微型元件结构及其制作方法、芯片的转移方法技术

本发明专利技术涉及一种微型元件结构及其制作方法、芯片的转移方法，微型元件结构包括基板、多个芯片和多个桥接件；多个芯片阵列排布地设置在基板上，每相邻的两个芯片之间连接有一个桥接件；其中，桥接件与芯片的侧面连接，且桥接件突出于芯片的出光面。能方便后续转移基板将多个芯片整体进行转移，转移基板只需与多个桥接件连接即可，转移基板与芯片无直接连接，又由于桥接件与芯片的侧面连接，连接稳定性较弱，能方便后续对多个芯片进行转移时，其中有缺陷的芯片的剥离，实现高效的选择性转移。实现高效的选择性转移。实现高效的选择性转移。

【技术实现步骤摘要】
微型元件结构及其制作方法、芯片的转移方法


[0001]本专利技术涉及半导体制程
，尤其涉及一种微型元件结构及其制作方法、芯片的转移方法。

技术介绍

[0002]微发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)作为新一代显示技术，具有高亮度、低功耗以及长寿命的优良性能，备受高校、科研院所等社会各领域的广泛重视。
[0003]在Micro-LED制备工艺流程中，转移技术成为Micro-LED制备的难点，目前Micro-LED转移过程中存在难以实现高效的选择性转移方式的问题。
[0004]因此，如何高效的选择性转移是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种微型元件结构及其制作方法、芯片的转移方法，旨在解决如何高效的选择性转移的问题。
[0006]本申请提供一种微型元件结构，包括：
[0007]基板；
[0008]多个芯片，多个所述芯片阵列排布地设置在所述基板上；以及
[0009]多个桥接件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型元件结构，其特征在于，包括：基板；多个芯片，多个所述芯片阵列排布地设置在所述基板上；以及多个桥接件，每相邻的两个所述芯片之间连接有一个所述桥接件；其中，所述桥接件与所述芯片的侧面连接，且所述桥接件部分突出于所述芯片的出光面。2.如权利要求1所述的微型元件结构，其特征在于，所述桥接件与所述基板之间具有一间隙。3.如权利要求2所述的微型元件结构，其特征在于，所述桥接件还包括相背的第一侧面和第二侧面，所述芯片的侧面的宽度为第一宽度，所述第一侧面与所述第二侧面的距离为第二宽度，所述第二宽度小于等于所述第一宽度。4.如权利要求1至3任一项所述的微型元件结构，其特征在于，所述桥接件包括光解胶或热解胶。5.一种微型元件结构的制作方法，其特征在于，包括：在基板上形成多个芯片，多个所述芯片阵列排布地设置在所述基板上；形成多个桥接件，每相邻的两个所述芯片之间连接一个所述桥接件；其中，所述桥接件与所述芯片的侧面连接，且所述桥接件部分突出于所述芯片的出光面。6.如权利要求5所述的微型元件结构的制作方法，其特征在于，形成多个所述桥接件，包括：在所述基板上形成第一胶层，所述第一胶层填充在多个所述芯片之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪庆，徐瑞林，范春林，王斌，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：