一种控制器、电机及车辆制造技术

本公开涉及一种控制器、电机及车辆，其中，所述控制器包括控制器壳体、IGBT组件、散热器、直流支撑电容器和驱动电路板，所述IGBT组件、所述散热器、所述直流支撑电容器和所述驱动电路板均设置在所述控制器壳体内，所述IGBT组件和所述直流支撑电容器均与所述散热器导热接触，所述IGBT组件集成固定在所述散热器上，所述驱动电路板固定于所述IGBT组件上。本公开中IGBT组件和直流支撑电容器共用一个散热器，简化了控制器的散热结构，提高了控制器的空间利用率。用率。用率。

【技术实现步骤摘要】
一种控制器、电机及车辆


[0001]本公开涉及车辆散热
，具体地，涉及一种控制器、电机及车辆。

技术介绍

[0002]电机控制器由IGBT、直流支撑电容和壳体等组成，IGBT通过IGBT的散热结构进行散热。其中，直流支撑电容虽然发热较小，但由于电机控制器内部温度较高，通常情况下只允许直流支撑电容芯子处温升低于15K，因此，直流支撑电容也需要进行散热处理。目前，通常采用在IGBT散热水道外增加直流支撑电容的散热水道，对直流支撑电容的安装面进行冷却，不仅空间利用率低，还使电机控制器的散热结构更复杂。

