一种电子元器件加工设备及方法技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件加工设备，包括机体、敲击装置、储料装置，敲击装置设置在机体的内壁且靠近底部位置，储料装置设置在机体的内部且靠近敲击装置的位置，曲面支柱固定在底座的顶部且远离机体内壁的一端，击打装置设置在曲面支柱的顶部，弧形弹件设置在击打装置表面与曲面支柱表面相对应的两侧之间，支撑顶动件的底端与曲面支柱的顶部之间铰接，弧面撞击头固定在支撑顶动件的顶端，本发明专利技术涉及电子元件加工设备技术领域。该电子元器件加工设备及方法，达到了快速干燥的效果，使得片状零部件不易出现黏粘和堆积的情况，可进行快速彻底干燥，有助于后续的使用，安全可靠，提高了工作效率及使用性能。效率及使用性能。效率及使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工设备及方法


[0001]本专利技术涉及电子元件加工设备
，具体为一种电子元器件加工设备及方法。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。而对电子元器件加工制造过程中，对零部件的清洗是必不可少的一步，清洗后的干燥也成为了重要工序。
[0003]目前，现有的电子元器件加工用干燥设备对零部件的干燥速度慢，适应性差，对于一些片状零部件在清洗后，会黏附在一起，同时会受到零部件堆积的影响，根本无法适应，存在较大的局限性，使得干燥不彻底，影响干燥效率，不利于后续使用，同时影响整个生产效率，降低了使用性能。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电子元器件加工设备及方法，解决了现有的电子元器件加工用干燥设备对零部件的干燥速度慢，适应性差，对于一些片状零部件在清洗后，会黏附在一起，同时会受到零部件堆积的影响，根本无法适应，存在较大的局限性，使得干燥不彻底，影响干燥效率，不利于后续使用，同时影响整个生产效率，降低了使用性能的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种电子元器件加工设备，包括机体、敲击装置、储料装置，所述敲击装置设置在机体的内壁且靠近底部位置，所述储料装置设置在机体的内部且靠近敲击装置的位置；
[0006]所述敲击装置设有底座、曲面支柱、击打装置、弧形弹件，所述底座的一端与机体的内壁固定连接，所述曲面支柱固定在底座的顶部且远离机体内壁的一端，所述击打装置设置在曲面支柱的顶部，所述弧形弹件设置在击打装置表面与曲面支柱表面相对应的两侧之间；
[0007]所述击打装置设有支撑顶动件、弧面撞击头、滚珠，所述支撑顶动件的底端与曲面支柱的顶部之间铰接，所述弧面撞击头固定在支撑顶动件的顶端，所述滚珠滚动连接在弧面撞击头的内部且位于表面位置，利用阻挡装置随着弹性漏网一起转动时，会对敲击装置上的击打装置进行按压，且弧形弹件受到按压，并随着不停的转动，当阻挡装置与击打装置脱离后，此时在弧形弹件的弹力作用下，使得支撑顶动件带动弧面撞击头向弹性漏网的底部撞击，使其产生震动，使得弹性漏网表面附着的水分脱落，同时弹性漏网内部的原料也会受到撞击力而跳动，进而起到翻动的效果，不易出现堆积的情况，有助于快速干燥，且利用
滚珠与弧面压板接触时进行滚动，可减小摩擦阻力，使得转动顺畅，不易出现卡顿的情况，整个装置结构联系在一起，无孤立结构存在，安全可靠，提高了使用性能。
[0008]优选的，所述敲击装置均匀分布在机体的内壁且靠近底部位置，机体的顶部中央位置设置有进料斗，所述机体的顶部且位于的两侧均设置有热风机，所述热风机的输出端贯穿机体的顶部且延伸至机体的内部。
[0009]优选的，所述机体的底部中央位置固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器安装有转轴，所述转轴的表面与机体的底部之间转动连接，所述转轴的顶端与储料装置的底部中央位置固定连接，开启电机，并通过将转轴带动，使得储料装置开始顺时针转动，并从进料斗处向储料基斗内投放需要干燥的电子元器件原料，并在热风机发出的热风进行干燥，并且阻挡装置随着弹性漏网一起转动，会对敲击装置的顶部接触，并充分利用作用力与反作用力，促进对原料进一步进行除水，整个装置使得片状零部件不易出现黏粘和堆积的情况，可进行快速彻底干燥，有助于后续的使用，同时适应性强，减小了设备的局限性，安全可靠，提高了工作效率及使用性能。
[0010]优选的，所述曲面支柱的顶部开设有与支撑顶动件的底端相适配的转动凹槽，所述滚珠均匀分布在弧面撞击头的表面，所述弧面撞击头的表面开设有与滚珠相适配的滚动凹槽。
[0011]优选的，所述储料装置设有储料基斗、弹性漏网、阻挡装置、圈体、滚子，所述储料基斗设置在机体的内部中央位置，所述弹性漏网设置在储料基斗的表面和底部位置，所述阻挡装置设置在弹性漏网的底部位置，所述圈体固定在储料基斗的表面顶部，所述滚子滚动连接在圈体的内部且位于表面位置，所述滚子的表面与机体的内壁之间滚动连接，当利用电机将转轴带动进行转动后，储料装置也会随之转动，此时受到离心力作用的电子元器件原料被甩向弹性漏网的位置，且将原料表面大部分的水分甩出清除，同时阻挡装置随着弹性漏网一起转动，会对敲击装置的顶部接触，并充分利用作用力与反作用力，促进对原料进一步进行除水，同时利用滚子沿着机体的内壁进行滚动，可大大减小摩擦阻力，使得转动顺畅，同时提高了储料装置整体转动时的平稳性，不易出现晃动的情况，利用结构之间相互联系，相互作用，实现了多种功能，安全可靠，提高了使用性能。
