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本发明公开了一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，属于集成电路封装领域，一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，包括工作台，工作台的顶部安装有防尘罩，工作台的上表面开设有定位凹槽，定位凹槽的内部沿轴向滚动安装有多个滚轮，定位凹槽的两侧相对...
该专利属于吕澍阳所有，仅供学习研究参考，未经过吕澍阳授权不得商用。

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