一种散热性能更强的计算机箱体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性能更强的计算机箱体，包括机箱主体、排风装置和散热增强装置，所述机箱主体上端开有安装孔，所述机箱主体上方设有排风装置，所述机箱主体左侧壁上设有外接口，所述机箱主体右侧壁上设有开关，所述机箱主体底壁上开有进风孔，所述机箱主体下方设有散热增强装置，解决了目前现有的技术中，计算机在使用过程中会产生大量热，散热不及时或不充分会对计算机造成伤害，而家用计算机出于成本考虑多是采用在机箱内设置散热风扇的方式进行散热，此方式在炎热夏季或者计算机满载工作时，散热效果不够理想的问题。散热效果不够理想的问题。散热效果不够理想的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能更强的计算机箱体


[0001]本技术涉及计算机箱体
，具体为一种散热性能更强的计算机箱体。

技术介绍

[0002]计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，是由硬件系统和软件系统组成，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，其应用领域已扩展到社会的各个领域，家用计算机也更加普及。
[0003]目前现有的技术中，计算机在使用过程中会产生大量热，散热不及时或不充分会对计算机造成伤害，而家用计算机出于成本考虑多是采用在机箱内设置散热风扇的方式进行散热，此方式在炎热夏季或者计算机满载工作时，散热效果不够理想。
[0004]基于此，本技术设计了一种散热性能更强的计算机箱体。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种散热性能更强的计算机箱体，以解决上述
技术介绍
中提出的目前现有的技术中，计算机在使用过程中会产生大量热，散热不及时或不充分会对计算机造成伤害，而家用计算机出于成本考虑多是采用在机箱内设置散热风扇的方式进行散热，此方式在炎热夏季或者计算机满载工作时，散热效果不够理想的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性能更强的计算机箱体，包括机箱主体、排风装置和散热增强装置，其特征在于：所述机箱主体上端开有安装孔，所述机箱主体上方设有排风装置，所述机箱主体左侧壁上设有外接口，所述机箱主体右侧壁上设有开关，所述机箱主体底壁上开有进风孔，所述机箱主体下方设有散热增强装置。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述机箱主体底端外部设有安装散热增强装置的固定卡扣。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述排风装置包括安装架、防尘网、排风扇和固定螺钉，所述安装架上设有防尘网，所述安装架内设有排风扇，所述安装架通过固定螺钉与安装孔配合安装在机箱主体上端。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述机箱主体前侧壁为透明亚克力板。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述进风孔结构为上窄下宽的梯形结构。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述散热增强装置包括底座、支脚、电动升降装置、散热风扇、控制装置和USB电源线，所述底座的底部四角设有支脚，所述底座的四角内设有电动升降装置，所述底座内设有散热风扇，所述底座右端设有控制装置，所述底座左端设有USB电源线。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0013]（1）、本技术通过设置的排风装置、散热增强装置和机箱主体底壁的进风孔相配合工作，使用时通过控制装置控制电动升降装置将机箱主体顶起，使得空气更方便经过进风孔，其中进风孔的结构为上窄下宽的梯形结构，可以提高流经空气的流速，从而可以与
排风装置配合更好的进行散热，排风装置中的防尘网起到防尘保护的作用。
[0014]（2）、本技术通过在机箱主体下方设置的散热增强装置，可以进一步提升机箱主体的散热性能，使用时，先通过控制装置控制电动升降装置将机箱主体顶起，再通过控制装置启动散热风扇工作，可以进一步提升空气通过进风孔的速度和进风量，从而可以提升散热性能，更好的保护计算机。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术的整体外观结构示意图；
[0017]图2为本技术的机箱主体底壁进风孔示意图；
[0018]图3为本技术的排风装置示意图；
[0019]图4为本技术的支脚位置示意图。
[0020]附图说明中各标号所表示的结构名称如下所示：
[0021]机箱主体1、排风装置2、安装架21、防尘网22、排风扇23、固定螺钉24、散热增强装置3、底座31、支脚32、电动升降装置33、散热风扇34、控制装置35、USB电源线36、安装孔4、外接口5、开关6、进风孔7。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施案例一：
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种散热性能更强的计算机箱体，包括机箱主体1、排风装置2和散热增强装置3，其特征在于：所述机箱主体1上端开有安装孔4，所述机箱主体1上方设有排风装置2，所述机箱主体1左侧壁上设有外接口5，所述机箱主体1右侧壁上设有开关6，所述机箱主体1底壁上开有进风孔7，所述机箱主体1下方设有散热增强装置3，所述机箱主体1底端外部设有安装散热增强装置3的固定卡扣，所述排风装置2包括安装架21、防尘网22、排风扇23和固定螺钉24，所述安装架21上设有防尘网22，所述安装架21内设有排风扇23，所述安装架21通过固定螺钉24与安装孔4配合安装在机箱主体1上端，所述机箱主体1前侧壁为透明亚克力板，所述进风孔7结构为上窄下宽的梯形结构，所述散热增强装置3包括底座31、支脚32、电动升降装置33、散热风扇34、控制装置35和USB电源线36，所述底座31的底部四角设有支脚32，所述底座31的四角内设有电动升降装置33，所述底座31内设有散热风扇34，所述底座31右端设有控制装置35，所述底座31左端设有USB电源线36。
[0025]通过上述方案，本技术通过设置的排风装置2、散热增强装置3和机箱主体1底
壁的进风孔7相配合工作，使用时通过控制装置35控制电动升降装置33将机箱主体1顶起，使得空气更方便经过进风孔7，其中进风孔7的结构为上窄下宽的梯形结构，可以提高流经空气的流速，从而可以与排风装置2配合更好的进行散热，排风装置2中的防尘网22起到防尘保护的作用。
[0026]实施案例二：
[0027]请参阅图1
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4，一种散热性能更强的计算机箱体，包括机箱主体1、排风装置2和散热增强装置3，所述机箱主体1上端开有安装孔4，所述机箱主体1上方设有排风装置2，所述机箱主体1左侧壁上设有外接口5，所述机箱主体1右侧壁上设有开关6，所述机箱主体1底壁上开有进风孔7，所述机箱主体1下方设有散热增强装置3，所述机箱主体1底端外部设有安装散热增强装置3的固定卡扣，所述进风孔7结构为上窄下宽的梯形结构，所述散热增强装置3包括底座31、支脚32、电动升降装置33、散热风扇34、控制装置35和USB电源线36，所述底座31的底部四角设有支脚32，所述底座31的四角内设有电动升降装置33，所述底座31内设有散热风扇34，所述底座31右端设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性能更强的计算机箱体，包括机箱主体（1）、排风装置（2）和散热增强装置（3），其特征在于：所述机箱主体（1）上端开有安装孔（4），所述机箱主体（1）上方设有排风装置（2），所述机箱主体（1）左侧壁上设有外接口（5），所述机箱主体（1）右侧壁上设有开关（6），所述机箱主体（1）底壁上开有进风孔（7），所述机箱主体（1）下方设有散热增强装置（3）。2.根据权利要求1所述的一种散热性能更强的计算机箱体，其特征在于：所述机箱主体（1）底端外部设有安装散热增强装置（3）的固定卡扣。3.根据权利要求1所述的一种散热性能更强的计算机箱体，其特征在于：所述排风装置（2）包括安装架（21）、防尘网（22）、排风扇（23）和固定螺钉（24），所述安装架（21）上设有防尘网（22），所述安装架（21）内设有排风扇（23），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀丽，
申请(专利权)人：李秀丽，
类型：新型
国别省市：