一种树脂材料的半自动切割设备制造技术

技术编号:33034028 阅读:20 留言:0更新日期:2022-04-15 09:11
本实用新型专利技术提供的一种树脂材料的半自动切割设备,包括支撑底座、移动平台、切割组件和移动驱动组件;支撑底座位于厂房内,承载整个切割设备;移动平台位于支撑底座上,在支撑底座上自由移动;切割组件位于支撑底座上,面向移动平台;所述的移动驱动组件位于支撑底座下方。本实用新型专利技术提供的一种树脂材料的半自动切割设备,利用移动平台对树脂材料进行运输,在运输过程中接触切割组件进行切割,解决了传统手动切割的不准确性,同时不需要对材料切割准备完整的切割设备,只需要在现有设备上进行改制就行,降低了生产成本,采用可调速电机和丝杠可以有效提高运输的稳定性,通过不同的运输速度适应不同硬度的材料,对于树脂类特殊材料有广泛应用。有广泛应用。有广泛应用。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂材料的半自动切割设备


[0001]本技术涉及一种切割设备,尤其涉及一种树脂材料的半自动切割设备。

技术介绍

[0002]目前,树脂材料在工业使用中被广泛应用,由于其硬度较大,需要采用工业措施进行切割,但是其特性又于金属材质不同,因此传统的金属加工设备在树脂材料上无法直接应用,而切割设备是所有加工工序的第一步,因此不仅需要高效率的切割手段,而且需要便捷的操作,因为切割工作量大,非标产品时需要人工确定切割尺寸,本身作为初加工不需要高精度却需要高效便捷性。
[0003]为此,现如今的手工切割设备已逐渐被淘汰,而全自动化的切割设备又会浪费成本,对于树脂材料品类繁多,每一种的硬度各不相同,想通过标准设备提高加工效率的方法不符合厂家的经济效益。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于:提供一种树脂材料的半自动切割设备,利用设备的装置改进,减少人工操作,提高加工效率,降低施工难度。
[0005]为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种树脂材料的半自动切割设备,包括支撑底座、移动平台、切割组件和移动驱动组件;所述的支撑底座位于厂房内,固定在厂房地面上,承载整个切割设备;所述的移动平台位于所述的支撑底座上,与所述的支撑底座相连接,在所述的支撑底座上自由移动;所述的切割组件位于所述的支撑底座上,面向所述的移动平台;所述的移动驱动组件位于所述的支撑底座下方,与所述的支撑底座和移动平台相连接,带动所述的移动平台进行移动。
[0006]进一步的,所述的移动驱动组件包括电机、丝杠和连接皮带;所述的电机位于所述的支撑底座上,与所述的支撑底座固定连接;所述的丝杠位于所述的电机的一侧,同时位于所述的移动平台的下方,一端与所述的支撑底座固定连接,一端与所述的电机连接;所述的连接皮带位于所述的丝杠和电机之间,连接所述的电机和丝杠。
[0007]进一步的,所述的丝杠上设置有移动滑块,所述的移动滑块与所述的丝杠配合连接,同时与所述的移动平台固定连接,带动所述的移动平台进行移动。
[0008]进一步的,所述的电机采用调速电机,根据生产需求调节所述的电机的转速。
[0009]进一步的,所述的切割组件包括切割刀片和驱动电机,所述的驱动电机位于所述的支撑底座上,与所述的支撑底座固定连接;所述的切割刀片位于所述的驱动电机的一侧,与所述的驱动电机相连接。
[0010]进一步的,所述的支撑底座上设置有防护罩,所述的防护罩位于所述的移动平台的下方,三面与所述的支撑底座封闭,一面敞口向外形成废料出口,输出切割废料。
[0011]进一步的,所述的移动平台下方设置有移动轨道,所述的移动轨道固定在所述的支撑底座上,与所述的移动平台相互配合,为所述的移动平台提供移动支撑。
[0012]与现有技术相比,本技术提供的一种树脂材料的半自动切割设备,利用移动平台对树脂材料进行运输,在运输过程中接触切割组件进行切割,解决了传统手动切割的不准确性,同时不需要对材料切割准备完整的切割设备,只需要在现有设备上进行改制就行,降低了生产成本,采用可调速电机和丝杠可以有效提高运输的稳定性,通过不同的运输速度适应不同硬度的材料,对于树脂类特殊材料有广泛应用。
