一种避免导电焊线跨幅过长的LED晶片封装壳制造技术

一种避免导电焊线跨幅过长的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块和导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片和封装胶的灯槽，导电体装设于主壳体和填充块之间，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，电极层彼此之间通过绝缘带相互隔离，引脚弯折包裹于填充块上，导电体包括A极导电体和B极导电体，B极导电体的电极层在灯槽内的水平高度低于A极导电体的电极层在灯槽内的水平高度，LED晶片设于B极导电体上，通过高度差弥补LED晶片的高度，从而使得点焊LED晶片时，两个焊点高度一致，从而缩短导电焊线的使用长度，同时降低了导电焊线的跨越幅度，使得导电焊线不易折断，降低残次品的几率。的几率。的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种避免导电焊线跨幅过长的LED晶片封装壳


[0001]本技术涉及LED晶片封装壳
，尤其是指一种避免导电焊线跨幅过长的LED晶片封装壳。

技术介绍

[0002]现有的LED晶片封装壳通常包括带灯槽的主壳体、填充块、至少两个不同电极的导电体、LED晶片和封装胶。导电体设置于主壳体和填充块之间，LED晶片放置于灯槽内的正极或负极导电体上，通常LED晶片的正负两极焊点是位于晶片上下两面，点焊时，先用导电银胶将LED晶片的底面粘在正极或负极的导电体上， LED晶片的顶面再通过极细的导电焊线与另一极导电体点焊连接。但是，由于正负极导电体通常是位于同一水平高度，且LED晶片本体具有一定高度，使得导电焊线的两个焊点一高一点，在点焊时，导电焊线必然形成跨幅较大的抛物线，该抛物线不仅导致两个焊点受力不均，而且两个焊点距离越近，导电焊线的抛物线弧度越大，导电焊线越容易折断，而两个焊点距离越远，所需的灯槽空间和导电焊线越长，不利于封装壳的微型化且加大导线焊线的成本。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种避免导电焊线跨幅过长的LED晶片封装壳，其主要目的在于克服现有LED晶片封装壳导电焊线跨幅过长、易折等问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种避免导电焊线跨幅过长的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及至少两个不同电极的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片和封装胶的灯槽，所述导电体装设于主壳体和填充块之间，导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层彼此之间通过绝缘带相互隔离，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，所述导电体包括A极导电体和B极导电体，所述A极导电体和B极导电体分别布置于主壳体两侧，所述B极导电体的电极层在所述灯槽内的水平高度低于所述A极导电体的电极层在灯槽内的水平高度，所述LED晶片设于所述B极导电体上。
[0006]进一步地，所述A极导电体和B极导电体的引脚高度一致，所述B极导电体的电极层向下弯折后水平延伸至所述灯槽内。
[0007]进一步地，所述B极导电体的电极层的长度大于所述A极导电体的电极层的长度。
[0008]进一步地，所述绝缘带的高度与所述A极导电体的电极层顶面齐平，且所述B极导电体的电极层的顶面边缘被所述绝缘带覆盖。
[0009]进一步地，所述绝缘带与所述填充块一体注塑成型。
[0010]进一步地，所述A极导电体的电极层的底面边缘设于边缘台阶，所述边缘台阶由所述填充块填充。
[0011]进一步地，所述A极导电体为三个负极导电体，三个负电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的一侧，所述B极导电体为三个正极导电体，三个正电极导电体并排间隔布置于
所述主壳体的另一侧。
[0012]和现有技术相比，本技术产生的有益效果在于:
[0013]1、 本技术由于A极导电体的电极层与B极导电体的电极层之间具有高度差，通过该高度差可弥补LED晶片的高度，从而使得点焊LED晶片时，导电焊线的两个焊点高度一致，从而缩短导电焊线的使用长度，同时降低了导电焊线的跨越幅度，以保证后续封胶和使用时，导电焊线不容易折断，降低残次品的几率，提高生产质量的同时，降低了生产成本。
[0014]2、 本技术绝缘带的高度与A极导电体的电极层顶面齐平，且B极导电体的电极层的顶面边缘被绝缘带覆盖，使得绝缘带对B极导电体的电极层进行压制，以解决B极导电体的电极层过长容易翘起的问题。
