【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种电连接器组合，尤指一种具有散热装置的电连接器组合。
技术介绍
为保证芯片模组的质量，必须在出厂之前对其进行测试。其过程为将芯片模组通过一电连接器连接到电路板上，再将装有芯片模组之电路板置于一具较高温度之测试环境中并通以较高的测试电压，以使芯片模组存在的缺陷在测试过程中尽早暴露出来，最后通过分选避免存在缺陷的芯片模组出厂。上述电连接器设有散热装置，测试时散热装置扣于芯片模组之上，以消散测试中产生的热量，从而避免因温度过高而损坏芯片模组及其它元件。如图1所示，其为一现有具散热装置96的连接器组合9的立体分解图，该电连接器组合9包括一电路板92、一安装于电路板92的电连接器91、置于电连接器91中的待测芯片模组913、一支持件94、一驱动件95、一散热装置96、下压板97及一紧固板98。请一并参考图2，支持件94包括一基板940及四个套筒941。基板940的中央设有一方形空腔942，基板940的相对两边之中间位置分别设有一开槽943，该两开槽943分别靠近于空腔942的相对两侧，空腔942与两开槽943之间设有四个呈矩阵排列的第一定位孔948。基板94...
【技术保护点】
一种电连接器组合，其包括：安装于电路板的装有芯片模组的电连接器、组装于电路板且与电连接器相邻近的支持件、安装于支持件的散热装置、以及旋转连接于支持件的驱动件，该驱动件可在一开启位置及一闭合位置间转动以控制散热设备与芯片模组的抵靠与分离，其特征在于：散热装置设有一散热板，散热板中设有供水流经的通道。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗勃G马丘，黄耀諆，许修源，
申请(专利权)人：罗勃G马丘，黄耀諆，许修源，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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