电子卡连接器制造技术

技术编号:3304411 阅读:144 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电子卡连接器,用于收容电子卡,其包括带有若干收容槽的绝缘本体、收容于所述收容槽内的若干导电端子和遮蔽壳体,所述遮蔽壳体与绝缘本体共同形成电子卡收容空间,用于收容所述电子卡,且该遮蔽壳体包括上顶面和下底面,其中上顶面设于绝缘本体上方,下底面设于绝缘本体下方,所述导电端子带有接触部,用于和插入电子卡收容空间内的电子卡接触,所述遮蔽壳体至少一个面上间隔设有若干向电子卡收容空间延伸的弹片,用于抵接所述电子卡,由此在提高电子卡防电磁干扰的同时,使不同电子卡在同一电子卡连接器中不会因受力不均而发生偏移,有效保证了信号传输质量。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子卡连接器,尤其是指一种用于将电子卡连接至电子设备且具有防电磁干扰功能的电子卡连接器。
技术介绍
随着通讯及数字化电子技术的发展,对相关器件的功能和所需存储资料的容量要求越来越多,为有效解决这一问题,很多器件中皆逐渐增设有可将电子卡与电子设备导通的电子卡连接器装置。但当该等电子卡连接器装置用以将电子卡与电子设备导通时,会产生电磁干扰,降低电子信号的传输质量。业界一般采用在电子卡连接器上设有与电子卡接触的金属弹片来解决上述问题。相关技术可参阅2002年公告的美国专利公告第6,475,005号,其电子卡连接器包括绝缘本体和覆盖于绝缘本体上的遮蔽壳体,且该电子卡连接器形成一电子卡插口,其中遮蔽壳体包括上顶面和从上顶面向两侧弯折形成的侧面,两侧面靠近电子卡插口处分别向内弯折形成弹片,当电子卡插入此电子卡连接器后,该等弹片与电子卡接触,达到防电磁干扰的效果。也有将防电磁干扰的弹片设置于遮蔽壳体的上顶面,与此相关的技术可参阅美国专利公开第2002/0102882号,其揭示了一种将防电磁干扰的弹片设置于遮蔽壳体上顶面的技术方案,其弹片为三个,且呈三角形分布于遮蔽壳体的上顶面上,此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡连接器,用于收容电子卡,其包括带有若干收容槽的绝缘本体、收容于所述收容槽内的若干导电端子和遮蔽壳体,所述遮蔽壳体与绝缘本体共同形成电子卡收容空间,用于收容所述电子卡,且该遮蔽壳体包括上顶面和下底面,其中上顶面设于绝缘本体上方,下底面设于绝缘本体下方,所述导电端子带有接触部,用于和插入电子卡收容空间内的电子卡接触,其特征在于:所述遮蔽壳体至少一个面上间隔设有若干向电子卡收容空间延伸的弹片,用于抵接所述电子卡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁建仁郑永昌
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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