一种低成本扩散焊系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种低成本扩散焊系统，包括两条输送带，其中一条输送带为软连接件输送带，另一条输送带为有机片材输送带，交汇处布置有顶部开口的模具和高分子扩散焊机；有机片材输送带上布置有有机片材导电装置。本发明专利技术还公开了一种低成本扩散焊方法，包括以下步骤:（1）先将有机片材处理得到导电有机片材；（2）将若干个待焊接的软连接件叠放，叠放时相邻两个待焊接软连接件之间均铺放导电有机片材得到待焊接软连接件组；（3）将待焊接软连接件组放入高分子扩散焊机的两焊头之间，高分子扩散焊机对待焊接软连接件组进行扩散焊。本发明专利技术中相邻软连接件间放入导电的有机片材，高分子扩散焊机一次焊接多个软连接件，生产成本降低。生产成本降低。生产成本降低。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本扩散焊系统及方法


[0001]本专利技术涉及扩散焊领域，尤其涉及一种低成本扩散焊系统及方法。

技术介绍

[0002]高分子扩散焊是新一代的扩散焊机，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。而软连接适用于各种高压电器、真空电器、矿用防爆开关及汽车、机车等相关产品。软连接的搭界面采用分子扩散焊技术一次性焊接成型，产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。
[0003]工作时，在高分子扩散焊机的两压头之间放入一个软连接件，完成焊接后放入下一个软连接件。一次焊接一个产品效率极低，采购多台高分子焊机的容易造成产能浪费。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种低成本扩散焊系统。
[0005]本专利技术还提供一种低成本扩散焊方法。
[0006]本专利技术的创新点在于两条输送分别带向模具输送软连接片和导电的有机片材，模具内待焊接的软连接件和纸张交替叠放，高分子扩散焊机一次焊接多个软连接件，焊接效率提升，生产能耗降低，生产成本降低。
[0007]为实现上述专利技术目的，本专利技术的技术方案是：一种低成本扩散焊系统，包括两条输送带，其中一条输送带为软连接件输送带，另一条输送带为有机片材输送带，两条输送带的输出端交汇，交汇处布置有顶部开口的模具和高分子扩散焊机；有机片材输送带上布置有有机片材导电装置。
[0008]有机片材导电装置使有机片材导电，软连接输送带给模具输送软连接片，有机片材输送带给模具输送导电的有机片材，多个软连接片堆叠形成待焊接软连接件，相邻两软连接件堆叠且之间铺设导电的有机片材，再将叠放好多个软连接件的模具放入高分子扩散焊机，由于软连接件之间叠放有导电的有机片材，所以软连接件之间不会产生黏连，所以高分子扩散焊机一次焊接多个软连接件，焊接效率提升，生产能耗降低，生产成本降低。
[0009]进一步地，有机片材导电装置包括布置于有机片材输送带上方的激光器，激光器的发射头朝向有机片材输送带。激光器的发射头向有机片材输送带的有机片材发射激光，使有机片材被碳化，有机片材能够导电，激光生产效率高。
[0010]进一步地，有机片材导电装置包括布置在有机片材输送带上方的喷嘴、有机片材输送带一侧的溶液罐，喷嘴与溶液罐管道连通，溶液罐内装载有硫酸或导电溶液。硫酸通过喷嘴滴在有机片材上，使有机片材多处局部碳化，有机片材局部碳化区域导电，而沾有导电溶液的有机片材是局部区域湿润，湿润的区域能够导电，再后续高分子焊机焊接时，碳化区域的电阻较大，发热明显，整个有机片材被碳化，该装置将有机片材局部碳化，在后续焊接过程中完全碳化，碳化成本低。
[0011]进一步地，有机片材输送带的输出端上方设有机械手，机械手抓取端为吸盘；软连
接输送带输出端设有斜板，斜板一端布设在软连接输送带输出端，另一端布设在模具开口处。软连接片可直接滑入模具内，而有机片材较轻，吸盘抓取更为方便。
[0012]一种低成本扩散焊方法，其特征在于，包括以下步骤:（1）先将有机片材处理得到导电有机片材；（2）将若干个待焊接的软连接件叠放，叠放时相邻两个待焊接软连接件之间均铺放导电有机片材得到待焊接软连接件组；（3）将待焊接软连接件组放入高分子扩散焊机的两焊头之间，高分子扩散焊机对待焊接软连接件组进行扩散焊。
[0013]将有机片材放入叠放的待焊接软连接件之间，由于软连接件之间放置有有机片材，软连接件之间不会黏连，高分子扩散焊机可一次焊接多个软连接件，提升了生产效率。
[0014]进一步地，步骤（1）中在有机片材上滴加浓硫酸，有机片材局部被浓硫酸碳化得到导电有机片材。滴加浓硫酸使有机片材局部被碳化，该种方法操作简单。
