半导体分立器件智能仓库制造技术

本实用新型专利技术是半导体分立器件智能仓库，其结构包括分别与控制模块信号连接的温度传感器、湿度传感器、报警模块、通信模块、取货输入模块、货物信息存储模块和货架升降模块，温度传感器、湿度传感器、报警模块和货架升降模块都设置在仓库本体内，通信模块与扫码装置和外部终端无线信号连接。本实用新型专利技术的优点：实现了半导体分立器件仓库的智能化管理，仓库内取放货机器人将货物存放到货架上，扫码装置扫码，存储货物信息，要取货物时，调取数据控制取放货机器人沿轨道运行到对应货架进行取货，控制货架升降方便取货，同时温湿度可实时监控，超出正常值时可由报警模块报警并传输给外部终端，方便管理人员采取措施。有效保证产品质量，满足生产需要。满足生产需要。满足生产需要。

【技术实现步骤摘要】
半导体分立器件智能仓库


[0001]本技术涉及的是半导体分立器件智能仓库。

技术介绍

[0002]电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。
[0003]随着半导体分立器件行业的不断发展，对于半导体分立器件储存仓库的要求也越来越高。
[0004]现有技术半导体分立器件仓库一般都是简单的老式仓库，仅包含叉车、固定的货物托盘等，不具有智能化，需要找货取货时，往往较为繁琐，效率较低，且半导体分立器对于温湿度变化较为敏感，现有技术一般只通过人工监控，无法及时处理温湿度变化，可能影响产品质量。现有技术半导体分立器件仓库已无法满足生产需要。

技术实现思路

[0005]本技术提出的是半导体分立器件智能仓库，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，实现智能化储存和取货，并可实时监控温湿度，方便及时处理，提高生产效率。
[0006]本技术的技术解决方案：半导体分立器件智能仓库，其结构包括分别与控制模块信号连接的温度传感器、湿度传感器、报警模块、通信模块、取货输入模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体分立器件智能仓库，其特征包括分别与控制模块信号连接的温度传感器、湿度传感器、报警模块、通信模块、取货输入模块、货物信息存储模块和货架升降模块，温度传感器、湿度传感器、报警模块和货架升降模块都设置在仓库本体内，通信模块与扫码装置和外部终端无线信号连接，所述的温度传感器用于采集仓库本体内的温度数据信号并传输给控制模块，所述的湿度传感器用于采集仓库本体内的湿度数据信号并传输给控制模块，所述的扫码装置用于采集货物上的条码数据并生成货物扫码数据信号无线传输给通信模块，所述的通信模块用于接收扫码装置无线传输来的货物扫码数据信号并传输给控制模块，用于接收控制模块传输来的报警信号并传输给外部终端，所述的取货输入模块用于输入取货数据信号并传输给控制模块，所述的货物信息存储模块用于接收控制模块传输来的货物信息数据并存储，所述的货架升降模块用于接收控制模块传输来的货架升降信号并控制货架升降，所述的报警模块用于接收控制模块传输来的报警信号并进行声光报警，所述的控制模块用于接收温度传感器传输来的温度数据信号、湿度传感器传输来的湿...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海民，
申请(专利权)人：江苏东海半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：