预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明专利技术的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E

【技术实现步骤摘要】
预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板
[0001]本申请是申请日为2017年12月27日、申请号为201780081386.5、专利技术名称为“预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板”的中国专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。

技术介绍

[0003]近年来，随着电子设备、通信机、个人计算机等中广泛使用的半导体封装的高功能化、小型化进展，半导体封装用的各部件的高集成化、高密度安装化近年来日益加速。随之，半导体封装用的印刷电路板要求的各特性变得越来越严格。作为所述印刷电路板要求的特性，例如，可列举出低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介质损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学药品性、高镀覆剥离强度等。另外，除了这些特性，抑制印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)近年来成为重要的课题，正在采取各种对策。
[0004]作为其对策之一，可列举出印刷电路板中所用的绝缘层的低热膨胀化。其为通过使印刷电路板的热膨胀率接近半导体元件的热膨胀率来抑制翘曲的方法，现在正在积极研究中(例如，参照专利文献1～3)。
[0005]作为抑制半导体塑料封装的翘曲的方法，除了研究印刷电路板的低热膨胀化以外，还在研究提高层叠板的刚性(高刚性化)、提高层叠板的玻璃化转变温度(高Tg化)(例如，参照专利文献4及5)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2013
‑
216884号公报
[0009]专利文献2：日本特许第3173332号公报
[0010]专利文献3：日本特开2009
‑
035728号公报
[0011]专利文献4：日本特开2013
‑
001807号公报
[0012]专利文献5：日本特开2011
‑
178992号公报

技术实现思路

[0013]但是，根据本专利技术人等的详细的研究，即使具有上述现有技术，也仍然不能充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲，期望进一步的改良。
[0014]即，本专利技术的目的在于，提供不存在明确的玻璃化转变温度(Tg)(所谓无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。
[0015]本专利技术人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果明确了，以往关于半导体
塑料封装用的印刷电路板的翘曲行为，认为预浸料的固化物中可实现更大的热时储能模量、及更高的弹性模量维持率的树脂组合物是有效的，但并不限定于此。进而，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，对于将预浸料热固化而得到的固化物中的特定的机械特性相关的物性参数，通过使所述物性参数的数值满足规定的条件范围，能够解决上述问题。即发现：通过使将预浸料热固化而得到的固化物中的热时储能模量及损耗模量满足特定的条件范围能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。
[0016]即，本专利技术如下。
[0017]〔1〕
[0018]一种预浸料，其含有：热固化性树脂、填充材料和基材，
[0019]使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)所示的机械特性相关的物性参数的数值范围，
[0020]E
’
(200℃)/E
’
(30℃)≤0.90
…
(1)
[0021]E
’
(260℃)/E
’
(30℃)≤0.85
…
(2)
[0022]E
’
(330℃)/E
’
(30℃)≤0.80
…
(3)
[0023]E”max/E
’
(30℃)≤3.0％
…
(4)
[0024]E”min/E
’
(30℃)≥0.5％
…
(5)
[0025](各式中，E
’
表示括弧内所示的温度下的前述固化物的储能模量，E”max表示30℃～330℃的温度范围中的前述固化物的损耗模量的最大值，E”min表示30℃～330℃的温度范围中的前述固化物的损耗模量的最小值。)。
[0026]〔2〕
[0027]根据〔1〕所述的预浸料，其还满足下述式(6A)所示的机械特性，
[0028]E
’
(30℃)≤30GPa
…
(6A)
[0029](式中，E
’
表示括弧内所示的温度下的前述固化物的储能模量。)。
[0030]〔3〕
[0031]根据〔1〕或〔2〕所述的预浸料，其中，前述基材为玻璃基材。
[0032]〔4〕
[0033]根据〔3〕所述的预浸料，其中，前述玻璃基材由选自由E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、L玻璃、NE玻璃、及HME玻璃组成的组中的1种以上的玻璃的纤维构成。
[0034]〔5〕
[0035]一种层叠板，其具有至少1张以上层叠的〔1〕～〔4〕中任一项所述的预浸料。
[0036]〔6〕
[0037]一种覆金属箔层叠板，其具有：
[0038]至少1张以上层叠的〔1〕～〔4〕中任一项所述的预浸料、和
[0039]配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。
[0040]〔7〕
[0041]一种印刷电路板，其具有：
[0042]由〔1〕～〔4〕中任一项所述的预浸料形成的绝缘层、和
[0043]形成于该绝缘层的表面的导体层。
[0044]〔8〕
[0045]一种多层印刷电路板，其具有多个绝缘层和多个导体层，
[0046]所述多个绝缘层包含：由至少1张以上层叠的〔1〕～〔4〕中任一项所述的预浸料形成的第1绝缘层、及在前述第1绝缘层的单面方向由至少1张以上层叠的〔1〕～〔4〕中任一项所述的预浸料形成的第2绝缘层，
[0047]所述多个导体层包含：配置于前述多个绝缘层的各层之间的第1导体层、及配置于前述多个绝缘层的最外层的表面的第2导体层。
[0048]专利技术的效果
[0049]根据本专利技术，可以提供能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。
附图说明
[0050]图1为示出制作多层无芯基板的面板的步骤的一例的工艺流程图(但是，多层无芯基板的制造方法不限定于此。以下的图2～图8中同样。)。
[0051]图2为示出制作多层无芯基板的面板的步骤的一例的工艺流程图。
[0052]图3为示出制作多层无芯基板的面板的步骤的一例的工艺流程图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其含有热固化性树脂和填充材料，含有所述树脂组合物和基材、并使所述树脂组合物和基材在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)所示的机械特性相关的物性参数的数值范围，E
’
(200℃)/E
’
(30℃)≤0.90
ꢀꢀꢀ
(1)E
’
(260℃)/E
’
(30℃)≤0.85
ꢀꢀꢀ
(2)E
’
(330℃)/E
’
(30℃)≤0.80
ꢀꢀꢀ
(3)E”max/E
’
(30℃)≤3.0％
ꢀꢀꢀ
(4)E”min/E
’
(30℃)≥0.5％
ꢀꢀꢀ
(5)各式中，E
’
表示括弧内所示的温度下的所述固化物的储能模量，E”max表示30℃～330℃的温度范围中的所述固化物的损耗模量的最大值，E”min表示30℃～330℃的温度范围中的所述固化物的损耗模量的最小值。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还满足下述式(6A)所示的机械特性，E
’
...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨岛知树，山口翔平，久保孝史，伊藤环，志贺英祐，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：