一种半导体半成品连排分切装置，包括：夹持组件，用于半导体半成品连排分切时的夹持，其包括底板，底板向上延伸地设有夹持台，夹持台下端两侧均设有安装翼板，安装翼板均安装于底板，底板两侧均沿其长度方向呈等间隔阵列地设有夹持气缸，夹持气缸的活动端均安装有安装座，位于同侧的安装座内侧端均安装有夹持下板，夹持下板均向上延伸且沿其长度方向呈等间隔阵列地设有夹持座，夹持座的上端均设有转动杆，转动杆的内侧端均设有夹持轮，夹持轮用于半导体半成品两端上侧的限位；分切组件，设于夹持组件，用于半导体半成品连排的分切。本实用新型专利技术能够进行半导体半成品引线框架的裁剪，提高了半导体引线框架成排裁剪的效率，提高了裁剪的效果。裁剪的效果。裁剪的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体半成品连排分切装置
[0001]本技术涉及半导体加工设备相关
，尤其涉及一种半导体半成品连排分切装置。
技术介绍
[0002]半导体存在着体积较小的特点，现有的为了提高半导体的加工效率以及规避体积较小带来的加工难度，因此常在引线框架上加工出若干个相同的引脚线，而后通过芯片的粘连以及固化方式将芯片固化在引脚线上，而后直接进行半导体的封装操作，封装完成后形成了半导体的半成品，这种半成品上存在着多个半导体，因此在后续的加工中需要将半导体从引线框架上裁剪掉，而后进行引脚的弯折操作，而为了方便进行半导引脚的弯折操作，裁剪后的半导体常为一排，现有的常采用压制的方式进行半导体成排的裁剪，这种裁剪方式工作效率较低，且裁剪后常出现裁剪不彻底的现象，严重的影响了半导体的后续加工作业。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种半导体半成品连排分切装置，以解决上述现有技术的不足，能够进行半导体半成品引线框架的裁剪，提高了半导体引线框架成排裁剪的效率，提高了裁剪的效果，具有较强的实用性。
[0004]为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：
[0005]一种半导体半成品连排分切装置，包括：
[0006]夹持组件，用于半导体半成品连排分切时的夹持，其包括底板，底板向上延伸地设有夹持台，夹持台下端两侧均设有安装翼板，安装翼板均安装于底板，底板两侧均沿其长度方向呈等间隔阵列地设有夹持气缸，夹持气缸的活动端均安装有安装座，位于同侧的安装座内侧端均安装有夹持下板，夹持下板均向上延伸且沿其长度方向呈等间隔阵列地设有夹持座，夹持座的上端均设有转动杆，转动杆的内侧端均设有夹持轮，夹持轮用于半导体半成品两端上侧的限位；
[0007]分切组件，设于夹持组件，用于半导体半成品连排的分切。
[0008]进一步地，分切组件包括升降构件一对，升降构件之间设有分切构件，升降构件的下端均安装于底板，升降构件均位于夹持台的两侧，分切构件位于夹持台的上方，升降构件用于带动分切构件进行升降运动，分切构件用于半导体半成品连排的分切。
[0009]进一步地，升降构件包括安装于底板的第一安装板，第一安装板向上延伸地设有上延侧板，上延侧板贯穿地成形有键形孔一对，上延侧板的外壁上下两端均安装有升降轴承座一对，升降轴承座之间设有升降旋杆，位于上端的升降轴承座安装有升降电机，升降电机的输出轴连接于升降旋杆，升降旋杆旋有升降座，升降座的内侧端向内延伸地设有中连杆四根，中连杆均穿于键形孔，中连杆的另一端设有内板。
[0010]进一步地，分切构件包括均安装于内板的第二安装板，第二安装板之间设有中板，
中板中间位置处设有穿孔一对，中板的中间位置处向上延伸地设有转动座，转动座的上端设有从动齿轮，从动齿轮啮合有驱动齿轮，驱动齿轮的一端连接有驱动电机，驱动齿轮的一端设有驱动座，驱动座安装于转动座的上端，从动齿轮穿有从动杆，从动杆的两端均设有驱动轮，驱动轮均设有皮带，皮带均穿于穿孔，皮带的下端设有从动轮，从动轮之间设有下伸座，下伸座安装于中板，下伸座下端中间位置处设有分切刀，分切刀的两端连接于从动轮。
[0011]上述技术方案的优点在于：
[0012]本技术能够进行半导体半成品引线框架的裁剪，提高了半导体引线框架成排裁剪的效率，提高了裁剪的效果，具有较强的实用性。
附图说明