[0015]进一步地，步骤（1）中激光照射在有机片材上，有机片材上形成局部碳化得到导电有机片材。激光加热有机片材，使有机片材局部碳化，激光加热成本低。
[0016]进一步地，步骤（1）中在有机片材上滴入导电溶液，使有机片材局部湿润导电得到导电有机片材。导电溶液易得且导电溶液相比于硫酸等强脱水的化学溶剂，对软连接的腐蚀更小。
[0017]进一步地，有机片材包括塑料薄膜、纸张、布料等。碳氢化合物在物理或者化学的作用下被强脱水会发生碳化，碳化后即可导电，且碳为非金属导电材料不会和软连接件发生黏连。
[0018]本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中两条输送分别带向模具输送软连接片和导电的有机片材，模具内待焊接的软连接件和纸张交替叠放，高分子扩散焊机一次焊接多个软连接件，焊接效率提升，生产能耗降低，生产成本降低。
[0019]2、本专利技术中采用激光器碳化有机片材，生产效率高。
[0020]3、本专利技术中在相邻叠放的软连接件之间放入导电的有机片材，软连接件之间不会焊接在一起，高分子扩散焊机可一次焊接多个软连接件，提升了生产效率，降低了生产成本。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例 1的正视图。
[0022]图2为本专利技术实施例 1的侧视图。
[0023]图3为本专利技术实施例 2的正视图。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]实施例1：如图1、2所示，一种低成本扩散焊系统，包括两条输送带，其中一条输送带为软连接件输送带1，另一条输送带为有机片材输送带2，两条输送带的输出端交汇，交汇处布置有顶部开口的模具3和高分子扩散焊机4；有机片材输送带2上布置有有机片材导电
装置5，有机片材导电装置5包括布置于有机片材输送带2上方的激光器5.1，激光器的发射头5.11朝向有机片材输送带2，有机片材输送带2的输出端上方设有机械手6，机械手抓取端为吸盘6.1；软连接输送带1输出端设有斜板7，斜板7一端布设在软连接输送带1输出端，另一端布设在模具3开口处。
[0026]激光器的发射头5.11向有机片材输送带2的有机片材发射激光，使有机片材被碳化，有机片材可以导电，软连接输送带1给模具3输送软连接片，有机片材输送带1给模具输送导电的有机片材，多个软连接片堆叠形成待焊接软连接件，相邻两软连接件堆叠且之间铺设导电的有机片材，再叠放好多个软连接件的模具3放入高分子扩散焊机4，由于软连接件之间叠放有导电的有机片材，所以软连接件之间不会产生黏连，高分子扩散焊机5一次焊接多个软连接件。
[0027]实施例2：如图3所示，参考实施例1，有机片材导电装5包括布置在有机片材输送带2上方的喷嘴5.2、有机片材输送带2一侧的溶液罐5.3，喷嘴5.2与溶液罐5.3管道5.4连通，溶液罐5.2内装载有导电溶液。
[0028]导电溶液通过喷嘴5.2滴在有机片材上，使有机片材多处局部湿润，高分子焊机焊接时，湿润区域的电阻较大，发热明显，湿润区域被碳化，然后整个有机片材被高温碳化。
[0029]实施例3：一种低成本扩散焊方法，先在有机片材上滴加浓硫酸，有机片材局部被浓硫酸碳化得到导电有机片材；再将若干个待焊接的软连接件叠放，叠放时相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本扩散焊系统，其特征在于，包括两条输送带，其中一条输送带为软连接件输送带，另一条输送带为有机片材输送带，两条输送带的输出端交汇，交汇处布置有顶部开口的模具和高分子扩散焊机；有机片材输送带上布置有有机片材导电装置。2.根据权利要求1所述的低成本扩散焊系统，其特征在于，所述有机片材导电装置包括布置于有机片材输送带上方的激光器，激光器的发射头朝向有机片材输送带。3.根据权利要求1所述的低成本扩散焊系统，其特征在于，所述有机片材导电装置包括布置在有机片材输送带上方的喷嘴、有机片材输送带一侧的溶液罐，喷嘴与溶液罐管道连通，溶液罐内装载有硫酸或导电溶液。4.根据权利要求1所述的低成本扩散焊系统，其特征在于，所述有机片材输送带的输出端上方设有机械手，机械手抓取端为吸盘；软连接输送带输出端设有斜板，斜板一端布设在软连接输送带输出端，另一端布设在模具开口处。5.一种低成本扩散焊方...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢振华，
申请(专利权)人：宜兴市惠华复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：