热塑性组合物和由其制备的金属化制品制造技术

一种制品包括组合物，该组合物包含具有大于180℃的玻璃化转变温度的高热无定形热塑性聚合物；聚(苯醚)低聚物；流动促进剂，该流动促进剂包含聚酯、聚(碳酸酯

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性组合物和由其制备的金属化制品
[0001]相关申请的交叉引证
[0002]本申请要求2019年7月18日提交的美国临时申请号62/875553的优先权和权益，该临时申请的全部内容通过引用并入本文。

技术介绍

[0003]热塑性组合物可用于多种应用，包括消费电子产品。目前，许多消费电子产品应用依赖于金属零件。然而，人们对用聚合物模制的零件代替金属零件仍感兴趣，因为模制聚合物制品可提供诸如成本低、生产速度快、设计自由度(design latitude)宽、重量轻和理想的机械性能的优点。
[0004]对于许多应用，期望聚合物制品上的金属涂层进一步赋予制品硬度、耐磨性和金属外观和质感(feel)。因此，获得改进的金属
‑
聚合物键合已经引起越来越多的兴趣。因此，提供适合金属化的热塑性组合物，特别是用于消费电子产品中的应用，将是特别有利的。

技术实现思路

[0005]一种制品，包括组合物，该组合物包含30至94重量百分比的具有大于180℃的玻璃化转变温度的高热无定形热塑性聚合物；0至6重量百分比的聚(苯醚)低聚物；1至15重量百分比的流动促进剂，该流动促进剂包含聚酯、聚(碳酸酯
‑
酯)、芳族聚酮、聚(苯硫醚)或其组合；和1至40重量百分比的矿物填料；其中，每种组分的重量百分比基于组合物的总重量；和设置在组合物的表面上的金属层。
[0006]一种制备制品的方法，包括：熔融混合组合物的组分；模制该组合物；以及通过化学镀(electroless plating)、电镀、物理气相沉积或其组合在模制的组合物的表面上沉积金属层。
[0007]一种组合物，包含：30至94重量百分比的具有大于180℃的玻璃化转变温度的高热无定形热塑性聚合物；0至6重量百分比的聚(苯醚)；1至15重量百分比的流动促进剂，该流动促进剂包含聚酯、聚(碳酸酯
‑
酯)、芳族聚酮、聚(苯硫醚)或其组合；和1至40重量百分比的矿物填料；其中，每种组分的重量百分比基于组合物的总重量。
[0008]上述和其他特征由以下详细描述举例说明。
具体实施方式
[0009]本专利技术者有利地发现特定热塑性组合物非常适合提供金属化制品。所得组合物可具有理想的机械性能，包括高模量和刚度、高耐热性、良好的流动性和良好的金属化能力。
[0010]因此，本公开的一个方面是一种组合物，其可特别用于提供金属化制品，例如用于消费电子产品应用。该组合物包含具有大于180℃的玻璃化转变温度的高热无定形热塑性聚合物。玻璃化转变温度可通过通常已知的方法确定，例如通过差示扫描量热法(DSC)。在一个方面中，高热无定形热塑性聚合物可为聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚砜(PSU)、聚(苯砜)(PPSU)、聚(醚砜)(PES)等、或其组合。
[0011]在一个方面，该高温热塑性聚合物可为聚酰亚胺，特别地聚醚酰亚胺。聚酰亚胺包含多于1，例如5至1000、或5至500、或10至100个式(1)的结构单元
[0012][0013]其中每个V相同或不同，并且是取代的或未取代的四价C4‑
40
烃基团，例如取代的或未取代的C6‑
20
芳族烃基团、取代的或未取代的直链或支链、饱和或不饱和C2‑
20
脂肪族基团、或取代的或未取代的C4‑8脂环族基团，特别是取代的或未取代的C6‑
20
芳族烃基团。示例性芳族烃基团包括下式中的任一种
[0014][0015]其中W为
‑
O
‑
、
‑
S
‑
、
‑
C(O)
‑
、
‑
SO2‑
、
‑
SO
‑
、可为环状、非环状、芳族或非芳族的C1‑
18
烃部分、
‑
P(R
a
)(＝O)
‑
，其中R
a
为C1‑8烷基或C6‑
12
芳基、
‑
C
y
H
2y
‑
，其中y为1至5的整数或其卤化衍生物(其包括全氟亚烷基)、或如下式(3)所描述的式
‑
O
‑
Z
‑
O
‑
的基团。
[0016]式(1)中的每个R相同或不同，并且是取代的或未取代的二价有机基团，例如C6‑
20
芳族烃基团或其卤化衍生物、直链或支链C2‑
20
亚烷基或其卤化衍生物、C3‑8亚环烷基或其卤化衍生物，特别是式(2)的二价基团
[0017][0018]其中Q1为
‑
O
‑
、
‑
S
‑
、
‑
C(O)
‑
、
‑
SO2‑
、
‑
SO
‑
、
‑
P(R
a
)(＝O)
