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本发明公开了一种电子元器件浆料及其加工工艺，包括以下百分比的组分：醋酸丙酯与异丁醇等量混合溶剂13％～17％；聚丙烯酸树脂11％～13％；铁氧体粉30％～35％；环氧树脂5％～8％；亚磷酸钙8％～10％；硬脂酸钙8％～10％；硅烷偶联剂1％...
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