树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。树脂组合物，以重量计，包括：双马来酰亚胺树脂和/或其衍生物5

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其应用


[0001]本专利技术属于电子材料的
，尤其涉及一种树脂组合物及其、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。

技术介绍

[0002]电子产品的安全可靠性关系到生命、财产的安全，而覆铜板是电子产品中印制线路板的重要组成部分。民用电子产品领域用的覆铜板基材要求UL(Underwriter Laboratories，美国权威的安全试验所)热指数(Relative Thermal Index，简称RTI)不低于130℃。双马来酰亚胺(BMI)作为高性能热固性树脂之一，由于其具有突出的耐热性、介电性能、耐湿热性能以及优良的机械特性、耐药品性、耐放射性、耐磨性和尺寸稳定性，而被广泛地应用于航天航空、电子电器和交通运输等领域，特别是近年来其在民用电子领域中扮演了重要角色。在民用电子领域的应用，要求BMI需要满足RTI 130℃及以上的要求。
[0003]然而，BMI会进行自由基氧化，而自由基氧化会导致BMI的RTI低于130℃。相关技术中，一般通过以下途径来提高BMI的RTI：一是通过环氧改性；另一是添加阻聚剂，通过捕捉自由基达到提高BMI的RTI的目的。但是，前者虽然可以提高BMI的RTI，但BMI已经不是聚酰亚胺型(GPY)了；后者虽然对提高BMI的RTI有些效果，但达不到RTI≥140℃的要求。
[0004]因此，开发一种满足RTI 130℃及以上要求的双马来酰亚胺树脂及使用其制作的半固化板、绝缘薄膜和相关产品，是目前研究的热点之一。

技术实现思路

[0005]为了制得一种RTI高于130℃的双马来酰亚胺树脂及使用其制作的半固化板、绝缘薄膜和相关产品，本专利技术提供一种树脂组合物、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种树脂组合物，采用了以下技术方案：
[0007]一种树脂组合物，以重量计，以重量计，包括：
[0008]双马来酰亚胺树脂和/或其衍生物5
‑
100份；
[0009]胺类固化剂1
‑
30份；
[0010]抗氧剂0.1
‑
10份；
[0011]以及促进剂0.5
‑
5份；
[0012]所述促进剂包括咪唑类化合物和三苯基磷，其中，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2
‑
5):(0.1
‑
0.8)。
[0013]通过上述技术方案，一方面，通过所述咪唑类化合物与三苯基磷采用上述重量比，能够有效改善工艺性；另一方面，同时配合抗氧剂使用，有效提高了双马来酰亚胺树脂以及衍生物的RTI，使其高于130℃，进而使双马来酰亚胺树脂能更好地符合民用电子应用的要求。
[0014]作为一种可选方案，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2
‑
5):(0.2
‑
0.7)；更优选地，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2
‑
5):(0.2
‑
0.5)如此涉及，优化了咪
唑类化合物与三苯基磷的配比。
[0015]当咪唑类化合物和三苯基磷的重量比例高于50:1，体系反应过慢，压合时基材流胶大，会出现干裂丝的现象。当咪唑类化合物和三苯基磷的重量比例低于2.5:1时，体系反应过快，胶液粘度大，压合时涂胶困难，无法生产。
[0016]作为一种可选方案，所述咪唑类化合物包括2
‑
甲基咪唑、2
‑
乙基
‑
4甲基咪唑、2
‑
苯基咪唑、2
‑
十一烷基咪唑、1
‑
苄基
‑2‑
甲基咪唑、2
‑
十七烷基咪唑、2
‑
异丙基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
十二烷基咪唑、1
‑
氰乙基
‑2‑
甲基咪唑中的至少一种。
[0017]作为一种可选方案，抗氧剂选自萘酚化合物、硫醇化合物、醌类、芳香族硝基化合物、变价金属盐类亲电子性物质、氨基酚、磷酸酯类、亚磷酸酯类、磷酸胺类中的至少一种，如抗氧剂1010(汽巴化学)、1076(汽巴化学)、抗氧剂168(汽巴化学)、亚磷酸三苯酯、抗氧剂TBM
‑
6(美国科聚亚)、245(Basf)双甲基对苯二甲酸锌等。
[0018]作为一种可选方案，双马来酰亚胺树脂选自以下结构中的至少一种：
[0019][0020]R2为氢、甲基或乙基，R1为亚甲基、亚乙基或
[0021][0022]R为氢、甲基或乙基；
[0023]并且，上述结构式6～10中，n为1
‑
10的整数。
[0024]作为一种可选方案，双马来酰亚胺树脂的衍生物为上述双马来酰亚胺树脂的改性物，采用烯丙基化合物、二胺类化合物、聚苯醚化合物或硅氧烷化合物进行改性的产物。优选为烯丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂或二胺化合物改性双马来酰亚胺树脂。改性双马来酰亚胺树脂的制备方法属于现有技术。
[0025]双马来酰亚胺树脂或双马来酰亚胺树脂的衍生物的含量优选为5
‑
50份。
[0026]作为一种可选方案，胺类固化剂为芳香族胺类化合物，优选自二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基乙烷、二氨基二苯砜中的至少一种。
[0027]作为一种可选方案，还包括填料，以树脂组合物100重量份计，填料的加入量为5
‑
200重量份，优选为10
‑
100重量份。填料为无机填料或有机填料，其中：无机填料选自熔融勃姆石、二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母、玻璃纤维粉中的至少一种。有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、聚醚砜粉末中的至少一种。优选地，填料为硫酸钡、勃姆石中的至少一种。
[0028]作为一种可选方案，根据最终产品的不同要求，树脂组合物还可以进一步包括其他助剂；优选地，以树脂组合物按100重量份计，其他助剂为0
‑
5份。其他助剂包括偶联剂、分散剂、染料。
[0029]其中：偶联剂为硅烷偶联剂，如环氧硅烷偶联剂或氨基硅烷偶联剂。
[0030]分散剂选自γ
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷、N
‑
β
‑
(氨基乙基)
‑
γ
‑
氨基丙基三甲氧基硅烷等具有氨基且具有水解性基团或羟基的氨基系硅烷化合物，3
‑
丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等具有环氧基且具有水解性基团或羟基的环氧系硅烷化合物，γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等具有乙烯基且具有水解性基团或羟基的乙烯基系硅烷化合物。分散剂具体可选择BYK制的Disperbyk
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于：以重量计，包括：双马来酰亚胺树脂和/或其衍生物 5
‑
100份；胺类固化剂 1
‑
30份；抗氧剂 0.1
‑
10份；以及促进剂 0.5
‑
5份；所述促进剂包括咪唑类化合物和三苯基磷，其中，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2
‑
5):(0.1
‑
0.8)。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2
‑
5):(0.2
‑
0.7)。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于：所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2
‑
5):(0.2
‑
0.5)。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述咪唑类化合物为2
‑
甲基咪唑、2
‑
乙基
‑
4甲基咪唑、2
‑
苯基咪唑、2
‑
十一烷基咪唑、1
‑
苄基
‑2‑
甲基咪唑、2
‑
十七烷基咪唑、2
‑
异丙基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：谌香秀，崔春梅，戴善凯，陈诚，黄荣辉，马建，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：