技术实现思路

[0003]本公开的目的是提供一种控制器、电机及车辆，IGBT组件和直流支撑电容器共用一个散热器，简化了控制器的散热结构，提高了控制器的空间利用率。
[0004]为了实现上述目的，本公开提供一种控制器，包括控制器壳体、IGBT组件、散热器、直流支撑电容器和驱动电路板，所述IGBT组件、所述散热器、所述直流支撑电容器和所述驱动电路板均设置在所述控制器壳体内，所述IGBT组件和所述直流支撑电容器均与所述散热器导热接触，所述IGBT组件集成固定在所述散热器上，所述驱动电路板固定于所述IGBT组件上。
[0005]可选地，所述IGBT组件、所述散热器和所述直流支撑电容器沿上下方向层叠设置，所述散热器的上表面与所述IGBT组件导热接触，所述散热器的下表面与所述直流支撑电容器导热接触。
[0006]可选地，所述IGBT组件包括IGBT模块和压板，所述压板上形成有第一通孔，所述压板、所述IGBT模块和所述散热器沿上下方向层叠设置，所述压板抵压在所述IGBT模块上，第一紧固件穿过所述第一通孔并与所述散热器连接。
[0007]可选地，所述IGBT组件还包括密封圈，所述散热器上形成有多个限位凹槽，所述IGBT模块放置在所述限位凹槽内，所述IGBT模块与所述限位凹槽之间设置有所述密封圈。
[0008]可选地，所述压板上设置有第一支撑柱，所述驱动电路板支撑在所述第一支撑柱上，所述驱动电路板上形成有第二通孔，第二紧固件穿过所述第二通孔并与所述第一支撑柱连接。
[0009]可选地，所述控制器还包括设置在所述控制器壳体内的控制电路板组件，所述散热器上设置有第二支撑柱，所述控制电路板组件支撑在所述第二支撑柱上，所述控制电路板组件上形成有第三通孔，第三紧固件穿过所述第三通孔并与所述第二支撑柱连接。
[0010]可选地，所述散热器为水冷散热器。
[0011]可选地，所述散热器内部形成有用于供冷却液流过的散热流道，所述散热器上形成有与所述散热流道连通的进水口和与所述散热流道连通的出水口，所述控制器壳体上形成有与所述进水口连接的进水接口和与所述出水口连接的出水接口。
[0012]本公开还提供一种电机，包括电机本体和上述所述的控制器。
[0013]本公开还提供一种车辆，包括上述所述的电机。
[0014]通过上述技术方案，IGBT组件和直流支撑电容器共用一个散热器，简化了控制器的散热结构，提高了控制器的空间利用率。驱动电路板固定在IGBT组件上，能够适用于强震动环境，避免驱动电路板损坏。
[0015]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0016]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
[0017]图1是本公开提供的一种实施方式的控制器的结构示意图；
[0018]图2是本公开提供的一种实施方式的IGBT组件的结构示意图；
[0019]图3是本公开提供的一种实施方式的IGBT组件的剖面图；
[0020]图4是本公开提供的一种实施方式的散热器的结构示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]10
‑
控制器；
[0023]11
‑
控制器壳体；111
‑
控制器壳体本体；113
‑
控制器盖板；115
‑
进水接口；117
‑
出水接口；
[0024]13
‑
IGBT组件；131
‑
IGBT模块；133
‑
压板；135
‑
密封圈；137
‑
第一支撑柱；
[0025]15
‑
散热器；151
‑
进水口；153
‑
出水口；155
‑
第二支撑柱；
[0026]17
‑
直流支撑电容器；
[0027]19
‑
驱动电路板；
[0028]21
‑
控制电路板组件。
具体实施方式
[0029]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
[0030]在本公开中，在未作相反说明的情况下，方位名词“上、下”是通常是基于附图的图面方向定义的。“内、外”是指相关零部件的内、外。此外，术语“第一”、“第二”等，仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]如图1
‑
4所示，本公开提供一种控制器10，包括控制器壳体11、IGBT组件13、散热器15、直流支撑电容器17和驱动电路板19，IGBT组件13、散热器15、直流支撑电容器17和驱动电路板19均设置在控制器壳体11内，IGBT组件13和直流支撑电容器17均与散热器15导热接触，IGBT组件13集成固定在散热器15上，驱动电路板19固定于IGBT组件13上。
[0032]通过上述技术方案，IGBT组件13和直流支撑电容器17共用一个散热器15，简化了控制器10的散热结构，提高了控制器10的空间利用率。驱动电路板19固定在IGBT组件13上，能够适用于强震动环境，避免驱动电路板19损坏。
[0033]本公开的一种实施方式中，控制器壳体11包括顶部开口设置的控制器壳体本体111和控制器盖板113，控制器盖板113与控制器壳体本体111的开口端相匹配，控制器盖板
113用于实现控制器壳体本体111的遮盖。
[0034]本公开的一种实施方式中，控制器壳体本体111和控制器盖板113可拆卸连接，其中，可拆卸连接方式包括但不限于卡接、螺栓连接等。
[0035]本公开的一种实施方式中，驱动电路板19与IGBT组件13的连接方式包括但不限于粘结、焊接和螺栓连接等。
[0036]可选地，IGBT组件13、散热器15和直流支撑电容器17沿上下方向层叠设置，散热器15的上表面与IGBT组件13导热接触，散热器15的下表面与直流支撑电容器17导热接触。
[0037]通过上述技术方案，IGBT组件13和直流支撑电容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制器，其特征在于，包括控制器壳体(11)、IGBT组件(13)、散热器(15)、直流支撑电容器(17)和驱动电路板(19)，所述IGBT组件(13)、所述散热器(15)、所述直流支撑电容器(17)和所述驱动电路板(19)均设置在所述控制器壳体(11)内，所述IGBT组件(13)和所述直流支撑电容器(17)均与所述散热器(15)导热接触，所述IGBT组件(13)集成固定在所述散热器(15)上，所述驱动电路板(19)固定于所述IGBT组件(13)上。2.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述IGBT组件(13)、所述散热器(15)和所述直流支撑电容器(17)沿上下方向层叠设置，所述散热器(15)的上表面与所述IGBT组件(13)导热接触，所述散热器(15)的下表面与所述直流支撑电容器(17)导热接触。3.根据权利要求1或2所述的控制器，其特征在于，所述IGBT组件(13)包括IGBT模块(131)和压板(133)，所述压板(133)上形成有第一通孔，所述压板(133)、所述IGBT模块(131)和所述散热器(15)沿上下方向层叠设置，所述压板(133)抵压在所述IGBT模块(131)上，第一紧固件穿过所述第一通孔并与所述散热器(15)连接。4.根据权利要求3所述的控制器，其特征在于，所述IGBT组件(13)还包括密封圈(135)，所述散热器(15)上形成有多个限位凹槽，所述IGBT模块(131)放置在所述限位凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓鑫，熊建，
申请(专利权)人：北汽福田汽车股份有限公司，
类型：新型
国别省市：