用于图案层对准的对准标记系统及对准方法技术方案

本申请公开了一种用于图案层对准的对准标记系统及图案层对准方法，系统包括：第一图案层上的第一标记和第二图案层上的第二标记；所述第一标记和所述第二标记能够组合为一个对准标记，以在形成第一图案层和第二图案层之上的第三图案层时，所述第一标记和所述第二标记用于将第三图案层的掩模与所述第一图案层和所述第二图案层对准。在不改变光刻机原有扫描算法基础上，由于第一图案层上的第一标记和第二图案层上的第二标记能够组合为一个完整的对准标记，因此通过一次扫描即可得到两个标记组合形成的完整对准标记在晶圆上的位置，并根据扫描得到的位置进行对准，从而缩短了扫描时间，可以提升晶圆生产效率。可以提升晶圆生产效率。可以提升晶圆生产效率。

【技术实现步骤摘要】
用于图案层对准的对准标记系统及对准方法


[0001]本申请涉及半导体制造
，具体涉及一种用于图案层对准的对准标记系统及对准方法。

技术介绍

[0002]在半导体制造工业中，一个产品一般包括多层图案层，需要进行多层光刻工艺才能完成整个产品的制作过程。不同图案层之间的精确对准在整个制作过程中尤为重要，常规的对准只是当前图案层与前一图案层的对准，随着产品工艺难度的增加，当前图案层需要与晶圆上的多层图案层对准，从而增加了对准标记的设计难度。

技术实现思路

[0003]本申请的目的是针对上述现有技术的不足提出的一种用于图案层对准的对准标记系统及对准方法，该目的是通过以下技术方案实现的。
[0004]本申请的第一方面提出了一种用于图案层对准的对准标记系统，所述系统包括：
[0005]第一图案层上的第一标记和第二图案层上的第二标记；
[0006]所述第一标记和所述第二标记能够组合为一个对准标记，以在形成所述第一图案层和所述第二图案层之上的第三图案层时，所述第一标记和所述第二标记用于将所述第三图案层的掩模与所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于图案层对准的对准标记系统，其特征在于，所述系统包括：第一图案层上的第一标记和第二图案层上的第二标记；所述第一标记和所述第二标记组合为一个对准标记，以在形成所述第一图案层和所述第二图案层之上的第三图案层时，所述第一标记和所述第二标记用于将所述第三图案层的掩模与所述第一图案层和所述第二图案层对准。2.根据权利要求1所述的对准标记系统，其特征在于，所述第一标记和所述第二标记位于晶圆上的同一曝光单元内。3.根据权利要求2所述的对准标记系统，其特征在于，在所述晶圆上的多个曝光单元中均有所述第一标记和所述第二标记。4.根据权利要求1所述的对准标记系统，其特征在于，所述第一标记和所述第二标记是将所述对准标记沿对准测量方向对半切分获得。5.根据权利要求1所述的对准标记系统，其特征在于，所述第一标记和所述第二标记均包括相同数量的条形标记。6.根据权利要求5所述的对准标记系统，其特征在于，所述第一标记包...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁时元，丁明正，贺晓彬，刘强，刘金彪，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：