一种功率器件及集成电路板制造技术

本申请涉及电力电子技术领域，具体公开了一种功率器件及集成电路板，该功率器件包括散热片和芯片，散热片上设置有凹槽，芯片设置于凹槽内，芯片的至少一侧壁与凹槽的对应侧壁之间存在间隙。通过凹槽的设置，使得在将芯片贴装于散热件上时，可以通过向凹槽内填充焊锡，焊锡会在凹槽内进行流动，便于控制凹槽内焊锡的质量，同时还可以避免焊锡肆意流淌的情况，保障产品的外观。此外，通过凹槽的周侧还可以对芯片进行限位，避免芯片在液态的焊锡中出现旋转和偏移的问题，通过间隙的设置可以避免由于焊锡过多导致芯片表面沾锡的风险。于焊锡过多导致芯片表面沾锡的风险。于焊锡过多导致芯片表面沾锡的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件及集成电路板


[0001]本申请总体来说涉及电力电子
，具体而言，公开了一种功率器件及集成电路板。

技术介绍

[0002]引线框架主要功能是电路连接、散热、机械支撑，散热片是引线框架必不可少的一部分，其在支撑芯片，散热和电路连接发挥重要作用。引线框架是半导体元件和集成电路封装的主要材料，要求具有优良的电性、导热性和高强度。在生产过程中，较难控制焊锡量的大小，焊锡量的波动会影响产品的性能和外观，在焊锡量过多时，焊锡可能会流淌至引线框架的外部，造成外观不良；在焊锡量过少时，会影响到产品的散热，影响产品的可靠性。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中的难以控制焊锡量的技术问题，本申请提供一种功率器件及集成电路板。
[0004]为实现上述技术目的，本申请采用如下技术方案：
[0005]根据本申请的第一个方面，提供了一种功率器件，包括：
[0006]散热片，所述散热片上设置有凹槽；以及
[0007]芯片，设置于所述凹槽内，且所述芯片的至少一侧壁与所述凹槽的对应侧壁之间存在间隙。
[0008]根据本申请的一实施方式，其中所述芯片的多个侧壁与所述凹槽的多个侧边之间分别存在所述间隙。
[0009]根据本申请的一实施方式，其中所述芯片的中心与所述凹槽的中心对齐。
[0010]根据本申请的一实施方式，其中在第一方向上，所述芯片的长度与所述凹槽的长度的比值为0.96
‑
0.98。
[0011]根据本申请的一实施方式，其中在第二方向上，所述芯片的长度与所述凹槽的长度的比值为0.96
‑
0.98，所述第二方向与所述第一方向相垂直。
[0012]根据本申请的一实施方式，其中所述凹槽的槽深小于所述芯片的厚度。
[0013]根据本申请的一实施方式，其中所述凹槽的槽深与所述芯片的厚度的比值为0.5
‑
0.9。
[0014]根据本申请的一实施方式，其中所述功率器件还包括引线框架，所述引线框架上设置有管脚；所述散热片设置于所述引线框架上。
[0015]根据本申请的一实施方式，其中所述功率器件还包括封装体，所述封装体用于将所述引线框架、所述芯片和所述散热片封装，且所述管脚突出所述封装体。
[0016]根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种集成电路板，包括前述所述的功率器件。
[0017]由上述技术方案可知，本申请的一种功率器件及集成电路板的优点和积极效果在
于：本申请提供了一种功率器件及集成电路板，该功率器件包括芯片以及散热片，所述散热片上设置有用于放置所述芯片的凹槽，所述芯片的至少一侧壁与所述凹槽的对应侧壁之间存在间隙。综上所述，通过凹槽的设置，使得在将芯片贴装于散热件上时，可以通过向凹槽内填充焊锡，焊锡会在凹槽内进行流动，便于控制凹槽内焊锡的质量，同时还可以避免焊锡肆意流淌的情况，保障产品的外观。此外，通过凹槽的周侧还可以对芯片进行限位，避免芯片在液态的焊锡中出现旋转和偏移的问题，通过间隙的设置可以避免由于焊锡过多导致芯片表面沾锡的风险。
附图说明
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是根据一示例性实施方式示出的一种功率器件的整体结构示意图。
[0021]图2是根据一示例性实施方式示出的一种功率器件的图1中A
‑
A方向剖视的局部图，主要用于体现间隙。
[0022]其中，附图标记说明如下：
[0023]1、芯片；2、散热片；3、凹槽；4、间隙；5、引线框架；6、引脚；7、焊锡。
具体实施方式
[0024]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0026]而且，术语“包括”、“包含”和“具有”以及他们的任何变形或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0027]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特
征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0028]参照图1
‑
图2，本公开实施例公开了一种功率器件，该功率器件包括芯片1以及散热片2，散热片2上设置有凹槽3，芯片1设置于凹槽3内，所述芯片1的至少一侧壁与所述凹槽3的对应侧壁之间存在间隙4。
[0029]在实际使用过程中，通过凹槽3的设置，使得在将芯片1贴装于散热件上时，可以通过向凹槽3内填充焊锡7，焊锡7会在凹槽3内进行流动，便于控制凹槽3内焊锡7的质量，同时还可以避免焊锡7肆意流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率器件，其特征在于，包括：散热片(2)，所述散热片(2)上设置有凹槽(3)；以及芯片(1)，设置于所述凹槽(3)内，且所述芯片(1)的至少一侧壁与所述凹槽(3)的对应侧壁之间存在间隙(4)。2.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述芯片(1)的多个侧壁与所述凹槽(3)的多个侧边之间分别存在所述间隙(4)。3.如权利要求2所述的功率器件，其特征在于，所述芯片(1)的中心与所述凹槽(3)的中心对齐。4.如权利要求2所述的功率器件，其特征在于，在第一方向上，所述芯片(1)的长度与所述凹槽(3)的长度的比值为0.96
‑
0.98。5.如权利要求4所述的功率器件，其特征在于，在第二方向上，所述芯片(1)的长度与所述凹槽(3)的长度的比值为0.96
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：王令，
申请(专利权)人：珠海零边界集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：