一种电子元器件浆料及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件浆料及其加工工艺，包括以下百分比的组分：醋酸丙酯与异丁醇等量混合溶剂13％～17％；聚丙烯酸树脂11％～13％；铁氧体粉30％～35％；环氧树脂5％～8％；亚磷酸钙8％～10％；硬脂酸钙8％～10％；硅烷偶联剂1％～1.5％，将醋酸丙酯与异丁醇等量混合溶剂、聚丙烯酸树脂和亚磷酸钙放入混合装置内部混合均匀，得到混合物A，将铁氧体粉、环氧树脂、硬脂酸钙和硅烷偶联剂放入混合装置内部混合均匀，得到混合物B，本发明专利技术涉及电子元器件浆料技术领域。该一种电子元器件浆料及其加工工艺，无需更换多个混料装置，使用比较方便，加工效率较高，并且方便自由调节各预混料加入混料箱内部进行混合的顺序及间隔，调节性较好。调节性较好。调节性较好。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件浆料及其加工工艺


[0001]本专利技术涉及电子元器件浆料
，具体为一种电子元器件浆料及其加工工艺。

技术介绍

[0002]电子元器件浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物，按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料：按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等；按烧结温度不同，可分为高温、中温和低温烘干电子浆料；按用途不同，可分为通用电子浆料(制作一般性的厚膜电路)和专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)；按导电相的价格分为贵金属电子浆料(银钯、钌系和金浆等)和贱金属电子浆料(钼锰浆料)。目前使用的电子元器件浆料在加工过的过程中通常需要将不同原料分别混合，然后再将分别混合的混合物添加到一起混合，需要更换多个混合装置，加工效率较低。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子元器件浆料及其加工工艺，解决了目前使用的电子元器件浆料在加工过的过程中通常需要将不同原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件浆料，其特征在于：包括以下百分比的组分：醋酸丙酯与异丁醇等量混合溶剂13％～17％；聚丙烯酸树脂11％～13％；铁氧体粉30％～35％；环氧树脂5％～8％；亚磷酸钙8％～10％；硬脂酸钙8％～10％；硅烷偶联剂1％～1.5％。2.一种电子元器件浆料的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、将醋酸丙酯与异丁醇等量混合溶剂、聚丙烯酸树脂和亚磷酸钙放入混合装置内部混合均匀，得到混合物A；S2、将铁氧体粉、环氧树脂、硬脂酸钙和硅烷偶联剂放入混合装置内部混合均匀，得到混合物B；S3、将S1和S2中得到的混合物A和混合物B共同放入混合装置内部混合得到混合物C；S4、将S3中得到的混合物C经过研磨之后形成均质浆料，然后经过过滤得到电子元器件浆料。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件浆料的加工工艺，其特征在于：所述混合装置包括：混料筒(1)，该混料筒(1)底部设置有固定底座(2)，所述混料筒(1)底部一侧开设有出料口(3)；混料装置(4)，该混料装置(4)设置在混料筒(1)内部，所述混料筒(1)顶部设置有顶盖(5)，所述顶盖(5)顶部连通有进料口；驱动电机(6)，该驱动电机(6)设置在顶盖(5)顶部，所述驱动电机(6)通过支架与顶盖(5)顶部固定连接，所述驱动电机(6)的驱动轴贯穿顶盖(5)并延伸至混料筒(1)内部；所述混料装置(4)包括：混料箱(41)，该混料箱(41)内壁底部转动连接有转动盘(42)，所述转动盘(42)外侧套设并固定连接有搅拌架(43)；预混筒(44)，该预混筒(44)设置在搅拌架(43)内部并与搅拌架(43)内壁滑动连接，所述预混筒(44)侧面设置有限位滑条，所述搅拌架(43)内壁开设有与限位滑条相适配的限位滑槽；搅拌杆(45)，该搅拌杆(45)设置有多组并且均匀分布在搅拌架(43)侧面和预混筒(44)内壁上；控制装置(46)，该控制装置(46)设置在预混筒(44)内部并与预混筒(44)内壁固定连接，所述控制装置(46)顶部固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈云，
申请(专利权)人：淮安市宝鼎科技有限公司，
类型：发明
国别省市：