一种具有料片进给机构的集成电路封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，属于集成电路封装领域，一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，包括工作台，工作台的顶部安装有防尘罩，工作台的上表面开设有定位凹槽，定位凹槽的内部沿轴向滚动安装有多个滚轮，定位凹槽的两侧相对安装有定位片，它可以实现较好的自动化，往复机构往复循环移动，料片给进台向承载基板输送芯片，芯片排列配合，点压气缸向下压合完成芯片与基板之间的主体装配，装配完成的同时实现压合工艺，便于后续的温度固化，减少人工操作，提高基板与芯片契合的精度，具有较高的自动化程度，使封装过程更具流程化，同时为人工干预留出操作空间便于及时纠正控制。作空间便于及时纠正控制。作空间便于及时纠正控制。

【技术实现步骤摘要】
一种具有料片进给机构的集成电路封装设备


[0001]本专利技术涉及集成电路封装领域，更具体地说，涉及一种具有料片进给机构的集成电路封装设备。

技术介绍

[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
[0003]封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。在目前的封装生产线中，部分工厂企业目前依然采用人工点装的方式将芯片装配至承载基板上，由于封装技术的好坏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，包括工作台(1)，所述工作台(1)的顶部安装有防尘罩(2)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面开设有定位凹槽(3)，所述定位凹槽(3)的内部沿轴向滚动安装有多个滚轮(4)，所述定位凹槽(3)的两侧相对安装有定位片(5)，定位凹槽(3)的一侧并且位于工作台(1)的表面设置有往复机构(6)，工作台(1)的表面位于定位凹槽(3)的一侧设置有机室(7)，所述机室(7)与往复机构(6)相对安装，所述机室(7)上安装有点压气缸(8)，所述点压气缸(8)的伸缩顶端设置有胶垫，工作台(1)的表面安装有料片给进台(9)。2.根据权利要求1所述的一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，其特征在于：所述料片给进台(9)穿过防尘罩(2)的侧壁延伸至防尘罩(2)的内部，并且位于定位凹槽(3)的上方，所述料片给进台(9)的顶部安装有滚动传输台(10)，料片给进台(9)位于防尘罩(2)内部的一端设置为向下倾斜的滑板A(11)，料片给进台(9)上靠近滑板A(11)的一端设置有电机仓室(12)，所述电机仓室(12)朝向滚动传输台(10)的一侧安装有分料圆筒(13)，所述分料圆筒(13)的侧壁安装有分料片(14)。3.根据权利要求1所述的一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，其特征在于：所述往复机构(6)包括有滑槽(15)，所述滑槽(15)开设在工作台(1)的表面并且与定位凹槽(3)相平行，工作台(1)的表面靠近滑槽(15)等间距安装有多个固定板(16)，多个所述固定板(16)之间穿插设置有固定杆(17)，所述固定杆(17)上滑动安装有两个梯形滑块(18)，两个所述梯形滑块(18)的底部均竖直固定有滑板B(19)，所述梯形滑块(18)通过滑板B(19)与滑槽(15)滑动连接，两个所述梯形滑块(18)的顶部通过销轴均转动安装有点触板(20)，两个所述梯形滑块(18)的侧壁均设置有第一弹簧(21)，所述第一弹簧(21)缠绕设置在固定杆(17)上，第一弹簧(21)的一端固定在梯形滑块(18)的侧壁，另一端固定在固定板(16)的侧壁。4.根据权利要求1所述的一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，其特征在于：所述工作台(1)的顶部表面位于固定杆(17)的同侧安装有间歇式气泵(22)，所述间歇式气泵(22)上安装有两个气管(23)，两个所述气管(23)上均设置有保护机壳(24)，所述保护机壳(24)固...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕澍阳，
申请(专利权)人：吕澍阳，
类型：发明
国别省市：