[0013]图1示出了其中一种实施例的立体结构图一。
[0014]图2示出了其中一种实施例的立体结构图二。
[0015]图3示出了A处放大图。
具体实施方式
[0016]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施 例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0017]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不 能理解为对本技术的限制。
[0020]术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行，并不是表示该结构一定要完全平行，而是可以稍微倾斜。
[0022]此外，“大致”、“基本”等用语旨在说明相关内容并不是要求绝对的精确，而是可以有一定的偏差。例如：“大致等于”并不仅仅表示绝对的等于，由于实际生产、操作过程中，难以做到绝对的“相等”，一般都存在一定的偏差。因此，除了绝对相等之外，“大致等于”还包括上述的存在一定偏差的情况。以此为例，其他情况下，除非有特别说明，“大致”、“基本”等用语均为与上述类似的含义。
[0023]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1
‑
图3所示，一种半导体半成品连排分切装置，包括：夹持组件1和分切组件2。夹持组件1，用于半导体半成品连排分切时的夹持，分切组件2，设于夹持组件1，用于半导体半成品连排的分切。
[0025]夹持组件1，包括底板10，底板10向上延伸地设有夹持台11，夹持台11下端两侧均设有安装翼板12，安装翼板12均安装于底板10，底板10两侧均沿其长度方向呈等间隔阵列地设有夹持气缸13，夹持气缸13的活动端均安装有安装座14，位于同侧的安装座14内侧端均安装有夹持下板15，夹持下板15均向上延伸且沿其长度方向呈等间隔阵列地设有夹持座16，夹持座16的上端均设有转动杆，转动杆的内侧端均设有夹持轮17，夹持轮17用于半导体半成品两端上侧的限位。
[0026]分切组件2包括升降构件20一对，升降构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体半成品连排分切装置，其特征在于，包括：夹持组件（1），用于半导体半成品连排分切时的夹持，其包括底板（10），底板（10）向上延伸地设有夹持台（11），夹持台（11）下端两侧均设有安装翼板（12），安装翼板（12）均安装于底板（10），底板（10）两侧均沿其长度方向呈等间隔阵列地设有夹持气缸（13），夹持气缸（13）的活动端均安装有安装座（14），位于同侧的安装座（14）内侧端均安装有夹持下板（15），夹持下板（15）均向上延伸且沿其长度方向呈等间隔阵列地设有夹持座（16），夹持座（16）的上端均设有转动杆，转动杆的内侧端均设有夹持轮（17），夹持轮（17）用于半导体半成品两端上侧的限位；分切组件（2），设于夹持组件（1），用于半导体半成品连排的分切。2.根据权利要求1所述的半导体半成品连排分切装置，其特征在于，分切组件（2）包括升降构件（20）一对，升降构件（20）之间设有分切构件（21），升降构件（20）的下端均安装于底板（10），升降构件（20）均位于夹持台（11）的两侧，分切构件（21）位于夹持台（11）的上方，升降构件（20）用于带动分切构件（21）进行升降运动，分切构件（21）用于半导体半成品连排的分切。3.根据权利要求2所述的半导体半成品连排分切装置，其特征在于，升降构件（20）包括安装于底板（10）的第一安装板（200），第一安装板（200）向上延伸地设有上延侧板（201），上延侧板（201）贯穿地成形有键形孔（202）一对，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李蛇宏，杨益东，
申请(专利权)人：四川明泰微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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