【技术实现步骤摘要】
半塞孔治具
[0001]本技术涉及印制电路板制造领域,特别涉及一种半塞孔治具。
技术介绍
[0002]目前PCB印制板的设计越来越高端,在考虑功能及使用空间的基础上,PCB印制板上的同个器件孔的上下端中需要分别插入不同性能的两个功能器件,因目前PCB加工工艺无法阻隔器件孔中不同性能的两个功能器件之间的信号,如图1所示,现有技术的PCB印制板已经设计为上下两层为PCB层101、中间为焊接层102的分层式结构,并将不同性能的两个功能器件103的引脚104分别焊接在焊接层102的上下端,从而实现设计效果,显然,这种结构会使得PCB印制板整体结构过于复杂,并会增加成本。因此目前需要研发出一种能够加工出结构简单、降低成本及能够阻隔信号的PCB印制板的半塞孔治具。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种能够加工出结构简单、降低成本及能够阻隔信号的PCB印制板的半塞孔治具。
[0004]本技术所采用的技术方案是:本技术包括底板及位于所述底板上方的顶板,所述底板上垂直设置有导向 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半塞孔治具,其特征在于:其包括底板(1)及位于所述底板(1)上方的顶板(2),所述底板(1)上垂直设置有导向件,所述顶板(2)在所述导向件上上下移动,所述顶板(2)的下端面上设置有上垫板(3),所述底板(1)的上端面设置有下垫板(5)及若干个限位柱(8),所述上垫板(3)上设置有第一塞孔顶针(6),所述下垫板(5)上设置有位于所述第一塞孔顶针(6)下方的第二塞孔顶针(7)。2.根据权利要求1所述的半塞孔治具,其特征在于:所述第一塞孔顶针(6)及所述第二塞孔顶针(7)的数量均为两个。3.根据权利要求1所述的半塞孔治具,其特征在于:所述底板(1)上设置有底部...
【专利技术属性】
技术研发人员:关志锋,房鹏博,黄章农,荀宗献,黄德业,
申请(专利权)人:珠海杰赛科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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