板对板母座连接器制造技术

一种板对板母座连接器，包括一绝缘本体及若干导电端子，该绝缘本体包括凸台、主装配孔及端子弹性让位部，该导电端子包括主体部、焊接部、与绝缘本体的主装配孔配合卡紧的主固持部及接触部。此外，该绝缘本体还包括辅助装配槽；该导电端子还包括与该绝缘本体的辅助装配槽配合卡紧的辅助固持部。该导电端子的辅助固持部的至少一侧设有凸出固定干涉部，而在该绝缘本体的辅助装配槽中对应设有钩扣配合的台阶。本实用新型专利技术改为双边夹持固定的方式，端子不会发生偏摆的情况，而满足共面度的要求；凸出固定干涉部与辅助装配槽的台阶对应钩扣配合而有效增大端子的拔出保持力；组装时，凸出固定干涉部弹入绝缘本体上的台阶时会发出声响即表明装配到位。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种板对板连接器，尤其涉及一种板对板母座连接器。
技术介绍
随着消费性电子产品不断朝轻、薄、短、小方向发展，例如在移动电话和PDA以及数码相机等移动式设备中，相应于移动式设备的小型化和便携式设计，就要求连接器尺寸缩小并具有薄断面(low-profile)特征，另外，移动通讯发展的多功能性，因此，安装在电路板上的电子元器件封装密度增加，就需要对应精密排列的插头和插座端子，因此不断降低端子之间的排列密度和插头同插座的配合高度，同时保证端子能在局限的空间内保持稳定的共面度和拔出保持力就成为目前业内研究的方向。如图1所示，是中国专利第ZL 03225999.9号揭露的一种母座连接器，其中该母座连接器的插座1的第一端子是由金属片材冲压下料成型，具有刚性基部21，基部21一端在其延伸方向继续延伸第一焊接部22，固持部23大致垂直基部21，且固持部23上设有倒钩24，此处描述的倒钩24即业内所通称的倒刺。基部21另一端则弯折并大致平行固持部23向上延伸第一弹性接触部25，第一接触部25自由端为上扬的接触头26。该第一端子装设于第一端子槽15内，其端子固持部23与绝缘本体侧墙12中相对应的安装孔16配合固定，第一弹性接触部25容置于收容孔17内，而两侧墙12之间的嵌合槽13供对应的公座连接器容置，以达到使用的目的。然而，该专利的端子倒钩24与绝缘本体安装孔16内侧单点干涉固定，在装配过程中，金属倒钩24将刺伤装配孔16的内壁，加上单点接触，端子极易发生摆动，造成端子脚22共面度不好，然而在进行SMT(表面组装技术，surface mounted technology)焊接时，共面度是品质管制非常关键的指标，现今业内规定的共面度为0.05mm，共面度超差将造成溢锡和虚焊甚至空焊现象，造成电气特性的严重不稳定，同时端子保持力(单支端子的拔出力)将大幅度降低，在进行SMT高温过程中甚至端子将脱离绝缘本体装配孔，在具体实施过程中难以实现。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种板对板母座连接器，其能避免共面度不良的现象。本技术进一步所要解决的技术问题是提供一种板对板母座连接器，其增大单支端子的拔出力。本技术再进一步所要解决的技术问题是提供一种板对板母座连接器，其能增加端子装配的手感，减少治具组装端子过程中的校准压入高度的工序。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种板对板母座连接器，其包括一绝缘本体及若干个导电端子，该绝缘本体包括凸台、主装配孔及端子弹性让位部，该导电端子包括主体部、焊接部、与绝缘本体的主装配孔配合卡紧的主固持部及接触部。此外，该绝缘本体还包括辅助装配槽；该导电端子也包括一与该绝缘本体的辅助装配槽配合卡紧的辅助固持部。上述技术方案的进一步改进是该导电端子的主固持部的至少一侧设有固定干涉部及台阶部。上述技术方案的再进一步改进是该导电端子的辅助固持部的至少一侧设有凸出固定干涉部及凹坑部。上述技术方案的更进一步改进是该绝缘本体的辅助装配槽中设有与辅助固持部末端的凸出固定干涉部对应钩扣配合的台阶。相较于传统的板对板母座连接器，本技术具有如下有益效果其突破了传统的单支固持件来将导电端子固定于绝缘本体上的方式，而改进为双边夹持固定的方式，从而有效地固定导电端子，端子不会发生偏摆的情况，从而满足了共面度的要求；此外，导电端子的凸出固定干涉部与辅助装配槽的台阶对应钩扣配合而能有效增大单个端子的拔出保持力；而在组装过程中，凸出固定干涉部弹入绝缘本体上的台阶时会发出声响，而表明装配已经到位，装配时手感会更好，减少了治具组装导电端子过程中的校准压高度的工序。