性连接，这种结构的端子通常仅适用于与球状端脚相 配合，若芯片模块底部的端脚为杆状结构，则这种端子的连接效果不佳，且芯 片模块组装于电连接器中时容易晃动，不利于电连接器的正常工作。因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以连接具有不同端脚结构的芯片模块 的电连接器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的 一种电连接器，其包括设 有收容腔的基座、组装于基座上并可相对于基座作上下运动的盖体及组装于所 述收容腔中的端子模块；端子模块固持有若干导电端子，导电端子具有突出端 子模块的片状接触部。相较于现有技术，本技术电连接器既可以适用于一种底部端脚为球状 的芯片模块，又可以适用于一种底部端脚呈杆状的芯片模块。附图说明图1为本技术电连接器的立体组合图，其中芯片模块收...
【技术保护点】
一种电连接器，其包括：设有收容腔的基座、组装于基座上并可相对于基座作上下运动的盖体及组装于所述收容腔中的端子模块；端子模块固持有若干导电端子；其特征在于：所述导电端子具有突出端子模块的片状接触部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈铭佑，许修源，萧世伟，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。