电连接器端子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器端子，其包括第一接触部、固持部及第二接触部，通过第一接触部与芯片模组电性连接，第二接触部与印刷电路板电性连接，以实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接，所述导电端子整体为线型结构，其固持部采用嵌入成型法（ｉｎｓｅｒｔ　　ｍｏｌｄｉｎｇ）牢固定位于绝缘本体中，第二接触部为螺旋状结构，可直接与印刷电路板接触实现电性连接，另外，该螺旋状结构形成一容置空间，可用于容置锡球，导电端子螺旋状结构可利用其自身弹性提供夹持力牢固定位锡球，无需焊接，降低了成本。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器端子
本技术涉及一种电连接器端子，尤其涉及一种可电性连接芯片模组至 印刷电路板的电连接器端子。
技术介绍
随着科学技术的日益进步，用于电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器端子也日益增多，如今，此类导电端子大致分为三类，即LGA(Land Grid Array,平面栅格阵列)型、BGA (Ball Grid Array,球面栅格阵列)型及PGA(Pin Grid Array,针栅格阵列)型导电端子，大多数此类的导电端子都采用组装的方式 固定至绝缘本体，随着电子产品的小型化发展，导电端子也日益小型化，给组 装带来很大的不便，并且很容易发生组装时导电端子变形的现象，造成了不良 产品的增多，另外现有的BGA (Ball Grid Array,球面栅格阵列)型导电端子，其 锡球大多采用焊接的方式固定至导电端子，增加了成本，且此类导电端子只能 作为一种导电端子使用，比如LGA (Land Grid Array,平面栅格阵列)型不能作为 BGA (Ball Grid Array,球面栅格阵列)型导电端子使用，不能满足不同的需求。 所以，实有必要对现有电连接器端子的缺失做进一步改良本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器端子，其包括第一接触部、固持部及第二接触部，通过第一接触部与芯片模组电性连接，第二接触部与印刷电路板电性连接，以实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接，固持部与绝缘本体相配合以固定整个电连接器端子，其特征在于：所述导电端子为线型结构，其第二接触部为螺旋状结构，该螺旋状结构形成一容置空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林南宏，谢福斌，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]