[0012]优选的，所述储料基斗与弹性漏网之间组成整体，所述滚子均匀分布在圈体的表面，所述圈体的表面开设有与滚子相适配的滚动凹槽。
[0013]优选的，所述阻挡装置设有弧面压板、弹性复位件、弹性囊体，所述弧面压板的表面顶部边缘与弹性漏网的底部铰接，所述弹性复位件设置在弧面压板表面端部与弹性漏网底部相对应的两侧之间，所述弹性囊体设置在弧面压板表面端部与弹性漏网底部相对应的两侧之间且靠近弹性复位件的位置，当阻挡装置随着弹性漏网一起转动转动时，并与敲击装置上的击打装置接触，二者相互作用，利用作用力与反作用力，使得弧面压板受到按压，进而将按压力施加到弹性复位件和弹性囊体上，由于弹性囊体的喷气口朝向弹性漏网的底部，进而将弹性囊体内部的热气向弹性漏网内的原料喷出，加速对原料的干燥，并随着相互脱离后，在弹性复位件的弹力作用下，使得弧面压板复位，弹性囊体膨胀吸入热气，以便于往复向原料喷气，巧妙的将结构联系在一起，有助于对原料进行干燥，同时将热气往复利用，充分对热量进行利用，安全可靠，提高了使用性能。
[0014]优选的，所述阻挡装置均匀分布在弹性漏网的底部，所述弹性囊体的喷气口朝向
弹性漏网的底部。
[0015]一种电子元器件加工方法，由以下步骤组成：
[0016]S1、将整个装置进行通电，并开启装置进行预热，并开启热风机对机体的内部进行初步干燥，以减少水分的影响；
[0017]S2、开启电机，并通过将转轴带动，使得储料装置开始顺时针转动，并从进料斗处向储料基斗内投放需要干燥的电子元器件原料，并在热风机发出的热风进行干燥；
[0018]S3、通过储料装置进行转动，此时受到离心力作用的电子元器件原料被甩向弹性漏网的位置，且将原料表面大部分的水分甩出清除，同时阻挡装置随着弹性漏网一起转动，会对敲击装置的顶部接触，并充分利用作用力与反作用力，促进对原料进一步进行除水；
[0019]S4、利用阻挡装置随着弹性漏网一起转动时，会对敲击装置上的击打装置进行按压，且弧形弹件受到按压，并随着不停的转动，当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工设备，包括机体(1)、敲击装置(2)、储料装置(3)，其特征在于：所述敲击装置(2)设置在机体(1)的内壁且靠近底部位置，所述储料装置(3)设置在机体(1)的内部且靠近敲击装置(2)的位置；所述敲击装置(2)设有底座(21)、曲面支柱(22)、击打装置(23)、弧形弹件(24)，所述底座(21)的一端与机体(1)的内壁固定连接，所述曲面支柱(22)固定在底座(21)的顶部且远离机体(1)内壁的一端，所述击打装置(23)设置在曲面支柱(22)的顶部，所述弧形弹件(24)设置在击打装置(23)表面与曲面支柱(22)表面相对应的两侧之间；所述击打装置(23)设有支撑顶动件(231)、弧面撞击头(232)、滚珠(233)，所述支撑顶动件(231)的底端与曲面支柱(22)的顶部之间铰接，所述弧面撞击头(232)固定在支撑顶动件(231)的顶端，所述滚珠(233)滚动连接在弧面撞击头(232)的内部且位于表面位置，利用阻挡装置(33)随着弹性漏网(32)一起转动时，会对敲击装置(2)上的击打装置(23)进行按压，且弧形弹件(24)受到按压，并随着不停的转动，当阻挡装置(33)与击打装置(23)脱离后，此时在弧形弹件(24)的弹力作用下，使得支撑顶动件(231)带动弧面撞击头(232)向弹性漏网(32)的底部撞击，使其产生震动。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工设备，其特征在于：所述敲击装置(2)均匀分布在机体(1)的内壁且靠近底部位置，机体(1)的顶部中央位置设置有进料斗(4)，所述机体(1)的顶部且位于的两侧均设置有热风机(5)，所述热风机(5)的输出端贯穿机体(1)的顶部且延伸至机体(1)的内部。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工设备，其特征在于：所述机体(1)的底部中央位置固定连接有电机(6)，所述电机(6)的输出轴通过联轴器安装有转轴(7)，所述转轴(7)的表面与机体(1)的底部之间转动连接，所述转轴(7)的顶端与储料装置(3)的底部中央位置固定连接。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工设备，其特征在于：所述曲面支柱(22)的顶部开设有与支撑顶动件(231)的底端相适配的转动凹槽，所述滚珠(233)均匀分布在弧面撞击头(232)的表面，所述弧面撞击头(232)的表面开设有与滚珠(233)相适配的滚动凹槽。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工设备，其特征在于：所述储料装置(3)设有储料基斗(31)、弹性漏网(32)、阻挡装置(33)、圈体(34)、滚子(35)，所述储料基斗(31)设置在机体(1)的内部中央位置，所述弹性漏网(32)设置在储料基斗(31)的表面和底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈云，
申请(专利权)人：淮安市宝鼎科技有限公司，
类型：发明
国别省市：