附图说明
[0013]图1示出本技术的结构示意图。
[0014]图2示出本技术的移动驱动组件的结构示意图。
[0015]其中:1.支撑底座、2.移动平台、3.切割组件、4.移动驱动组件、5.电机、6.丝杠、7.连接皮带、8.移动滑块、9.切割刀片(虚线部分)、10.驱动电机(虚线部分)、11.移动轨道、12.防护罩。
具体实施方式
[0016]如图所示,一种树脂材料的半自动切割设备,包括支撑底座1、移动平台2、切割组件3和移动驱动组件4;所述的支撑底座1位于厂房内,固定在厂房地面上,承载整个切割设备;所述的移动平台2位于所述的支撑底座1上,与所述的支撑底座1相连接,在所述的支撑底座1上自由移动;所述的切割组件3位于所述的支撑底座1上,面向所述的移动平台2;所述的移动驱动组件4位于所述的支撑底座1下方,与所述的支撑底座1和移动平台2相连接,带动所述的移动平台2进行移动。
[0017]进一步的,所述的移动驱动组件4包括电机5、丝杠6和连接皮带7;所述的电机5位于所述的支撑底座1上,与所述的支撑底座1固定连接;所述的丝杠6位于所述的电机5的一侧,同时位于所述的移动平台2的下方,一端与所述的支撑底座1固定连接,一端与所述的电机5连接;所述的连接皮带7位于所述的丝杠6和电机5之间,连接所述的电机5和丝杠6。
[0018]进一步的,所述的丝杠6上设置有移动滑块8,所述的移动滑块8与所述的丝杠6配合连接,同时与所述的移动平台2固定连接,带动所述的移动平台2进行移动。
[0019]进一步的,所述的电机5采用调速电机,根据生产需求调节所述的电机5的转速。
[0020]进一步的,所述的切割组件3包括切割刀片9和驱动电机10,所述的驱动电机10位于所述的支撑底座1上,与所述的支撑底座1固定连接;所述的切割刀片9位于所述的驱动电机10的一侧,与所述的驱动电机10相连接。
[0021]进一步的,所述的支撑底座1上设置有防护罩12,所述的防护罩12位于所述的移动平台2的下方,三面与所述的支撑底座1封闭,一面敞口向外形成废料出口,输出切割废料。
[0022]进一步的,所述的移动平台2下方设置有移动轨道11,所述的移动轨道11固定在所述的支撑底座1上,与所述的移动平台2相互配合,为所述的移动平台2提供移动支撑。
[0023]最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制性技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,那些对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂材料的半自动切割设备,其特征在于,包括支撑底座、移动平台、切割组件和移动驱动组件;所述的支撑底座位于厂房内,固定在厂房地面上,承载整个切割设备;所述的移动平台位于所述的支撑底座上,与所述的支撑底座相连接,在所述的支撑底座上自由移动;所述的切割组件位于所述的支撑底座上,面向所述的移动平台;所述的移动驱动组件位于所述的支撑底座下方,与所述的支撑底座和移动平台相连接,带动所述的移动平台进行移动。2.根据权利要求1所述的一种树脂材料的半自动切割设备,其特征在于,所述的移动驱动组件包括电机、丝杠和连接皮带;所述的电机位于所述的支撑底座上,与所述的支撑底座固定连接;所述的丝杠位于所述的电机的一侧,同时位于所述的移动平台的下方,一端与所述的支撑底座固定连接,一端与所述的电机连接;所述的连接皮带位于所述的丝杠和电机之间,连接所述的电机和丝杠。3.根据权利要求2所述的一种树脂材料的半自动切割设备,其特征在于,所述的丝杠上设置有移动滑块,所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦勇冯海飞刘斌
申请(专利权)人:苏州市兆众自动化有限公司
类型:新型
国别省市:

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