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本实用新型是关于一种将芯片模组电性连接至电路板的电连接器组合,其包括:安装于电路板的装有芯片模组的电连接器、组装于电路板且与电连接器相邻近的支持件、安装于支持件的散热装置、以及旋转连接于支持件的驱动件。该驱动件可用来控制散热设备与芯片模组的...该专利属于罗勃G.马丘;黄耀諆;许修源所有,仅供学习研究参考,未经过罗勃G.马丘;黄耀諆;许修源授权不得商用。
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本实用新型是关于一种将芯片模组电性连接至电路板的电连接器组合,其包括:安装于电路板的装有芯片模组的电连接器、组装于电路板且与电连接器相邻近的支持件、安装于支持件的散热装置、以及旋转连接于支持件的驱动件。该驱动件可用来控制散热设备与芯片模组的...