附图说明图1是现有板对板母座连接器的剖面图。图2是本技术板对板母座连接器第一实施方式的立体剖视图。图3是本技术板对板母座连接器的平面剖视图。图4是本技术板对板母座连接器与一现有公座连接器的立体组装图。图5是沿图4中的A-A面的剖视图。图6是本技术板对板母座连接器第二实施方式的结构示意图。图7是本技术板对板母座连接器第三实施方式的结构示意图。图8是图7所示结构的一种变换形式。图9是图3所示结构的一种变换形式。具体实施方式请参阅图2及图3所示，本技术提供一种板对板母座连接器，包括一绝缘本体40以及若干个导电端子20。其中，该绝缘本体40采用绝缘材料射出成型，其大体上呈一矩形结构，该绝缘本体40与现有技术中的绝缘本体大体上相似，其区别及关键之处在于该绝缘本体40的端子装配孔位置的设计。该绝缘本体40进一步包括凸台44、主装配孔42、辅助装配槽41和端子弹性让位部43，其中，主装配孔42的底部设有一预装孔421，该预装孔421与主装配孔42之间以一斜面或圆弧面的衔接部422过渡。辅助装配槽41位于绝缘本体40的外侧面上，呈一直槽形式，在有必要增大拔出力时则可以设计成一台阶411形式，该台阶411可以用斜面或圆弧面衔接过渡。该导电端子20包括主体部21，沿主体部21延伸的一焊接部22，其中间部位向上设有一主固持部23，并平行于主固持部23设有一具有弹性的辅助固持部24，沿主体部21向与焊接部相反的方向斜向下延伸设有一具有弹性的衔接部25，衔接部25末端再向上延伸设有一具有弹性的接触部26。其中，该焊接部22与主体部21之间设有一防止爬锡的台阶部211；在主固持部23的一侧或两侧进一步设有固定干涉部231和台阶部232(图中所示均只是在一侧设有固定干涉部231及台阶部232)；在辅助固持部24的一侧或两侧设有一凸出固定干涉部242、位于凸出固定干涉部242的下方的一凹坑部243(图中所示均只是在一侧设有凸出固定干涉部242及凹坑部243)，且辅助固持部24与焊接部22之间由一圆弧部241衔接过渡；接触部26的延伸方向同主固持部23基本上相同，在其末端部设有一接触凸台261，该接触部26与主体部21形成夹角，当凸台261受力时该接触部26能产生弹力。组装该板对板母座连接器时，将导电端子20从底端插入绝缘本体40中，其中，主固持部23插入并卡紧于主装配孔42内；辅助固持部24则插入卡紧于辅助装配槽41内，辅助固持部24的凸出固定干涉部242与辅助装配槽41的台阶411相互钩扣配合；接触部26则容置于端子弹性让位部43内，如此则将本技术板对板母座连接器组装完成。为了明确本技术的使用功能，特别举出本技术与一现有公座连接器配合的实例进一步详细说明，如图4及图5所示，该公座连接器的端子60和绝缘本体70采用是嵌件成型(insert molding)方式组合成一体，其中，该端子60的接触部设有一凸点结构61，绝缘本体70为中空结构71，分别将现有公座(plug)连接器与本技术的母座(receptacle)连接器的组装结构的端子分别焊接在相应的PCB板50上，当配合插入时，母座连接器的凸台44和公座连接器的中空部71配合装入，直到端子接触凸台261与公座连接器的端子的凸点61完全配合且有卡入的手感，此配合使用达到预期目的。本技术的实施方式并不局限于上述的第一实施方式所揭露的技术，其仍可变换成其它的实施方式。如图6所示的本技术的第二实施方式，其将绝缘本体40的辅助装配槽41设计位于主装配孔42与端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板对板母座连接器，其包括一绝缘本体及若干个导电端子，该绝缘本体包括凸台、主装配孔及端子弹性让位部，该导电端子包括主体部、焊接部、与绝缘本体的主装配孔配合卡紧的主固持部及接触部，其特征在于：该绝缘本体还包括辅助装配槽；该导电端子也包括一与该绝缘本体的辅助装配槽配合卡紧的辅助固持部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘政民，狄建林，邓白频，
申请(专利权)人：深圳泰瑞美精密器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]