【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶体电路插槽。目前,在集成电路中必须设置插槽以供电子另件插入,例如供晶片插入的方形晶片插槽,以方形的晶片插槽10为例,如附图说明图1所示,晶片插槽10上设有由一座体11及其上的端子12所构成,该座体11为塑胶成型为四方形,四周边各设有一排插穴13,供端子12的插入部14插入(按各端子12在植入座体11之前,系借连接片15连接在一起,植入座体11后,再将连接片15切断,使各端子12间为彼此分开),而端子12的端脚16则凸出插穴13外,利用表面粘着技术,将各端脚16焊接在电路板(图上未示)上,使晶片插槽10内各端子12的端脚16与电路板上的线路为一对一连接。该座体11中央为一凹部17可接受晶片(图上未示)植入,该晶片的每一接脚均可与一端子12的插入部14接触,借晶片插槽10上方的各端子12为晶片与电路间的连接桥梁,为了确保各端子12的端脚16与电路板上的各线路作一对一的连接,必须先保证各端子用以与各线路连接的各端脚16系在同一水平面上,以及各端脚16必须保证无丝毫的偏移,则晶片插槽10在以机械手臂放置在电路板上时,其上各端子12的端脚16始可同时对 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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