[0015]3、本技术B极导电体的电极层是向下弯折后水平延伸至灯槽内，弯折处所产生的凹陷部，以及A极导电体的电极层底面设置的边缘台阶，通过填充块填充凹陷部和边缘台阶，以增加A极导电体和B极导电体与填充块的结构稳定性。
附图说明
[0016]图1为本技术俯视图。
[0017]图2为图1的A
‑
A方向剖视图。
[0018]其中，图中标号为：主壳体10，A极导电体21，B极导电体22，电极层（211、221），引脚（212、222），填充块30，避让槽31，减重槽32，绝缘带40，灯槽11，LED晶片50，导电焊线60，边缘台阶70，凹陷部80。
具体实施方式
[0019]下面参照附图说明本技术的具体实施方式。
[0020]参照图1和图2，一种避免导电焊线60跨幅过长的LED晶片50封装壳，包括主壳体10、填充块30以及若干个装设于主壳体10和填充块30之间的导电体，主壳体10的上侧开设有用于容置LED晶片50和封装胶的灯槽11，导电体包括电极层和引脚，电极层和引脚一体成型。电极层（211、221）延伸至灯槽11内，引脚（212、222）弯折包裹于填充块30上。填充块30的下侧面开设有若干个避让槽31，导电体的引脚（212、222）分别凹陷到避让槽31内，进一步提高导电体与填充块30之间的牢固性。填充块30的下侧还开设有减重槽32，该减重槽32位于复数个避让槽31之间，用于降低封装壳整体的重量。
[0021]参照图1和图2，导电体包括A极导电体21和B极导电体22， A极导电体21和B极导电体22分别布置于主壳体10两侧，A极导电体21为三个负极导电体，三个负电极导电体并排间隔布置于主壳体10的一侧，B极导电体22为三个正极导电体，三个正电极导电体并排间隔布置于所述主壳体10的另一侧。
[0022]参照图1和图2，A极导电体21和B极导电体22的引脚（212、222）高度一致，A极导电体21的电极层211水平延伸至灯槽11内，B极导电体22的电极层221向下弯折后水平延伸至灯槽11内，使得B极导电体22的电极层221在灯槽11内的水平高度低于A极导电体21的电极层211在灯槽11内的水平高度，LED晶片50设于B极导电体22上。本实施例中，A极导电体21的电极层211与B极导电体22的电极层221之间的高度差约等于LED晶片50的高度。B极导电体22的电极层221的长度大于A极导电体21的电极层211的长度，从而便于区分正负极以及为
LED晶片50提供放置空间。
[0023]参照图1和图2，每个导电体的电极层彼此之间通过绝缘带40相互隔离，绝缘带40与填充块30一体注塑成型，A极导电体21的电极层211的底面边缘设于边缘台阶70，边缘台阶70由填充块30填充，绝缘带40的高度与A极导电体21的电极层211顶面齐平，且B极导电体22的电极层221的顶面边缘被绝缘带40覆盖，使得绝缘带40对B极导电体22的电极层221进行压制，以解决B极导电体22的电极层221过长容易翘起的问题。
[0024]参照图1和图2，本技术封装LED晶片50时，LED晶片50的顶面和底面分别是输入电路的两极，先将LED晶片50的底面通过导电银胶粘在B极导电体22的电极层221上，再通过导电焊线60将LED晶片50的顶面和A极导电体21的电极层211点焊导通，由于A极导电体21的电极层211与B本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免导电焊线跨幅过长的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及至少两个不同电极的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片和封装胶的灯槽，所述导电体装设于主壳体和填充块之间，导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层彼此之间通过绝缘带相互隔离，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，其特征在于：所述导电体包括A极导电体和B极导电体，所述A极导电体和B极导电体分别布置于主壳体两侧，所述B极导电体的电极层在所述灯槽内的水平高度低于所述A极导电体的电极层在灯槽内的水平高度，所述LED晶片设于所述B极导电体上。2.根据权利要求 1 所述的一种避免导电焊线跨幅过长的LED晶片封装壳，其特征在于：所述A极导电体和B极导电体的引脚高度一致，所述B极导电体的电极层向下弯折后水平延伸至所述灯槽内。3.根据权利要求 1 所述的一种避免导电焊线跨幅过长的LED晶片封装壳，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：周水根，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：