‑
，其中R
a
为C1‑8烷基或C6‑
12
芳基、
‑
C
y
H
2y
‑
，其中y是1至5的整数或其卤化衍生物(其包括全氟亚烷基)，或
‑
(C6H
10
)
z
‑
其中z是1至4的整数。在一个方面中，R为间亚苯基、对亚苯基或二芳基砜。
[0019]聚醚酰亚胺是一类聚酰亚胺，其包含大于1个，例如10至1000个、或10至500个式(3)的结构单元
[0020][0021]其中每个R相同或不同，如式(1)中所描述。
[0022]进一步在式(3)中，T为
‑
O
‑
或式
‑
O
‑
Z
‑
O
‑
的基团，其中
‑
O
‑
或
‑
O
‑
Z
‑
O
‑
基团的二价键位于3,3'、3,4'、4,3
’
或4,4
’
位置。式(3)的
‑
O
‑
Z
‑
O
‑
中的基团Z是取代的或未取代的二价有机基团，并且可以是任选地被1至6个C1‑8烷基、1至8个卤素原子取代的芳族C6‑
24
单环或多环部分，或者包含上述中的至少一个的组合，条件是不超过Z的化合价。示例性基团Z包括衍生自式(4)的二羟基化合物的基团
[0023][0024]其中R
a
和R
b
可以相同或不同，并且例如为卤素原子或一价C1‑6烷基；p和q各自独立地为0至4的整数；c为0至4；且X<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制品，包括：组合物，所述组合物包含：30至94重量百分比的具有大于180℃的玻璃化转变温度的高热无定形热塑性聚合物；0至6重量百分比的聚(苯醚)低聚物；1至15重量百分比的流动促进剂，所述流动促进剂包含聚酯、聚(碳酸酯
‑
酯)、芳族聚酮、聚(苯硫醚)或其组合；和1至40重量百分比的矿物填料；其中，每种组分的重量百分比是基于所述组合物的总重量；和设置在所述组合物的表面上的金属层。2.根据权利要求1所述的制品，其中所述高热无定形热塑性聚合物包含聚(醚酰亚胺)、聚(苯砜)、聚(醚砜)、聚(砜)或其组合。3.根据权利要求1或2所述的制品，其中所述高热无定形热塑性聚合物包含聚(醚酰亚胺)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的制品，其中所述聚(苯醚)低聚物具有0.03至0.2分升/克，优选0.08至0.15分升/克的特性粘度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的制品，其中所述流动促进剂包含聚(对苯二甲酸乙二醇酯)、聚(对苯二甲酸丁二醇酯)、(间苯二酚间苯二甲酸酯
‑
间苯二酚对苯二甲酸酯)
‑
碳酸酯共聚物、聚(醚醚酮)、聚(苯硫醚)或其组合。6.根据权利要求1至5中任一项所述的制品，其中所述流动促进剂包含聚(对苯二甲酸乙二醇酯)、聚(醚醚酮)、聚(苯硫醚)或其组合，优选聚(醚醚酮)。7.根据权利要求1至6中任一项所述的制品，其中所述矿物填料包含滑石、高岭土、硅灰石或其组合，优选滑石。8.根据权利要求1至7中任一项所述的制品，其中所述矿物填料的平均粒径小于10微米或小于2微米。9.根据权利要求1至8中任一项所述的制品，其中玻璃纤维不包括在所述组合物中。10.根据权利要求1至9中任一项所述的制品，其中所述组合物进一步包括添加剂，优选地其中所述添加剂为热稳定剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂或其组合。11.根据权利要求1至10中任一项所述的制品，其中所述金属层通过化学镀、随后电镀、随后物理气相沉积；或直接物理气相沉积进行沉积。12.根据权利要求1至11中任一项所述的制品，其中所述金属层包含Cr、Ni、Cu、Au、Ti、W、钛化合物、铬化合物、钨化合物、硅酮化合物或其组合；优选Cr、Ni、Cu、TiCr、TiN、TiC、TiSi、TiO、CrC、CrN、CrO、SiO、WC、WCr、WN、WO或其组合。13.根据权利要求1至12中任一项所述的制品，其中所述金属层具有1至100微米、优选1至55微米的厚度。14.根据权利要求1至13中任一项所述的制品，其中所述组合物包括：50至94重量百分比，或60至90重量百分比，或65至85重量百分比的所述高热无定形热塑性聚合物，优选地其中所述高热无定形热塑性聚合物为聚(醚酰亚胺)或聚(醚酰亚胺)和聚(苯砜)的组合；大于0至6重量百分比、或大于0至5重量百分比的特性粘度为0.03至0.2分升/克的聚
(苯醚)；1至12重量百分比或3至12重量百分比的...

【专利技术属性】
技术研发人员：季薇芸，沈良，戴冕，刘超，汪丽娟，
申请(专利权)人：高新特殊工程塑料全球技术有限公司，
类型：发明
国别省市：