模组连接器制造技术

一种模组连接器，设置在电子设备的电路板上，其包括绝缘本体、设有导电端子的端子模组、连接模组、子电路板、接地片及包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体。其中绝缘本体设有收容对接连接器的收容空间，端子模组上的导电端子设有延伸入收容空间内的接触部，端子模组和连接模组通过子电路板转接，所述接地片可与遮蔽壳体电性连接，如此设置，可通过接地片在该模组连接器内增加接地回路将模组连接器使用时产生的有害电荷导走，增加了使用的安全性，同时可以消除电磁干扰。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种模组连接器。
技术介绍
众所周知，模组连接器已经广泛应用于通信系统中，例如应用在网络设备上的RJ45连接器及应用在电话机上的RJ11连接器，随着通信技术的越来越发达，信号传输的数据量及速度也大大提高了，由此而来的问题是模组连接器在工作时容易产生静电积累进而产生局部高压，影响了模组连接器及其周边设备的安全性，为了解决上述问题，目前业界常用的方法是从遮蔽壳体上向收容对接连接器的收容空间内弯折延伸出一接地片，及时将产生的有害电荷导走。与本技术相关的现有技术可参阅2005年3月2日公告的中国技术专利第CN2682613号，该专利揭示的模组连接器包括绝缘本体、设有导电端子的端子模组、子电路板、连接模组及遮蔽壳体，其中，绝缘本体设有一收容对接连接器的收容空间、遮蔽壳体两侧面的前缘分别往后弯折有延伸入收容空间内的接地片，所述接地片可以起到导引对接连接器插入及接地的功能。然而，上述接地片的形成方式通用性较差，例如当需要上述模组连接器呈上下堆叠排布时，若要使每个收容空间的上下两端都具有一个接地片，则遮蔽壳体的制造和装配的难度必然增加，不利于节省成本，降低制程难度。因此，有必要对现有的模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组连接器，设置在电子设备的电路板上，包括绝缘本体、设有导电端子的端子模组及遮蔽壳体，其中绝缘本体设有收容对接连接器的收容空间，端子模组上的导电端子设有延伸入绝缘本体收容空间内的接触部，其特征在于：所述模组连接器还设有由导电材料制成的接地片，所述接地片包括若干延伸入上述收容空间内用以与对接连接器配合的接触片，所述接地片与遮蔽壳体分开设置且接地片与遮蔽壳体相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡军华，万庆，吴立群，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]