堆叠式模组连接器制造技术

技术编号:3302079 阅读:123 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种堆叠式模组连接器,安装于电子设备的电路板上,其包括绝缘本体、端子模组、连接模组及子电路板。其中绝缘本体设有收容对接连接器的收容空间,所述端子模组包括基部、固持于基部内的导电端子、磁性线圈及若干转换端子,所述导电端子设有延伸入收容空间内的接触部,并且所述接触部沿绝缘本体竖直方向平行布置;所述导电端子及转换端子均焊接于子电路板上并通过磁性线圈连接导通,另外,子电路板与连接模组电性连接,如此设置,通过子电路板及连接模组可将导电端子和电子设备的电路板达成电性连接。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种堆叠式模组连接器
技术介绍
众所周知,模组连接器已经广泛应用于通信系统中,例如应用在网络设备上的RJ45连接器及应用在电话机上的RJ11连接器,随着通信技术的越来越发达,信号传输的数据量及速度也大大提高了,由此而来的问题是模组连接器在工作时各端子之间容易产生干扰使信号的传输质量不高。与本技术相关的现有技术可参阅2000年1月26日公告的中国技术专利第CN 2360963Y号,该专利揭示的堆叠式模组连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子及遮蔽壳体,其中,绝缘本体设有收容对接连接器的收容空间,所述导电端子设有延伸入收容空间内的接触部及自接触部弯折延伸的焊接端,所述焊接端直接焊接于电子设备的电路板上,然而,如此设置,焊接端较长,不利于装配,同时各端子间容易产生电磁干扰现象而影响信号的传输。因此,有必要对现有的堆叠式模组连接器进行改进以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有效防止电磁干扰的堆叠式模组连接器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的一种堆叠式模组连接器,设置在电子设备的电路板上,包括绝缘本体、与绝缘本体配合的端子模组及子电路板,其中,绝缘本体设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠式模组连接器,设置在电子设备的电路板上,包括绝缘本体、导电端子、磁性线圈、转换端子及子电路板,其中,绝缘本体设有一对接面、自对接面向绝缘本体内设置的收容对接连接器的收容空间及安装在电子设备的电路板上的安装面;所述导电端子设有接触部及与接触部相连的焊接端,其中接触部可延伸入收容空间内与对接连接器连接;其特征在于:所述接触部均平行于绝缘本体的安装面,所述导电端子与转换端子均焊接于子电路板上,且藉由磁性线圈电性连接,该堆叠式模组连接器进一步包括若干连接端子,该等连接端子一端焊接在子电路板上另一端焊接于电子设备的电路板上,且转换端子与连接端子藉由子电路板上的导电路径电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡军华万庆吴立群
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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