基板位置检测方法、描绘方法、基板位置检测装置及描绘装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板位置检测方法，包括：保持具有多个基板要素的基板的工序(步骤S11)，多个所述基板要素分别由格子状的预定分割线划分为矩形；分别拍摄选自多个基板要素的两个以上的选择基板要素并获取两个以上的拍摄图像的工序(步骤S12)；使用标准图像对两个以上的所述拍摄图像的每一个进行图案匹配，从而，分别求出两个以上的所述选择基板要素的位置，并检测基板的位置的工序(步骤S13)，多个基板要素分别具有在大致矩形的区域外缘的内侧形成有规定图案的图案区域。标准图像是在区域外缘的各边去除角部而设定的线段的集合。由此，能够容易且高准确度地进行基板的位置检测。测。测。

【技术实现步骤摘要】
基板位置检测方法、描绘方法、基板位置检测装置及描绘装置


[0001]本专利技术涉及一种检测基板位置的技术。
[0002][相关申请参考][0003]本申请主张2020年9月23日提出申请的日本专利申请JP2020
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158301的优选权，该申请全部公开内容编入本申请。

技术介绍

[0004]以往，通过向形成于半导体基板、印刷电路，或者有机EL显示装置或液晶显示装置用玻璃基板等(以下，称作“基板”。)的感光材料照射光来描绘图案。在进行这种描绘的描绘装置中执行对准处理，即，拍摄设置在基板上的对准标记，根据拍摄结果自动调节图案的描绘位置。
[0005]近年来，在半导体封装用基板中，为了增加一张基板可采取的封装数量，需要削减用于配置对准标记的空间。为此，采用了在基板上不设置对准专用标记，而将基板上的部分图案用作对准标记的方式。在该情况下，该图案中用作对准标记的部分需要具有独特形状并在基板上具备一定数量。但是，从图案中确定满足这种条件的部分需要繁杂的操作，另外，图案中也未必存在满足条件的部分。
>[0006]另一方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板位置检测方法，用于检测基板的位置，包括：工序a)，保持具有多个基板要素的基板，多个所述基板要素分别由格子状的预定分割线划分为矩形；工序b)，分别拍摄选自多个所述基板要素的两个以上的选择基板要素并获取两个以上的拍摄图像；工序c)，使用标准图像对两个以上的所述拍摄图像的每一个进行图案匹配，从而分别求出两个以上的所述选择基板要素的位置，并检测所述基板的位置，多个所述基板要素分别具有在大致矩形的区域外缘的内侧形成有规定图案的图案区域，所述标准图像是在所述区域外缘的各边去除角部而设定的线段的集合。2.根据权利要求1所述的基板位置检测方法，其中，所述标准图像包括所述区域外缘的所述各边中的最长的线段。3.根据权利要求1所述的基板位置检测方法，其中，在所述标准图像中，所述区域外缘的所述各边中的线段与所述各边的和其他边的假想交点离开所述各边的长度的10％以上。4.根据权利要求1所述的基板位置检测方法，其中，在所述工序c)中，在与所述标准图像进行图案匹配前，对两个以上的所述拍摄图像进行闭处理。5.根据权利要求1所述的基板位置检测方法，其中，在所述工序b)中，一次拍摄能够获取的可拍摄区域的大小比各所述选择基板要素小，两个以上的所述拍摄图像分别通过将在所述工序b)中多次拍摄得到的多个部分图像合成于基底图像上而生成，在多个所述部分图像的周围的所述基底图像的像素值与多个所述部分图像整体的平均像素值之差小于为了使所述图案区域区别于背景区域而设定的像素值的差。6.根据权利要求1至5任一项所述的基板位置检测方法，其中，在所述工序b)中获取的拍摄图像仅包括选择基板要素的一部分的情况下，在所述工序c)...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中尚武，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：